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Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP為瑞薩電子首款面向物聯(lián)網(wǎng)和智能家居的組合式MCU提供支持

物聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場(chǎng)的爆炸式增長(zhǎng)推動(dòng)了對(duì)高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。為了滿(mǎn)足這一需求，領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會(huì)社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智能家居、工業(yè)和消費(fèi)電子設(shè)備提供強(qiáng)大的無(wú)線(xiàn)性能。瑞薩電子的 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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Wi-Fi技術(shù)的未來(lái)發(fā)展：2026年核心趨勢(shì)

2026 年，多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展將推動(dòng) Wi-Fi 領(lǐng)域變革，包括 Wi-Fi 7 基礎(chǔ)設(shè)施的全面普及、全新對(duì)等通信功能的落地，以及感知與定位技術(shù)的突破升級(jí)。核心要點(diǎn)Wi-Fi 7 將正式成為主流技術(shù)Wi-Fi Aware 協(xié)議將催生全新的對(duì)等通信應(yīng)用場(chǎng)景Wi-Fi 技術(shù)將全面布局后量子密碼學(xué)安全體系搭載 Wi-Fi 的電池供電設(shè)備數(shù)量將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)隨著新通信標(biāo)準(zhǔn)、安全需求與設(shè)備能力的持續(xù)迭代，Wi-Fi 技術(shù)不斷演進(jìn)，也重塑著互聯(lián)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)邏輯。2026 年，該領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)多重關(guān)鍵突破：Wi-Fi 7 基
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Wi-Fi HaLow重塑物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的未來(lái)

在向數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型的進(jìn)程中，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）始終處于核心地位。互聯(lián)傳感器、智能電表和嵌入式控制系統(tǒng)協(xié)同運(yùn)作，優(yōu)化城市能源消耗、交通監(jiān)控、減排措施及公共安全防護(hù)。隨著系統(tǒng)規(guī)模與復(fù)雜度的提升，其承載需求也日益增長(zhǎng)。當(dāng)前正涌現(xiàn)更宏大的變革—— 邁向物聯(lián)網(wǎng)2.0 的轉(zhuǎn)型浪潮。這一新階段將突破基礎(chǔ)連接的局限，重點(diǎn)打造大規(guī)模分布式系統(tǒng)的智能性、自主性與實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。想象這樣的設(shè)備：不僅能傳輸數(shù)據(jù)，更能自主分析、決策并執(zhí)行；想象這樣的網(wǎng)絡(luò)：無(wú)縫擴(kuò)展且永不間斷。隨著物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模擴(kuò)張，眾多城市規(guī)劃者與公用事業(yè)供應(yīng)商正面臨連
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實(shí)現(xiàn)無(wú)需連接網(wǎng)絡(luò)的超低功耗Wi-Fi資產(chǎn)追蹤

想象一批貨物被裝上卡車(chē)，踏上跨越大陸甚至跨越海洋的旅程。在運(yùn)輸過(guò)程中，它配備了GPS和蜂窩網(wǎng)絡(luò)來(lái)進(jìn)行追蹤，然而一旦進(jìn)入倉(cāng)庫(kù)，這種可視性就消失了。GPS無(wú)法穿透墻壁，而蜂窩網(wǎng)絡(luò)在室內(nèi)尤其是像倉(cāng)庫(kù)或醫(yī)院這樣密集的環(huán)境或信號(hào)被屏蔽的環(huán)境中，定位精準(zhǔn)度會(huì)下降。我們的貨物仍然在那里，但在數(shù)字世界中，它已“隱形”。這時(shí)，Wi-Fi登場(chǎng)了，但方式與我們習(xí)慣的不同。這不是連接網(wǎng)絡(luò)或傳輸數(shù)據(jù)，而是感知存在（Sensing Presence），被動(dòng)觀察環(huán)境中的信號(hào)，并將這些信息轉(zhuǎn)化為定位的智能應(yīng)用。沒(méi)有握手（Handshak
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博通新款雙頻 Wi-Fi 8芯片BCM6714與BCM6719

一、產(chǎn)品介紹博通（Broadcom）最新推出的 BCM6714 與 BCM6719 是兩款高度集成的雙頻 Wi-Fi 8（802.11bn/UHR）MAC/PHY/射頻單芯片解決方案，專(zhuān)為下一代高性能無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)、路由器及信號(hào)擴(kuò)展器設(shè)計(jì)。兩款芯片均支持 2.4 GHz 和 5 GHz 雙頻段，并全面融合 Wi-Fi 8 的先進(jìn)特性與博通獨(dú)有的硅基集成技術(shù)，旨在滿(mǎn)足 AI 時(shí)代對(duì)高帶寬、低延遲和智能網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的迫切需求。其中，BCM6714 支持總計(jì) 7 條空間流（2.4 GHz 三流 + 5 GHz 四流），
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什么是Wi-Fi 7，為什么它重要？

我們生活在無(wú)線(xiàn)世界。每天有更多設(shè)備在更多地點(diǎn)交換更多數(shù)據(jù)。需求增長(zhǎng)勢(shì)不可擋——錫安市場(chǎng)研究的分析師預(yù)計(jì)無(wú)線(xiàn)連接市場(chǎng)到2030年將達(dá)到2198.6億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)15%。這股激增不僅由設(shè)備激增推動(dòng)，還得益于一類(lèi)新型超高需求的應(yīng)用，如多用戶(hù)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、沉浸式游戲以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）等。它們對(duì)性能的要求遠(yuǎn)超現(xiàn)有Wi-Fi技術(shù)的能力。支持這些應(yīng)用走向主流，需要徹底重新思考Wi-Fi技術(shù)。結(jié)果就是Wi-Fi 7。與Wi-Fi 6E相比，Wi-Fi 7提供了：吞吐量提升同時(shí)連接數(shù)量
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FLUKE 87V MAX真有效值萬(wàn)用表硬核守護(hù)工業(yè)測(cè)量精準(zhǔn)標(biāo)尺

簡(jiǎn)介面對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的嚴(yán)苛需求，F(xiàn)luke 87V MAX真有效值數(shù)字萬(wàn)用表以“精準(zhǔn)+耐用”雙重優(yōu)勢(shì)脫穎而出。其核心性能完全適配工業(yè)測(cè)量痛點(diǎn)：在測(cè)量精度上，可實(shí)現(xiàn)0.1mV至1000V的寬范圍交直流電壓測(cè)量，19999計(jì)數(shù)高分辨率顯示屏確保讀數(shù)清晰無(wú)誤，尤其適用于變頻電機(jī)等強(qiáng)干擾環(huán)境的電壓頻率測(cè)量。在耐用性上，F(xiàn)luke 87V MAX真有效值數(shù)字萬(wàn)用表?yè)碛蠭P67級(jí)防水防塵外殼能抵御潮濕粉塵侵襲，4米跌落測(cè)試認(rèn)證可應(yīng)對(duì)高空滑落風(fēng)險(xiǎn)，-40℃至55℃的寬溫工作范圍適配各類(lèi)極端作業(yè)場(chǎng)所。同時(shí)，TL175 Twi
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ESP32-E22 Wi-Fi 6E：Espressif首款連接協(xié)處理器

繼CES 2026搶先亮相后，Espressif正式推出了ESP32-E22，定位為公司首款三頻段Wi-Fi 6E連接協(xié)處理器，并開(kāi)啟了全新高性能無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品線(xiàn)。據(jù)官方發(fā)布內(nèi)容顯示，ESP32?E22 定位為無(wú)線(xiàn)協(xié)處理器（RCP），可獨(dú)立承擔(dān)所有網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理任務(wù)，從而讓主處理器能夠?qū)Ｗ⒂趹?yīng)用程序代碼的運(yùn)行。ESP32?E22 Wi?Fi 6E 的無(wú)線(xiàn)協(xié)處理器定位該產(chǎn)品的核心設(shè)計(jì)理念是實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)任務(wù)卸載。Espressif 介紹稱(chēng)，ESP32?E22 可在芯片內(nèi)部運(yùn)行完整的 Wi?Fi 與藍(lán)牙協(xié)議棧，涵蓋安全認(rèn)證
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AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分，在多核測(cè)試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線(xiàn)程得分實(shí)際上超過(guò)了Geekben
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英飛凌推出業(yè)界首款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無(wú)線(xiàn)設(shè)備

為助力家用、工業(yè)和商用市場(chǎng)互聯(lián)設(shè)備的持續(xù)增長(zhǎng)，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新AIROC? ACW741x產(chǎn)品系列，提供三頻無(wú)線(xiàn)技術(shù)，將Wi-Fi 7、支持信道探測(cè)的Bluetooth? LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一臺(tái)設(shè)備中，同時(shí)支持Matter生態(tài)系統(tǒng)。該產(chǎn)品系列是業(yè)界首款面向物聯(lián)網(wǎng)的20 MHz Wi-Fi 7設(shè)備，通過(guò)提供適用于物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7 Multi-Link功能，提高了網(wǎng)絡(luò)擁堵環(huán)境中的穩(wěn)定性，并具有業(yè)界最低的Wi-F
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AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分，在多核測(cè)試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線(xiàn)程得分實(shí)際上超過(guò)了Geekben
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華碩在CES上首次亮相ROG NeoCore Wi-Fi 8路由器概念——承諾為游戲玩家和智能家居帶來(lái)更廣的覆蓋范圍和更低的延遲

（圖片來(lái)源：Future）在CES上，華碩宣布了ROG NeoCore，這是其首款Wi-Fi 8路由器概念，并公布了其聲稱(chēng)是全球首個(gè)真實(shí)世界Wi-Fi 8吞吐量測(cè)試的結(jié)果。這個(gè)概念裝置看起來(lái)像《龍與地下城》中的D20 di，帶有工業(yè)設(shè)計(jì)和一些ROG品牌標(biāo)識(shí)。面向追求高端網(wǎng)絡(luò)性能的愛(ài)好者和游戲玩家，最終規(guī)格尚未公布。不過(guò)，公司已確認(rèn)該網(wǎng)絡(luò)將基于其AiMesh平臺(tái)構(gòu)建，允許多臺(tái)華碩路由器連接并協(xié)同工作，形成一個(gè)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。它還將配備華碩Ai網(wǎng)絡(luò)引擎，旨在通過(guò)監(jiān)控流量和動(dòng)態(tài)分配帶寬來(lái)優(yōu)化吞吐量和延遲。“WiFi
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Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)即將問(wèn)世，核心研發(fā)方向迎來(lái)小幅轉(zhuǎn)變

據(jù)英特爾所述，Wi-Fi 8將帶來(lái)網(wǎng)絡(luò)連接的跨越式變革，該技術(shù)可智能適配本地環(huán)境，為用戶(hù)提供穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，徹底解決網(wǎng)絡(luò)擁堵時(shí)常見(jiàn)的網(wǎng)速卡頓問(wèn)題。這款新一代Wi-Fi技術(shù)預(yù)計(jì)還需數(shù)年時(shí)間才會(huì)應(yīng)用于終端設(shè)備，但行業(yè)各界已明確目標(biāo) —— 要攻克前代技術(shù)未能完全滿(mǎn)足用戶(hù)期待的諸多痛點(diǎn)。“長(zhǎng)期以來(lái)，Wi-Fi技術(shù)的核心研發(fā)方向一直聚焦于‘如何提速’。而在Wi-Fi 8時(shí)代，這一思路將迎來(lái)小幅轉(zhuǎn)變。”英特爾院士兼無(wú)線(xiàn)技術(shù)首席技術(shù)官卡洛斯·科德羅（Carlos Cordeiro）表示。這意味著，相較于Wi-Fi7
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CES 2026：聯(lián)發(fā)科博通領(lǐng)銜面向AI應(yīng)用的Wi-Fi 8時(shí)代開(kāi)啟

雖然Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)在2025年就已經(jīng)成熟，但業(yè)界普遍認(rèn)為該標(biāo)準(zhǔn)將在2028年才會(huì)全面鋪開(kāi)。不過(guò)以聯(lián)發(fā)科、博通和華碩為首的硬件廠(chǎng)商們似乎等不及要搶占Wi-Fi 8的前沿陣地，紛紛在CES 2026現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布Wi-Fi 8相關(guān)的芯片和設(shè)備，所有的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)均指向了2026年夏季，預(yù)計(jì)2026年下半年就可以體驗(yàn)到Wi-Fi 8帶來(lái)的全新無(wú)線(xiàn)連接革命了。Wi-Fi 8 對(duì)比 Wi-Fi 7可能很多人對(duì)Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)體驗(yàn)感不夠強(qiáng)，但如果你是智能家居革命的忠實(shí)用戶(hù)，你一定要了解不同代Wi-Fi技術(shù)帶來(lái)的體驗(yàn)創(chuàng)
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博通推出全新芯片，賦能 Wi-Fi 8 無(wú)線(xiàn)接入

博通公司今日發(fā)布三款全新芯片，專(zhuān)為基于下一代 Wi-Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)打造。當(dāng)前主流的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為 Wi-Fi 7，該技術(shù)的研發(fā)以性能提升為核心目標(biāo)，其峰值吞吐量較上一代標(biāo)準(zhǔn)提升超三倍。與之不同的是，Wi-Fi 8 將核心側(cè)重點(diǎn)放在提升連接可靠性上，這一特性使其更適用于工廠(chǎng)等工業(yè)場(chǎng)景。工廠(chǎng)機(jī)器人通常依靠本地 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的數(shù)據(jù)交互。當(dāng)機(jī)器人從廠(chǎng)區(qū)的一個(gè)區(qū)域移動(dòng)至另一個(gè)區(qū)域時(shí)，會(huì)脫離原先傳輸數(shù)據(jù)所用的無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)信號(hào)范圍，進(jìn)入新接入點(diǎn)的覆蓋區(qū)域。這種被稱(chēng)為 “漫游” 的切換過(guò)程，往往會(huì)
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