- 2009年2月25日，德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網絡連接技術，實現高速移動上網。
英飛凌XMM? 6130是一種經濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術數據速率更高這一特性，改善移動互聯網體驗，從而樹立了行業新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數字與模擬基帶功能和功率
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英飛凌 X-GOLD HSDPA
- 英飛凌科技股份公司日前在GSMA移動通信亞洲大會上，推出最新超低成本手機芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現有的平臺解決方案，該芯片可使系統性能提升5倍，同時降低近10%的物料成本（BOM）。
英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機廠商通過提供基于IP和量產技術的最低成本解決方案實現差異化，從而在市場上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺解決方案的一部分。XMM™1020平臺解決方案包括開發工具套件和客戶支持套件，能夠最大限度縮短
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英飛凌 X-GOLD 102
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