全球連接與傳感器領域領軍企業TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型超大陣列(XLA)插座技術，以高于傳統插座技術78%的翹曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能夠憑借這一獨特技術設計超大型插座，從而支持下一代數據中心的高速數據傳輸。 相較于塑料材料，使用印刷電路板(PCB)基材可最大限度減少翹曲，并成功生產出業界最大的一體式插座。其尺寸高達110mm x 110mm，并具有超過10,000個位置計數功能。由于容量巨大，此類插座可實現高達56Gbps的極高速數據傳輸速度。 TE
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