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ai 芯片 文章 最新資訊

Graphcore攜手百度飛槳 共建全球軟硬AI生態(tài)

  • 近日,Graphcore?(擬未)在Wave Summit 2022深度學(xué)習(xí)開發(fā)者峰會(huì)上正式宣布加入硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃。Graphcore和百度飛槳將基于該共創(chuàng)計(jì)劃共同研發(fā)技術(shù)方案,協(xié)同定制飛槳框架,建設(shè)模型庫與場景范例,以“IPU+飛槳”為產(chǎn)業(yè)賦能,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)AI化轉(zhuǎn)型和升級(jí)。目前,Poplar? SDK 2.3與百度飛槳2.3已經(jīng)完全集成,相關(guān)代碼將于今日在百度飛槳的GitHub上線供開發(fā)者獲取。百度飛槳是中國首個(gè)自主研發(fā)、功能豐富、開源開放的產(chǎn)業(yè)級(jí)深度學(xué)習(xí)平臺(tái)。截至2022年5月,百度飛槳已經(jīng)匯聚了47
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數(shù)字孿生是什么?我該怎么用?

  • 工廠管理者需要監(jiān)控設(shè)備、生產(chǎn)線和運(yùn)營流程,從而實(shí)現(xiàn)維護(hù),減少時(shí)間與生產(chǎn)成本。目前,已經(jīng)有不少行業(yè)進(jìn)行了一定程度的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,也借此實(shí)現(xiàn)了運(yùn)營歷史可視化,進(jìn)一步提升了決策能力。但除了回顧歷史數(shù)據(jù),即審視已經(jīng)發(fā)生的事件之外,管理者還需要對(duì)未來可能出現(xiàn)的情況做出評(píng)估,對(duì)潛在情境與相應(yīng)后果做出展望,確保最終決策更具說服力。這類場景之前就存在于制造業(yè),利用軟件進(jìn)行不同類型的場景重現(xiàn)。通過模擬各類零件、元件與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與使用方式,制造商可以驗(yàn)證不同設(shè)備在不同負(fù)載、流程或環(huán)境下的實(shí)際表現(xiàn)。此外,制造商還經(jīng)常利用設(shè)備上的
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宜鼎靠三技術(shù) 沖刺Edge AI

  • 工控內(nèi)存模塊廠宜鼎看好工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)發(fā)展,已協(xié)助上千家客戶實(shí)現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地,集團(tuán)以軟硬整合、遠(yuǎn)程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次,全力沖刺邊緣人工智能(Edge AI)應(yīng)用。宜鼎宣布攜手旗下子公司與策略合作伙伴,在臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展(Computex)發(fā)表全方位工控儲(chǔ)存與AI智能解決方案。受惠于工控內(nèi)存出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)及價(jià)格回穩(wěn),宜鼎第一季合并營收達(dá)25.90億元,歸屬母公司稅后凈利季增33.1%達(dá)3.86億元,較去年同期成長48.5%,每股凈利4.64元。宜鼎4月合并營收月增7.8%達(dá)10.06億
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Teledyne宣布對(duì)其Sapera Vision Software進(jìn)行AI增強(qiáng)

  • Teledyne?很高興地宣布其?Sapera Vision Software 2022-05?版現(xiàn)已上市。Teledyne DALSA?的?Sapera? Vision Software?提供經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的圖像采集、?控制、圖像處理和人工智能功能,以設(shè)計(jì)、開發(fā)和部署高性能機(jī)器視覺應(yīng)用。新的升級(jí)包括對(duì)其?AI?訓(xùn)練圖形工具?Astrocyte??及其圖像處理和?AI?庫工具Sa
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芯原芯片設(shè)計(jì)流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證

  • 領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原)近日宣布其芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證,以支持其按照國際標(biāo)準(zhǔn)為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級(jí)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。認(rèn)證證書由國際獨(dú)立的第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV頒發(fā)。通過審查芯原的整體芯片設(shè)計(jì)流程及質(zhì)量管理體系(QMS),德國萊茵TüV認(rèn)定芯原的芯片設(shè)計(jì)及管理流程,包括功能安全性管理過程、軟硬件開發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等,均滿足I
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能,上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工

  • 集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海,在本輪疫情發(fā)生以來,龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停?!  靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能,中芯國際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn),帶動(dòng)一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì)上,上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財(cái)經(jīng)提問時(shí)介紹?! ∽鳛樾履茉雌囆酒饕?yīng)商之一,上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式,該公司代總經(jīng)理周華對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示,在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項(xiàng)物資得到有效保障的
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英特爾股東反對(duì)公司高管薪酬方案 蓋爾辛格上任1年無薪酬獎(jiǎng)勵(lì)

  • 5月17日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一公布的一份監(jiān)管文件顯示,芯片制造商英特爾股東上周投票反對(duì)公司高管的薪酬方案。據(jù)悉,只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的,不會(huì)立即影響到英特爾高管的薪酬,但表明英特爾投資者正密切關(guān)注首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在公司的表現(xiàn),以及其上任后操刀制定的英特爾轉(zhuǎn)型計(jì)劃進(jìn)展??傮w而言,代表9.2億股的股東投了贊成票,代表17.7億股的股東投了反對(duì)票。作為這次的投票對(duì)象,公司高管薪酬方案中包括價(jià)值數(shù)億美元的公司股票獎(jiǎng)勵(lì)。股
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立足MCU和傳感器 打造杰出可穿戴解決方案

  • 作為產(chǎn)品線最廣的半導(dǎo)體企業(yè)之一,意法半導(dǎo)體(ST)有眾多產(chǎn)品應(yīng)用在可穿戴市場,特別是圍繞著MCU(微控制器)和傳感器兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品系列,意法半導(dǎo)體緊跟市場需求,打造領(lǐng)先的可穿戴技術(shù)解決方案??纱┐髟O(shè)備可以解決人們對(duì)便捷、健康、生活、娛樂等多樣化的需求,其市場前景可想象空間潛力巨大。意法半導(dǎo)體可穿戴設(shè)備產(chǎn)品組合旨在滿足各種嚴(yán)苛的可穿戴設(shè)備需求,目標(biāo)應(yīng)用涵蓋智能手表、健康監(jiān)測、心率監(jiān)測、運(yùn)動(dòng)設(shè)備等等多個(gè)方面。我們的產(chǎn)品組合包括數(shù)字處理、傳感器、網(wǎng)絡(luò)連接、安全和電源管理等解決方案。在這些應(yīng)用中,高精度、低功耗、緊
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結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機(jī)器人解決方案

  • 隨著5G在智能型手機(jī)之外的普及,高通技術(shù)公司已成為推動(dòng)5G擴(kuò)展和徹底革新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會(huì)中,透過發(fā)表高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì),高通公布了尖端5G和邊緣AI機(jī)器人解決方案的擴(kuò)展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進(jìn)邊緣AI和機(jī)器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進(jìn)的機(jī)器人。這些解決方案將有助于實(shí)現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用,包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動(dòng)化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、UAM飛行器、工業(yè)無人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通
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為了實(shí)現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能,芯片制造經(jīng)歷了什么?

  • 每隔幾個(gè)月就會(huì)有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能,不僅擁有更快的運(yùn)行速度與更多帶寬,還更加節(jié)能,這一切都要?dú)w功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器??缛霐?shù)字化時(shí)代,我們?nèi)缤嘈盘柮魈煲欢〞?huì)升起那樣,確信新設(shè)備會(huì)不斷地推陳出新。而在幕后,則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖,以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時(shí)間以來,芯片的進(jìn)步都是通過縮小晶體管的尺寸來實(shí)現(xiàn)的,這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管,從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個(gè)月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來,為了跟上時(shí)
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宜鼎董座:全力沖刺Edge AI應(yīng)用

  • 工控內(nèi)存模塊大廠宜鼎發(fā)布最新營運(yùn)策略,將偕轉(zhuǎn)投資子公司全力沖刺人工智能邊緣運(yùn)算(Edge AI)技術(shù)與應(yīng)用。宜鼎近年看準(zhǔn)工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)發(fā)展,已協(xié)助上千家客戶實(shí)現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地,集團(tuán)將以軟硬整合、遠(yuǎn)程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次,大啖進(jìn)入成長爆發(fā)階段的Edge AI市場龐大商機(jī)。宜鼎董事長簡川勝表示,過往宜鼎常談到的邊緣運(yùn)算,雖然能某種程度解決數(shù)據(jù)上傳云端的延遲問題,但唯有加速導(dǎo)入AI技術(shù)、釋放AI應(yīng)用潛能,才能有效減輕產(chǎn)業(yè)智能化過程中,所面臨的云端處理成本與通訊傳輸壓力,而這也是宜鼎將目
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科技公司史上第一次:Meta開源GPT3參數(shù)大小的AI模型

  •   在生成文本段落、模擬人類對(duì)話及解決數(shù)學(xué)問題表現(xiàn)驚人的大型語言模型,顯然是這幾年AI發(fā)展最熱門的領(lǐng)域之一。但這樣的大型語言模型不僅能夠自行生成有害內(nèi)容,還可以將這樣的內(nèi)容通過在其上構(gòu)建的下游應(yīng)用程序傳播開來?! ±碚撋?,更多人的參與對(duì)問題的解決應(yīng)該會(huì)有所幫助。然而,由于語言模型的訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力,迄今為止,它們?nèi)匀恢皇谴笮涂萍脊镜奶赜许?xiàng)目。而在更廣泛的群體如學(xué)界,以及擔(dān)心人工智能濫用的倫理學(xué)家和社會(huì)科學(xué)家中,只有旁觀的選項(xiàng)?!  拔蚁嘈沤⑿湃蔚奈ㄒ环椒ㄊ菢O度透明?!盡eta AI的常務(wù)董
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莫大康:定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

  • 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn),但是由于站立角度不同,看法各異,也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”,分別是尺寸縮小及硅片直徑增大,其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察,由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn),平均每2年開發(fā)一代新的制程,是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中,英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn),如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅(strained silicon)用在90納米中,及2007年推出了45納米的HKMG(高k金屬柵極),以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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運(yùn)用FP-AI-VISION1的影像分類器

  • 意法半導(dǎo)體(ST)持續(xù)積極參與高速發(fā)展的嵌入式人工智能領(lǐng)域。為了在具成本效益和低功耗的微控制器上加快運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),ST開發(fā)全方位的邊緣人工智能生態(tài)系統(tǒng),嵌入式開發(fā)人員可以在各種STM32微控制器產(chǎn)品組合中,輕松新增利用人工智能的新功能和強(qiáng)大的解決方案。圖一顯示ST AI解決方案之于整個(gè)STM32產(chǎn)品組合,而且已經(jīng)擁有預(yù)先訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的嵌入式開發(fā)人員,可以在任何采用Cortex M4、M33和M7的STM32上移植、優(yōu)化和驗(yàn)證這整個(gè)產(chǎn)品組合。STM32Cube.AI是 STM32CubeMX的
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點(diǎn)燃AI創(chuàng)想,連動(dòng)產(chǎn)學(xué)結(jié)合

  • 由TE Connectivity(簡稱“TE”)主辦的TE AI Cup 2021-2022 競賽近日?qǐng)A滿收官。本屆賽事共吸引全球逾百名學(xué)生參與。他們致力于應(yīng)用AI技術(shù)解決現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)挑戰(zhàn)。來自三大洲的學(xué)子組成了23支團(tuán)隊(duì),以AI技術(shù)為基礎(chǔ),為工廠在實(shí)際生產(chǎn)中面臨的挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新的解決方案。TE?AI?Cup競賽的一大特色是堅(jiān)持以實(shí)踐與應(yīng)用為導(dǎo)向。參賽團(tuán)隊(duì)在比賽前期就鼓勵(lì)前往TE工廠,了解現(xiàn)行生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。在比賽進(jìn)程中,參賽團(tuán)隊(duì)可以將他們?cè)O(shè)計(jì)的解決方案通過現(xiàn)場或者遠(yuǎn)程的方式在TE工廠進(jìn)
  • 關(guān)鍵字: TE  AI  
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