移動(dòng)AI芯片卡位戰(zhàn) 手機(jī)開啟人工智能之路

　　在推出麒麟970處理器后，華為曾經(jīng)多次嘲諷蘋果，表示Mate 10才是“真正的AI手機(jī)”。另一方面，高通、三星也在加強(qiáng)對(duì)AI技術(shù)的部署?？雌饋恚揞^開始爭相卡位移動(dòng)AI芯片，有望開啟智能手機(jī)的新時(shí)代。

　巨頭的移動(dòng)AI芯片卡位戰(zhàn)

　　從現(xiàn)階段來看，華為和蘋果率先邁出了移動(dòng)AI芯片步伐，三星和高通則慢了一拍。根據(jù)官" />

• 　　華為Mate 10系列如期而至，其中最亮眼的莫過于搭載人工智能(AI)技術(shù)的麒麟970處理器，其NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)專門應(yīng)對(duì)AI計(jì)算需求，可進(jìn)一步提升手機(jī)端的AI處理能力。蘋果也是AI芯片的重要玩家，這家公司推出的iPhone 8/ 8 Plus和iPhone X智能手機(jī)，已經(jīng)搭載了A11仿生芯片，號(hào)稱iPhone上有史以來最強(qiáng)大、最智能的芯片。 　　在推出麒麟970處理器后，華為曾經(jīng)多次嘲諷蘋果，表示Mate 10才是“真正的AI手機(jī)”。另一方面，高通、三星也在加
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AI技術(shù)已到應(yīng)用時(shí)間點(diǎn) 傳統(tǒng)企業(yè)要盡快行動(dòng)起來

• 放眼全球的人工智能領(lǐng)域，中美英是最領(lǐng)先的三個(gè)國家，其他國家也不甘落后。三國政府對(duì)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展都有相當(dāng)?shù)恼咧С郑Ｍ梢匀〉卯a(chǎn)業(yè)發(fā)展的相對(duì)競爭優(yōu)勢。
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麒麟970邁入手機(jī)AI“無人區(qū)”的第一步

• 對(duì)于華為芯片來說，上個(gè)月發(fā)布的麒麟970也成為了華為在智能終端芯片領(lǐng)域邁入無人區(qū)第一步!
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AI需要夠硬載體 “只軟不硬”的谷歌仍然欠缺

• 硬件“六連發(fā)”，坊間最多的觀點(diǎn)是谷歌終于“硬起來”了。尤其是對(duì)新款智能手機(jī)Pixel 2系列的贊譽(yù)，恍惚間讓谷歌在硬件上真的有一股硬氣隱現(xiàn)。
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DSP芯片選型須知

• DSP芯片選型須知-在DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程中，選擇合適的器件非常重要，在確定了系統(tǒng)功能需求之后，通過先期的算法確定及性能模擬，我們要選擇性價(jià)比最高的DSP芯片器件才能夠?yàn)橄乱徊介_發(fā)提供便利。
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谷歌的TPU芯片是如何演進(jìn)而來的？

• 谷歌的TPU芯片是如何演進(jìn)而來的？-Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)者年會(huì)，討論的焦點(diǎn)是用Google和開放網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這個(gè)年會(huì)自2008年開始舉辦，到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。
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一文了解FPGA與DSP的區(qū)別、特點(diǎn)及用途

• 一文了解FPGA與DSP的區(qū)別、特點(diǎn)及用途-FPGA是一種可編程的硅芯片，DSP是數(shù)字信號(hào)處理，當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在項(xiàng)目的架構(gòu)設(shè)計(jì)階段就面臨到底采用FPGA還是DSP的重要問題。本文將首先分別介紹FPGA和DSP的特點(diǎn)，然后再從內(nèi)部資源、編程語言、功能多個(gè)角度解析兩者的不同。
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基于DSP的三相8極無刷直流電機(jī)控制設(shè)計(jì)

• 基于DSP的三相8極無刷直流電機(jī)控制設(shè)計(jì)-本文給出了基于TMS320F28335 DSP的無刷直流電機(jī)的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，對(duì)控制系統(tǒng)的主要硬件電路模塊進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路和控制電路的設(shè)計(jì)。并給出了轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)子程序的設(shè)計(jì)方法。
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基于DSP的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)定位設(shè)計(jì)

• 基于DSP的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)定位設(shè)計(jì)-無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（Wireless Sensor Network， WSN）具有信息采集、傳輸、處理的功能和動(dòng)態(tài)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。微小型傳感器節(jié)點(diǎn)具有計(jì)算能力、通信能力，將其部署在監(jiān)控區(qū)域內(nèi)，構(gòu)成可以自主完成自組織特定任務(wù)的WSN智能網(wǎng)絡(luò)信息系統(tǒng)，無線傳感器節(jié)點(diǎn)在監(jiān)控區(qū)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)自定位。
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ARM、DSP、FPGA的區(qū)別是什么？

• ARM、DSP、FPGA的區(qū)別是什么？-ARM（Advanced RISC Machines）是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè)，設(shè)計(jì)了大量高性能、廉價(jià)、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。
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基于DSP的電動(dòng)機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)

• 基于DSP的電動(dòng)機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)-在詳細(xì)介紹了電磁干擾理論知識(shí)的基礎(chǔ)上，對(duì)無刷直流電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的電磁兼容性軟硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行了分析，電磁兼容性設(shè)計(jì)有利于提高無刷直流電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的抗干擾能力，增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
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對(duì)話資深工程師：簡談ARM、DSP、單片機(jī)的異同與應(yīng)用場景

• 對(duì)話資深工程師：簡談ARM、DSP、單片機(jī)的異同與應(yīng)用場景-CPU，中央處理器，本質(zhì)就是一個(gè)集成電路，實(shí)現(xiàn)的功能就是從一個(gè)地方（如rom）讀出一個(gè)指令，從一個(gè)地方（如ram）讀出數(shù)據(jù)，然后根據(jù)指令的不同對(duì)數(shù)據(jù)做不同的處理（如相加），然后把結(jié)果存回某個(gè)地方（如ram）。不同架構(gòu)的cpu會(huì)有不同的指令，不同的存取方式，不同的速度，不同的效率，等等的差異。
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EMC技術(shù)在DSP控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

• EMC技術(shù)在DSP控制系統(tǒng)中的應(yīng)用-本文深入細(xì)致地分析了DSP控制系統(tǒng)的信號(hào)完整性問題，從PCB設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩方面，提出電磁兼容性設(shè)計(jì)的方案。在教學(xué)過程中增加該實(shí)例的講解， 使得抽象的電磁兼容理論具體化。這樣，學(xué)生的知識(shí)面得到擴(kuò)展，對(duì)電磁兼容理論的理解會(huì)更加透徹，電磁兼容性設(shè)計(jì)的能力也會(huì)相應(yīng)提高。
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四大科技巨頭都如何利用AI來相互競爭？

• 　　據(jù)國外媒體Fast Company報(bào)道，美國四大科技巨頭蘋果、Facebook、亞馬遜和谷歌都是如何利用人工智能來提升自己的競爭力的呢?人工智能近年來儼然成了新的競爭武器，它將決定科技巨頭們?nèi)绾蜗嗷ジ偁帯? 　　想想時(shí)下大型科技公司悉數(shù)追逐的最火爆、競爭最激烈的那些行業(yè)：家居自動(dòng)化，無人駕駛汽車，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。而貫穿所有這些商業(yè)機(jī)會(huì)的主題又是什么呢?人工智能。 　　擁有云計(jì)算業(yè)務(wù)的科技巨頭相繼增加AI服務(wù)，寄望借此實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。但最好的技術(shù)它們還是只留給自己使用，它們將人工智能視作戰(zhàn)略武器，利用其來
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全球認(rèn)知和AI系統(tǒng)支出將在2021年達(dá)576億美元

• 　　隨著許多產(chǎn)業(yè)積極投資認(rèn)知和人工智能解決方案，IDC預(yù)計(jì)2017年全球認(rèn)知和AI系統(tǒng)支出總額將達(dá)到120億美元，2016-2021年間的復(fù)合成長率(CAGR)達(dá)到50.1%。 　　根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)的全球認(rèn)知/人工智能IT支出(IT Spending)最新報(bào)告，2021年全球認(rèn)知和人工智能(AI)系統(tǒng)的支出預(yù)計(jì)將達(dá)到576億美元。隨著許多產(chǎn)業(yè)積極投資認(rèn)知和人工智能解決方案，預(yù)計(jì)2016-2021年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)50.1%。2017年全球認(rèn)知和AI系統(tǒng)支出總額將達(dá)到120億美元，比2
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