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ai mcu 文章 最新資訊

微軟亞研院新作:讓大模型一口氣調用數百萬個 API

  • 近年來,人工智能發展迅速,尤其是像 ChatGPT 這樣的基礎大模型,在對話、上下文理解和代碼生成等方面表現出色,能夠為多種任務提供解決方案。但在特定領域任務上,由于專業數據的缺乏和可能的計算錯誤,它們的表現并不理想。同時,雖然已有一些專門針對特定任務的 AI 模型和系統表現良好,但它們往往不易與基礎大模型集成。為了解決這些重要問題,TaskMatrix.AI 破繭而出、應運而生,這是由微軟(Microsoft)設計發布的新型 AI 生態系統。其核心技術近期在《科學》合作期刊 Inte
  • 關鍵字: AI  LLM  

IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

  • 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布:公司備受全球數百萬開發者青睞的開發環境再次升級,已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU,該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進的調試功能和全面的編譯器優化,全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術文檔,并支持瑞薩快速原型板(FPB)。隨著RISC-V架構在商業領域的廣泛應用,對強大、可靠、全面的開發工具的需求日益顯現。IAR通過其先進的工具鏈滿足了這一需求,不僅可提升開發
  • 關鍵字: IAR  瑞薩  RISC-V MCU  

英特爾面向AI PC軟件開發者與硬件供應商新增助力計劃

  • 英特爾“AI PC加速計劃”再度升級 致力于2025年前為超過1億臺基于英特爾平臺的PC帶來AI特性最大化 英特爾聯合AI PC軟件開發者與硬件供應商 共筑蓬勃開放新生態
  • 關鍵字: 英特爾  AI PC  

通義千問首次落地天璣9300移動平臺

  • 3月28日,阿里云與知名半導體公司MediaTek聯合宣布,通義千問18億、40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平臺,可離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用,連續推理功耗增量不到3W,實現手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配,僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現,標志著Model-on-Chip的探索正式從驗證走向商業化落地新階段。  端側AI是大模型落地的極具潛力的場景之一。利用終端算力進行AI推理,可大幅降低推理成本、保證數據安全并提升AI響應
  • 關鍵字: 阿里云  MediaTek  AI  通義千問  天璣9300  

總計40億美元!亞馬遜向AI創企Anthropic再投資

  • 3月28日消息,亞馬遜正進行其成立30年以來最大的一筆外部投資,旨在人工智能領域搶占先機。據悉,亞馬遜計劃再次對位于舊金山的人工智能初創企業Anthropic進行27.5億美元的投資。Anthropic是生成式人工智能領域的佼佼者,其核心模型和聊天機器人Claude正在與行業巨頭OpenAI及其熱門產品ChatGPT展開激烈的競爭。早在去年九月,亞馬遜宣布對Anthropic進行了12.5億美元的投資,并表示其投資總額可能達到40億美元。到了周三,亞馬遜實現了其承諾,向Anthropic注入了第二輪資金。
  • 關鍵字: 亞馬遜  AI  Anthropic  

古爾曼:蘋果暫無計劃在 iOS 18 中推出自家 AI 聊天機器人

  • 3 月 27 日消息,彭博社記者馬克?古爾曼(Mark Gurman)今天發布博文,認為蘋果并沒有計劃在 iOS 18 系統中推出自家的生成式 AI 聊天機器人,而是和 OpenAI、谷歌、百度等公司合作,探討接入事宜。古爾曼預估在 6 月 10-14 日舉辦的 WWDC 開發者大會上,AI 會成為一個重要焦點。古爾曼重申,蘋果計劃宣布“協助用戶日常生活”的新人工智能功能,但他沒有提供任何具體細節。古爾曼此前曾報告說,生成式 AI 將提高 Siri 回答更復雜問題的能力,并允許 Messages 應用基于
  • 關鍵字: 古爾曼  蘋果  iOS 18  AI  聊天機器人  

AI PC是什么?微軟下了定義:三個條件,要有Copilot物理鍵

  • 3月27日消息,近幾個月來,英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動“AI PC(人工智能個人電腦)”的理念,預示著個人電腦正逐步邁向這樣一個新階段:Windows系統中集成更多人工智能功能。盡管我們仍在翹首以待微軟公布更多關于Windows人工智能的細節,但英特爾已經開始披露微軟對于OEM(原始設備制造商)廠商制造AI PC的具體要求,核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案,以實現其AI PC概念。這不僅包括搭載神經處理單元(NPU)的系統,還要求
  • 關鍵字: AI PC  微軟  Copilot  物理鍵  高通  AMD  

前谷歌工程師創業造AI芯片,要比英偉達好10倍!已融資2500萬美元

  • 3月27日消息,英偉達在AI芯片市場的主導地位激發了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開始設計芯片充滿挑戰,耗時多年且成本高昂,通常以失敗告終,但人工智能的巨大潛力驅使業界人士勇敢嘗試。在這一背景下,兩位前谷歌工程師共同創立了MatX。他們利用在谷歌的經驗,識別出現有人工智能芯片的局限性,并致力于開發更高效、成本更低的新型芯片,旨在提高大語言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測,其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風險投資
  • 關鍵字: 谷歌  AI  芯片  英偉達  

英特爾澎湃動力驅動商用AI PC,打造AI+時代的新質生產工具

  • 英特爾與產業打造全棧AI解決方案,加速商用AI PC遍地開花
  • 關鍵字: 英特爾  AI PC  

蘋果國行iPhone 16等設備或將由百度提供AI功能

  • 援引知情人士消息稱,百度將為蘋果今年發布的國行iPhone 16及Mac系統、iOS 18提供AI功能。值得注意的是,蘋果在選擇合作伙伴時,曾與阿里以及另一家國產大模型公司進行過深入洽談。然而,在經過多方比較和權衡后,蘋果最終選擇了百度作為這一重要服務的提供者,并可能將采用API接口的方式進行計費。考慮到蘋果新一代的iOS操作系統,通常是在6月份的全球開發者大會(WWDC)上宣布,秋季推出的iPhone率先搭載,并同步開始向滿足升級要求的老機型推送。因此iOS 18是否會有生成式人工智能功能,在6月的WW
  • 關鍵字: 蘋果  國行  iPhone  百度  AI  

AI大爆發!深度影響胡潤全球富豪榜

  • 3月25日,《2024胡潤全球富豪榜》正式發布。埃隆·馬斯克成為世界首富,這是他四年來第三次成為世界首富,得益于特斯拉股價飆升,馬斯克財富達1.67萬億元人民幣,比去年增加了5300億元。值得一提的是,榜單顯示AI人工智能大爆發,一半以上新增財富來自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業家財富大幅上漲,上述科技公司也正頻繁布局AI市場,參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠商方面,隨著英偉達股價持續飆升,市值突破2萬億美元,黃仁勛財富也漲了一倍,達3500億元人民幣,進入全球前30。
  • 關鍵字: AI芯片  AI  人工智能  

意法半導體突破20納米技術節點,提升新一代微控制器的成本競爭力

  • ●? ?首款采用新技術的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合,實現性能和功耗雙飛躍服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級進化
  • 關鍵字: 意法半導體  微控制器  MCU  

中國在追趕計算力和人工智能方面的努力必須克服明顯的缺點,分析人士稱

  • AI發展所需關鍵供應不足,再加上華盛頓對中國的技術限制措施,突顯了對一個統一的國內市場的需求 呼吁北京增加對計算產業的財政支持,并培養更多人才以提升全國服務根據分析人士和工業報告的說法,北京需要解決計算力建設的不足,并協調地區和產業資源,以建立全國性網絡。這種反思是在北京積極推動未來產業的關鍵基礎設施,以在OpenAI的ChatGPT和新發布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時代之后,縮小與美國的差距之際出現的。中國在集成計算能力方面僅次于美國,目標是到2025年將計算能力提高一半。但人們對一
  • 關鍵字: AI  

瑞薩率先在業內推出采用自研CPU內核的通用32位RISC-V MCU

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器(MCU)——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯盟以推動RISC-V產品的開發,但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產品中實現應用,并可在全球范圍內銷售。全新的R9A02G021 MCU產品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑,讓他們能夠基于開源指令集架構(ISA)開發各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
  • 關鍵字: 瑞薩  CPU內核  RISC-V MCU  

東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產品,閃存容量達512 KB/1 MB,同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯網的電機應用功能不斷發展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產品將現有產品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產品而定),RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時,其他特性也得以保留,包括運
  • 關鍵字: 東芝  電機控制    Cortex-M4  微控制器  MCU  
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