隨著車輛向軟件定義架構和復雜的ADAS系統演進，行業正轉向實時傳感器處理、安全關鍵型智能和物理人工智能，以連接感知和執行。順應這一趨勢，Ceva公司近日宣布已授權BOS Semiconductors在其Eagle-A獨立式ADAS系統芯片 (SoC) 采用SensPro?人工智能DSP架構。Eagle-A 專為高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛系統 (Autodrive) 而設計，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配備了用于攝像頭、激光雷達 (LiDAR) 和雷達融合的專用傳感接口。Cev
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隨著?CES 2026?在本周登場，一條貫穿全場的脈絡迅速顯現：人們所見、所觸、所體驗的大多數技術與產品，均已構建在?Arm?技術之上。基于?Arm?技術的平臺正在為各類產品和技術演示提供核心算力支撐——從在復雜環境中自主行駛的智能汽車，到能夠與人類自然交互的機器人，再到融合數字世界與現實空間的沉浸式擴展現實?(XR)?設備。這些創新標志著人工智能?(AI)?發展迎來更廣泛的拐點：AI?正日益成熟
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2026年1月6日，全球消費電子領域的頂級盛會CES 2026在美國拉斯維加斯盛大舉辦。江波龍發布首款AI穿戴存儲ePOP5x，旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙攜重磅成果亮相展會，發布全新AI-Grade存儲產品矩陣及終端解決方案。 值此Lexar雷克沙品牌成立30周年之際，與世界杯衛冕冠軍阿根廷國家隊同步官宣，正式達成官方全球合作伙伴關系。據阿根廷國家隊官宣信息，Lexar雷克沙是其2026年度首個官方全球合作伙伴。 江波龍董事長與阿根廷足協CMO互贈1893年
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全球計算技術的格局正在發生深刻變革——計算模式正從集中式云架構，向覆蓋各類設備、終端及系統的分布式智能架構演進。2026?年將邁入智能計算新紀元，屆時，計算將具備更高的模塊化特性和能效表現，實現云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環境的無縫互聯。基于這一趨勢，Arm?發布了?20?項技術預測，這些技術將引領?2026?年的下一波創新浪潮。芯片創新1.模塊化芯粒技術將重新定義芯片設計隨著行業持續突破芯片技術的極限，從單片式芯
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2025 年是人工智能 (AI) 發展的關鍵轉折點。曾經尚處實驗探索階段的技術，如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統以及新一代機器人領域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業關鍵節點——智能系統正朝著更智能、更快速的方向演進，并加速融入人們的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趨勢將成為 AI 領域發展的核心動能：物理 AI：汽車、機器人及各類設備可感知、理解現實環境，并在實際場景中安全可靠地運行；邊緣 AI：智能持續向用戶端遷移，驅動日常設備實現更快速、更私密、
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據英特爾所述，Wi-Fi 8將帶來網絡連接的跨越式變革，該技術可智能適配本地環境，為用戶提供穩定可靠的網絡服務，徹底解決網絡擁堵時常見的網速卡頓問題。這款新一代Wi-Fi技術預計還需數年時間才會應用于終端設備，但行業各界已明確目標 —— 要攻克前代技術未能完全滿足用戶期待的諸多痛點。“長期以來，Wi-Fi技術的核心研發方向一直聚焦于‘如何提速’。而在Wi-Fi 8時代，這一思路將迎來小幅轉變。”英特爾院士兼無線技術首席技術官卡洛斯·科德羅（Carlos Cordeiro）表示。這意味著，相較于Wi-Fi7
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谷歌2026年的TPU最新產能數據曝光。該數據來自Global Semi Research最新的一項獨立研究：2026年TPU總產能將達到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8X為40萬顆。其中，V8AX和V8X總計280萬顆，占比約65%。這表明谷歌在產能布局上，將優先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服務）的產能，而V6/V7為庫存或低端市場，可能用于過渡或特定應用。總產能將達到430萬顆谷歌的TPU產能從原本的略超300萬顆大幅上調至430萬顆
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CES 2026汽車技術與先進出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）類創新榮譽產品（Honoree）?曾經，路緣石是移動出行的阻礙，而 Ascender 將其轉化為如同減速帶般輕松跨越的存在。這款產品憑借專利申請中的彈性車輪系統，重新定義戶外移動能力，無需履帶或復雜的多輪機構，就能攀爬高度達自身車輪半徑 130% 的障礙物。Ascender 最大承重超 220 磅，最高時速可達 13 英里，可在路緣石、臺階及崎嶇地形上實現穩定、平順的移動。其核心部件是內
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CES 2026汽車技術與先進出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）類創新榮譽產品（Honoree） AI Transformer Home Trailer (AI - THt)是一款極具革新性的 24 英尺移動居住解決方案，憑借 AC Future 的專利擴展技術，其居住空間可從 190 平方英尺拓展至 400 平方英尺，實現空間翻倍。與傳統拖車不同，AI - THt 省去了前置駕駛艙，完全展開后內部空間可擴大一倍，同時配備靈活家具、節能系統以及智能
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CES 2026機器人（Robotics）類最佳創新大獎（Best of Innovation）CES 2026汽車技術與先進出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）類創新榮譽產品（Honoree） LyteVision 將先進的4D 感知技術、RGB 成像技術與運動感知技術集成于單一平臺，僅需一個接口即可輸出統一的空間與視覺融合數據。該平臺專為各類物理人工智能平臺的規模化部署設計，適配場景涵蓋自主移動機器人、機械臂、四足機器人、自動駕駛出租車以及人形機器
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CES 2026機器人（Robotics）類創新榮譽產品（Honoree）CES 2026人工智能（Artificial Intelligence）類最佳創新大獎（Best of Innovation） Scan&Go 是一套AI驅動的自主移動機器人解決方案，憑借 “無需 CAD 模型、無需代碼編程” 的即時移動自動化能力，為大規模制造業帶來變革性突破。該方案搭載物理信息人工智能與先進3D視覺技術，可實時解析復雜幾何形狀，并直接基于點云數據生成優化的工具運動路徑。傳統自動化方案在面對大型
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CES 2026機器人（Robotics）類創新榮譽產品AA-2 是一款專為高端公寓及商住混合綜合體打造的自主配送機器人，在這類場景中，隱私性與便捷性至關重要。該機器人針對夜間配送業務快速增長所帶來的系列痛點 —— 包括配送人員疲勞作業、安全風險上升、電梯擁堵頻發等問題，同時為住戶提供無縫銜接的無接觸配送體驗。通過與EV-1 電梯接口的集成適配，AA-2 可自主呼叫并搭乘電梯。單次行程最多可完成3 戶住戶的多層配送任務，實現住宅樓宇內部高效、無人化的末端物流服務。其氣動管式框架設計，使 AA-2 成為同類
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CES 2026 展現出人工智能融入全產品鏈路的集體換代浪潮——AI 不再是簡單的“加個大模型按鈕”，而是成為貫穿芯片、系統、終端和行業應用的一整套默認能力。各大廠商的口徑明顯變化：從往年的“我們也有 AI”，變成今年的“我們的整個產品線都圍繞 AI 重構”。EEPW將按照 CES 2026 上最核心的發布，梳理四條主線，以及一個引人注目的 AI 新形態，為讀者勾勒今年 AI 技術演進的整體圖景。一、算力與平臺升級：巨頭把 AI “底座”搬上 CES 主舞臺NVIDIA：提前發布 Vera Rubin 平
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CES 2006第一場真正意義的Keynote屬于AMD，這個在2025年開始全面轉向AI的處理器企業，Keynote的主講人蘇姿豐還有一個新的身份半導體行業協會（SIA）的董事會主席。標志性的銀白色頭發和藍色西裝，邁著依然不緊不慢的步伐，蘇姿豐甫上舞臺馬上拋出一個讓所有人都有共鳴的判斷：“現在的 AI 已經不是‘嘗鮮功能’了，它正在變成像水電一樣的基礎設施。” 她反復提起“全棧（end-to-end）”這個詞，語氣里沒有刻意的煽動，更像是在和行業伙伴們交底：AMD 理解的 AI 競爭，不是某一顆芯片的參
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不管從哪個角度看，英偉達黃仁勛的演講都是CES2026最受矚目的一個環節。在這個言必稱AI的科技展會上，作為AI浪潮獲益最大的企業以及支撐了整個科技產業股價走勢的英偉達，如何構建AI未來發展的藍圖，以及如何回應近些日子甚囂塵上的AI投資泡沫論，都需要在這第一次沒有GPU發布的演講中尋找答案。 黃仁勛穿著熟悉的皮衣入場開啟了CES2026的主題演講，人們驚訝的發現英偉達顛覆了傳統的敘事模式，黃仁勛以一種近乎發布“產業白皮書”的嚴肅姿態，向全世界系統性地解答了一個關鍵問題：當 AI 走出實驗室，要融
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