晶振在布局時，一般是不能放置在PCB邊緣的，今天以一個實際案例講解。某行車記錄儀，測試的時候要加一個外接適配器，在機器上電運行測試時發現超標，具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標產生的原因，并給出相應的對策，輻射測試數據如下：圖1：輻射測試數據1、輻射源頭分析該產品只有一塊PCB，板子上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭，發現LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz。通過排除法，發現去掉攝
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晶振 電路設計 PCB
獲悉，周四，SK海力士公布了創紀錄的季度利潤和營收，這反映出市場對與英偉達(NVDA.US)處理器一起用于人工智能開發的存儲芯片的強勁需求。作為英偉達的供應商，這家韓國存儲芯片巨頭第三季度的營業利潤達到7.03萬億韓元(51億美元)，上年同期為虧損1.8萬億韓元，高于分析師預期的6.9萬億韓元。營收大增94%，達到17.6萬億韓元，而市場預期為18.2萬億韓元。今年以來，SK海力士股價累計上漲逾35%，原因是該公司在設計和供應為英偉達人工智能加速器提供動力的尖端高帶寬內存(HBM)方面擴大了對三星電子(S
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AI HBM SK海力士
當今世界，智能可聽設備已經成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對于產品體驗的需求也從簡單的需求，升級到更高的標準，AI功能已經成為高端耳機的標配和賣點，制造商可以利用該特性打造差異化的產品。譬如，市面上不僅涌現了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機，而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！總之：音質要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來還很AI
！這真是集大成啊！不僅如此，最最關鍵的
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GAP9 AI 算力處理器 智能可聽耳機
價值5300億美元的半導體行業正出現一個日益擴大的鴻溝：那些抓住人工智能浪潮的公司正在蓬勃發展，那些錯過這一機遇的公司則被遠遠甩在后面。從美股三季度財報季的初步結果來看，這個鴻溝可能很快就會變成一個深淵。“沒有AI，（芯片）市場將會非常慘淡，”荷蘭芯片制造巨頭阿斯麥首席執行官Christophe Fouquet在上周的電話會上表示。阿斯麥三季度訂單僅為市場預期的一半，由于非AI領域的需求疲軟，公司下調了2025年銷售指引。業績暴雷導致阿斯麥上周暴跌超過16%。不僅如此，阿斯麥財報引發了市場對于芯片行業健康
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阿斯麥 AI
來源于網絡的前輩PCB作品學好PCB設計的方法之一就是通過前輩的作品學習前輩的設計方法和技巧。我們能在前輩的作品中學到元件布局、板層設置、線路布線。板層置1. 信號層（TOP）第一層信號層，又叫頂層，實物打板回來是能夠看得見的一層，可以擺放電子元件的一層。由上圖可見這層布線比較多。原因之一就是電子元件的擺放在同一層，走線的過程中不需要設置過孔轉換層。這樣可以避免過孔阻礙其它層的走線。在多層板布線反而要注意過孔的設置。2. 電源層（VCC）在這層沒有看到走線。是因為這一層都是電源網絡。在設計時使用特定的線進
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PCB 電路設計
在人工智能技術熱潮的推動下，市場對AI服務器的需求急劇上升，進而促進了整個服務器市場的快速增長。Counterpoint Research報告顯示，2024年第二季度，全球服務器收入達到454.22億美元，同比增長35%。AI服務器已成為推動這一增長的關鍵力量，占據所有服務器銷售額的29%。AI服務器與通用服務器在設計目標、硬件配置、性能特點、應用場景以及成本方面都存在明顯的區別，AI服務器是智算中心提供AI計算能力的核心硬件，專為滿足AI計算任務的高性能需求而設計。AI服務器提供商目前主流采用ODM D
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AI 服務器
10 月 21 日消息，據華爾街日報報道，AI 初創公司 Perplexity 已開始進行融資談判，希望將其估值增加一倍以上，達到 80 億美元（備注：當前約 569.11 億元人民幣）或更高。據知情人士透露，Perplexity 已告知投資者，公司計劃在新一輪融資中籌集約 5 億美元。融資條款可能會發生變化，融資也可能無法到位。軟銀集團旗下愿景基金 2 于今年早些時候以 30 億美元的估值投資了 Perplexity。該公司與主要出版商建立了一系列收益分成合作關系，盡管也面臨一些新聞媒體對其抄襲的指責。
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AI 智能計算 Perplexity
10 月 20 日消息，據科技日報報道，10 月 19 日，在浙江大學舉辦的 2024 年全國電子順磁共振波譜學學術研討會上，國儀量子技術（合肥）股份有限公司（以下簡稱國儀量子）正式發布了全球首個 AI 電子順磁共振波譜儀（以下簡稱 AI-EPR）。這是順磁共振波譜學領域的重大突破。據介紹，電子順磁共振技術（注：以下簡稱 EPR）是檢測材料中未成對電子結構和動力學的重要方法，廣泛應用于化學、物理、生物和醫學等領域
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據外媒，近日，谷歌宣布已與Kairos Power公司簽訂協議，計劃向后者購入擬建的6-7個小型模塊化核反應堆（SMRs）的電力，總容量達500兆瓦，以滿足日益增長的電力需求，這意味著谷歌將成為首家委托新建核電站以為其數據中心供能的公司。據了解，雙方已簽訂購電協議，Kairos計劃在2030-2035年交付反應堆，建造地點尚未確定。就在谷歌發布公告的兩天后，亞馬遜也表示，公司正在投資小型核反應堆。這兩家科技巨頭都在尋求新的無碳電力來源，以滿足數據中心和人工智能激增的需求。亞馬遜網絡服務全球數據中心副總裁凱
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重點摘要：●? ?生態合作伙伴攜手：凌華智能與SimProBot簽訂合作意向書（MOU），共同打造為企業提供本地化的AI工作站方案。●? ?適合企業本地化應用：高效、安全隱私保護并容易上手。供企業客戶內部使用，并同時保護其行業專業知識及營業機密。●? ?端到端完整解決方案與快速交付：加速企業完整軟硬整合的工業自動化數字轉型方案。邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華智能宣布攜手美國SimProBot公司，推出企業專屬本地化生成式AI解決方案，結合凌華智
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10 月 16 日消息，在今天的聯想 2024 年度全球創新活動 Tech World 上，聯想集團推出了第六代垂直液冷產品 ThinkSystem N1380 Neptune，為生成式 AI 的計算提供動力。大會上，聯想集團宣布與英偉達合作推出聯想混合式 AI 全面優勢集，并推出 ThinkSystem SC777 V4 Neptune，進一步擴大了與英偉達的長期合作。這個新系統利用新的 ThinkSystem N1380 Neptune，號稱在緊湊的設計中實現萬億參數的 AI 模型
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汽車電子領域的印制電路板規格主要以4-8層的多層板為主，占據了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動化和智能化的發展趨勢，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術 PCB 方案演進。特別是通過埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強了散熱能力，滿足汽車電子產品對散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術難度也隨之提高。在這樣的發展趨勢下，汽車電子領域的印制電路板不僅需要滿足高技術要求，還具有多品種、小批量的特點。生產過程中由于換型、調參導致生產成本較高，因此需要采用一系列
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10 月 15 日消息，微軟于當地時間 10 月 14 日表示，其生成式人工智能研究的副總裁 SébastienBubeck（塞巴斯蒂安?布貝克）將離開公司，加入 ChatGPT 制造商 OpenAI。微軟的一位發言人表示，SébastienBubeck 已決定離開微軟，以進一步推進他在開發通用人工智能方面的工作，公司期待通過他與 OpenAI 的合作繼續保持他們的關系。據 Information 報道，Bubeck 的大多數合著者曾在一篇關于微軟 Phi LLMs 的研究論文上合作，這些模型比傳統的大型
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微軟 OpenAI AI
在數字轉型浪潮驅動下，AI應用也開始加速落地到各行各業，在此波AI趨勢中扮演關鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運算（Edge Computing）及嵌入式領域的深厚技術與經驗，攜手伙伴助力嵌入式應用AI化進程，讓終端產業能夠應用AI達成數字轉型目標。近年來，越來越多AI應用由云端走向邊緣運算，根據研調機構 Market.us 的最新報告，Edge AI市場正處于快速增長階段，預計在2033年將達到1436萬億美金的市場規模，迎合邊緣AI發展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協助系統整合商加速將AI整合
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研華 Edge AI
根據Gartner公司的最新預測，2025年人工智能個人電腦（ AI PC）的全球出貨量將達到1.14億臺，較2024年增長165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經處理單元（NPU）的 PC，并以此為基礎進行預測。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預測，2024年AI PC的出貨量將達到4300萬臺，較2023年增長99.8%（見表一）。表一 2023-2025年全球AI
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