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ai soc 文章 最新資訊

AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形

  • 疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使制造業快速轉型,走向更自動化、數字化的智能化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使制造業快速轉型,走向更自動化、數字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中,傳統人力逐漸被取代,也改變產線人員配置的傳統生態,其中,可以確保產線及產品質量的自動檢測儀器不僅發揮精準有效的優勢,還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄,降低不必要的時間成本與人力成本,快速穩定且
  • 關鍵字: 自動光學檢測  AOI  AI  3D  檢測鐵三角  

比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網絡5G協議棧實現對接

  • 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,其業界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片(SoC)PC802已于近日完成與世炬網絡5G協議棧的對接調試,再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發商和協議棧軟件提供商等伙伴提供的價值,包括高性能、高經濟性和低功耗等特性,基于該基帶SoC的5G小基站產品可以卓越的綜合性能和多元化的形態來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶采用的PC802是業界首款專為5G
  • 關鍵字: 比科奇  5G小基站  SoC  世炬網絡  5G協議棧  

高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構及 CPU 頻率曝光:性能總體提升 10%

  • IT之家 9 月 28 日消息,預計高通將在今年 11 月發布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺,而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱,高通驍龍 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架構,目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露,驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%,能效比不錯。IT之家獲悉,目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
  • 關鍵字: 高通驍龍  SoC  

Intel ON實錄:從工藝到GPU,從6GHz到Geti

  • 9月28日凌晨,英特爾ON技術創新峰會主題演講環節正式開講,英特爾CEO帕特·基辛格帶來了英特爾過去一年中的主要產品和技術發展介紹,以及更多的AI創新動態。
  • 關鍵字: 英特爾On  技術創新峰會  AI  GPU  OpenVINO  

Meta AI大佬:目前大多數AI方法永遠不會帶來真正智能

  •   9月26日消息,Facebook母公司Meta的首席AI科學家雅恩·勒昆(Yann LeCun)認為,目前大多數AI方法永遠不會帶來真正的智能,他對當今深度學習領域許多最成功的研究方法持懷疑態度。  這位圖靈獎得主表示,同行們的追求是必要的,但還遠遠不夠。其中包括大型語言模型的研究,如基于Transformer的GPT-3。正如勒昆所描述的那樣,Transformer的支持者們相信:“我們將所有東西標記化,并訓練巨型模型進行離散預測,AI由此脫穎而出。”  勒昆解釋稱:“他們沒有錯。從這個意義上說,這
  • 關鍵字: Meta  AI  人工智能  

突破智能3D光學檢測應用關鍵

  • 面對現今消費電子產品極力朝向輕、薄趨勢發展,上中游印刷電路板(PCB)、面板、芯片等核心組件也須隨之整合,并采取一體化設計;在制程階段,則將要求質量應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測(AOI)解決方案已是標配,還須加入人工智能(AI)以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術,強化影像辨識功能。回顧過去AI因為受到高速運算技術限制,CPU無力執行機器學習(Machine learning)算法,直到約7~8年前NVIDIA正式跨足AI并加速深度學習(Deep learning)算
  • 關鍵字: 3D光學檢測  機器視覺  AI  AIOT  

STM32Cube.AI v7.2現可支持深度量化神經網絡

  • 意法半導體近期發布的 STM32Cube.AI v7.2 帶來了對深度量化神經網絡的支持功能,從而可以在現有微控制器上運行更準確的機器學習應用軟件。STM32Cube.AI 于 2019 年推出,用于把神經網絡轉換為適合STM32 MCU 的代碼。該解決方案依附于 STM32CubeMX,這是一個幫助開發人員初始化STM32芯片的圖形界面軟件。同時,STM32Cube.AI 還用到 X-CUBE-AI軟件包,其中包含用于轉換訓練好的神經網絡的程序庫。開發人員可以參照我們的入門指南,從STM32CubeMX
  • 關鍵字: STM32Cube.AI  深度量化神經網絡  

Cadence發布Verisium AI-Driven Verification Platform引領驗證效率革命

  • 楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布,推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform,整套應用通過大數據和 JedAI Platform 來優化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform,并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復雜性不斷提高,
  • 關鍵字: Cadence  Verisium AI-Driven Verification Platform  驗證  

英特爾ARM英偉達力推規范草案,想統一AI數據交換格式

  • 9月15日消息,當地時間周三芯片公司9月15日消息,當地時間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達共同發布了一項所謂人工智能通用交換格式的規范草案,目的是使機器處理人工智能的過程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達在草案中推薦人工智能系統使用8位的FP8浮點處理格式。他們表示,FP8浮點處理格式有可能優化硬件內存使用率,從而加速人工智能的發展。這種格式同時適用于人工智能訓練和推理,有助于開發速度更快、更高效的人工智能系統。在開發人工智能系統時,數據科學家面臨的關鍵問題不僅是收集大量數據來訓練系統。此外還需
  • 關鍵字: 英特爾  ARM  英偉達  AI  

更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

  • X-CUBE-AI是意法半導體(簡稱ST)STM32生態系統中的AI擴充套件,可自動轉換預先訓練好的AI模型,并在用戶的項目中產生STM32優化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新:? 支持入門級STM32 MCU;? 支持最新AI架構;? 改善使用者體驗和效能調校。ST持續提升STM32 AI生態系統的效能,且提供更多簡單、易用的接口,并強化更多類神經網絡中的運算,而且最重要的一點是:免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前,先了解一下X-CUBE-AI的主
  • 關鍵字: ST  X-CUBE-AI  AI模型  

突破計算機視覺極限,芯原AI-ISP技術帶來創新的圖像增強體驗

  • 2022年9月6日,中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出創新的人工智能圖像增強AI-ISP技術,可為智能手機、汽車電子、工業物聯網等應用提供超越傳統計算機視覺技術的先進的圖像增強效果。 芯原的AI-ISP技術創新地將公司業已獲得市場廣泛應用的可擴展、可編程的神經網絡處理(NPU)技術,以及已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標準雙認證的圖像
  • 關鍵字: 計算機視覺  芯原  AI-ISP  圖像增強  

FPGA如何在PC中實現AI和ML

  • 每年PC廠商都會推出一系列新的筆記本電腦,它們通常都配備了最新的技術和功能,旨在提供出色的用戶體驗。從以往的經驗來看,這些創新主要集中在外觀尺寸,屏幕增強和用戶界面等方面。而AI(人工智能)和ML(機器學習)的日益普及開辟了一個充滿可能性的新世界,PC廠商和生態系統巨頭都在尋求將這些先進的新功能添加到其產品功能集中。在本篇博文中,萊迪思將討論PC中AI/ML功能的增長趨勢,為什么FPGA非常適合實現這些新的體驗,并舉例說明采用萊迪思技術的PC解決方案。使用AI/ML功能優化PC用戶體驗對于世界各地的許多人
  • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  AI  ML  

愛芯元智亮相2022世界人工智能大會,核心技術AI-ISP“愛芯智眸?”正式發布

  • 中國 上海 2022年9月1日——人工智能視覺感知芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布,受邀出席為期3天的2022世界人工智能大會(WAIC)。大會以“智聯世界 元生無界”為主題,集中展示全球人工智能發展成果,把握人工智能與元宇宙相融互促的發展趨勢,描繪AI時代的美好圖景。作為受邀參展公司之一,愛芯元智攜全系列端側邊緣側AI芯片產品及智能消費、智慧城市、智慧交通等多領域應用解決方案亮相,展現“芯向未來 視界無界”的AI“芯”生態,并正式公布了自研核心技術AI-ISP“愛芯智眸?”。  
  • 關鍵字: 愛芯元智  世界人工智能大會  AI-ISP  愛芯智眸  

消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工,采用 3nm 制程工藝

  • 8 月 31 日消息,據國外媒體報道,谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器,交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工,預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看,交由三星電子代工,也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器,但在三星電子的支持下,他們成功研發出了 Tensor 處理器,并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的,將是第三代 Tensor 處理器,也是由谷歌和三星電子聯合研發的。
  • 關鍵字: 谷歌  SoC  三星  3nm  

從MCU到SoC:繁榮和現實

  • 這篇,主要科普科普MCU和SoC的關系。從2021年初開始的“缺芯”,到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統汽車上少則有40多種芯片,多則達到150多種。此外,一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人說不上來。實際上,汽車上缺的主要是ECU,而從更基礎、更微觀的層面來說,缺的是MCU(Micro Control Unit,微控制單元),也就是所謂的單片機。簡單來說,MCU就是在CPU(這個就不用解釋了吧?)的基礎上,增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時器及I/O接口,將它們集
  • 關鍵字: MCU  SoC  8位MCU  
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