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Xthings：Z-Wave長距離技術(shù)賦能AIoT智能鎖
- ?Xthings作為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領域的領導廠商，核心理念是將智能推向邊緣實現(xiàn)本地決策，以此優(yōu)化性能、強化隱私安全性并降低云端依賴。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗艦款智能鎖，在對其進行開發(fā)時，Xthings面臨諸多設計挑戰(zhàn)：需兼顧超低功耗，在單一平臺中支持Z-Wave長距離、低功耗藍牙以及Matter協(xié)議，同時滿足高度集成化、邊緣計算、安全通信需求，并控制物料與開發(fā)成本。經(jīng)過多方評估后，Xthings最終選用芯科科技ZG28 Z-Wave 800 So
- 關鍵字： Xthings Z-Wave AIoT 智能鎖 芯科科技
AIoT到2030年的爆發(fā)式增長之路
- 人工智能 （AI） 和物聯(lián)網(wǎng) （IoT）（即 AIoT）的融合正在迅速重塑全球各行各業(yè)。MarketsandMarkets 的一份新報告預計，全球 AIoT 市場將從 2025 年的 254.4 億美元增長到 2030 年的 810.4 億美元，復合年增長率 （CAGR） 達到 26.1%。正如我們最近報道的那樣，到 2030 年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場預計將達到 8650 億美元。IoT/AIoT 趨勢凸顯了邊緣智能、數(shù)據(jù)分析和自動化日益增長的重要性。這些技術(shù)正在重新定義歐洲工業(yè)、醫(yī)療保健和制造生態(tài)系
- 關鍵字： AIoT
芯科科技Works With開發(fā)者大會深圳站成功舉辦 展示全球AIoT先進科技與協(xié)同創(chuàng)新
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在深圳灣萬麗酒店成功舉辦“2025年Works With開發(fā)者大會”深圳站。作為已成功舉辦六屆的全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域最具影響力的技術(shù)盛會之一，本屆大會聚焦人工智能（AI）與無線連接技術(shù)創(chuàng)新，吸引了超過500名頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領袖、開發(fā)人員及生態(tài)伙伴的積極參與，共同探討人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）技術(shù)的前沿趨勢與落地應用。芯科科技同期發(fā)布的Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件以其AI使能的開發(fā)流程亦獲得廣泛關
- 關鍵字： 芯科科技Works With AIoT
Works With開發(fā)者大會深圳站勾畫AIoT發(fā)展藍圖和實現(xiàn)路徑
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會——Works With開發(fā)者大會深圳站。作為今年Works With系列活動的重要線下會議，此次深圳站在保留Works With大會展現(xiàn)智能物聯(lián)領域最新創(chuàng)新的基礎上，更加聚焦中國開發(fā)人員的實際需求，深度融合中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)特色，匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領域頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領袖和開發(fā)人員共同探索下一代無線通信技術(shù)、人工智能（AI）和邊緣計算等產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢，助力國內(nèi)開發(fā)
- 關鍵字： Works With AIoT 芯科科技
AI驅(qū)動萬物智聯(lián)：IOTE 2025深圳展呈現(xiàn)無線通信×智能傳感×AI主控技術(shù)融合
- 2025年8月27日，IOTE 2025第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站于深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。作為全球最大的一站式“AI+IoT”全產(chǎn)業(yè)鏈盛會，本屆展會聚焦人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合與跨界創(chuàng)新，旨在推動“數(shù)據(jù)感知-智能決策-場景落地”生態(tài)鏈的完善與發(fā)展。世強硬創(chuàng)平臺（以下簡稱“世強”）攜旗下最新產(chǎn)品與技術(shù)解決方案重磅參展，全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)十一大核心品類，并重點展示了多項行業(yè)垂直領域的領先解決方案。現(xiàn)場展臺交流全方位展示物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，十一大品類引領產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新世強此次展出的產(chǎn)品與技術(shù)涵蓋無線通訊
- 關鍵字： IOTE 深圳物聯(lián)網(wǎng)展 世強硬創(chuàng) AIoT
研華攜手高通 加速推動AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新
- 全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術(shù)創(chuàng)新領導者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動以 AI 驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
- 關鍵字： 研華 高通 AIoT 物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來
- 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺的創(chuàng)新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3.2轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)芯片及其驅(qū)動程序整合至Genio 510平臺開發(fā)套件中，成功打造出一款具備多端
- 關鍵字： 亞信電子 聯(lián)發(fā)科技 AIoT
恩智浦i.MX 94應用處理器：變革連接
- 恩智浦半導體發(fā)布i.MX 94系列應用處理器，為工業(yè)和汽車連接設定了新的標準。作為i.MX 9系列應用處理器的最新成員，i.MX 94旨在提供高性能和低延遲的實時計算能力，這是工業(yè)自動化和汽車信息服務應用的關鍵功能。i.MX 94系列滿足了廣泛的工業(yè)和汽車應用需求。在工業(yè)領域，i.MX 94系列非常適合工廠自動化、樓宇控制和能源管理系統(tǒng)。它具有實時功能并支持多種工業(yè)網(wǎng)絡協(xié)議，是可編程邏輯控制器(PLC)、伺服電機驅(qū)動器、IO控制器、人機接口(HMI)和工業(yè)網(wǎng)關應用的理想選擇。在汽車領域，i.MX 94處理
- 關鍵字： 恩智浦 i.MX 94 應用處理器
消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
- 12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當?shù)貢r間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站 本月 5 日動態(tài)，高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實現(xiàn)“雙源代工”，以降低對單一先進制程企業(yè)的依賴，同時提升自身議價能力；不過在從驍龍 8 G
- 關鍵字： 高通 三星 應用處理器
瑞薩推出高性能四核應用處理器，增強工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機控制解決方案陣容
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H，憑借其強大的應用處理能力和實時性能不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對多達9軸工業(yè)機器人電機的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內(nèi)的各種網(wǎng)絡通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運動控制器、分布式控制系統(tǒng)（DCS）和計算機數(shù)控（CNC）等工業(yè)控制器設備。隨著無人化生產(chǎn)需求的日益增長，垂直多關節(jié)機器人等工業(yè)機器人和工業(yè)控制器設備正被廣泛部署，以加速自動化生產(chǎn)進程，瑞薩RZ/T2H MP
- 關鍵字： 瑞薩 應用處理器 工業(yè)以太網(wǎng) 多軸電機控制
意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地
- 意法半導體新推出了一款基于網(wǎng)絡的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內(nèi)核 (MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項目以及相關網(wǎng)絡配置。MLC機器學習內(nèi)核是 ST MEMS 產(chǎn)品組合的專屬功能，能夠讓傳感器直接運行決策樹學習模型。MLC 能夠自主運行，無需主機系統(tǒng)參與，低延遲，低功耗，高效處理需要 AI 功能的任務，例如，分類和模式檢測。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內(nèi)實現(xiàn)AI的物聯(lián)網(wǎng)項目開發(fā)配置所需的全部步驟
- 關鍵字： 意法半導體 ST AIoT Craft MLC 智能傳感器
研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓練服務器重磅發(fā)布！
- 上海，9月24-28日，2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應用解決方案精彩亮相2024中國工博會（6.1H A152）。本次展會，研華以“產(chǎn)業(yè)驅(qū)動 數(shù)智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè)，攜手生態(tài)合作伙伴，一起展示了20+當前熱門的數(shù)智化產(chǎn)業(yè)應用場景及方案，共繪AIoT發(fā)展新藍圖，亦落實研華“永續(xù)智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會期間（9月26日），研華科技在展臺上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓練服務器》新品方案！這款混合型AI訓練服務器，旨
- 關鍵字： 服務器 AIoT AI
吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器
- IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應用處理器 SE1000-I，瞄準國產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計算和機器人應用。八核 CPU 采用硬隔離架構(gòu)，無需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU，峰值達 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
- 關鍵字： 吉利 AIoT 應用處理器 工業(yè)自動化 AI
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
- 關鍵字： 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
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