2021年12月，「元宇宙」成為年度熱詞，從游戲到家居，社交到工作，教育到娛樂，這個由Meta搭建起來的虛擬世界，涵蓋了方方面面，可以說火出天際。而根據《元宇宙通證》，AI和IoT同區塊鏈、交互技術、電子游戲術等并列成為元宇宙的支撐技術，未來，無論元宇宙的走勢如何，AI和IoT技術已然在逐步嵌入我們的現實世界中。1、AIoT是什么？首先，我們來看下AI和IoT的歷史。1956年，美國計算機科學家約翰·麥卡錫提出“人工智能”概念，得益于計算機和互聯網的高速發展，AI進入了繁榮發展期。在這期間，以AlphaG
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AIoT
內存大廠華邦電日前宣布擴大利基型DDR3產出，爭取韓系DRAM廠退出后的市占率，推升營收及獲利續創新高。華邦電自行開發的20奈米DRAM制程，將于明年導入至高雄廠量產，為長遠發展奠定良好的基礎與成長動能，同時滿足5G基地臺、人工智能物聯網（AIoT）、電動車及車用電子、元宇宙等產業大趨勢強勁需求。華邦電第一季迎來利基型DRAM價格回升，SLC NAND及NOR Flash價格回穩，季度營收265.14億元為歷史次高，歸屬母公司稅后凈利年增近1.9倍達45.59億元并創下歷史新高，每股凈利1.15元優于預期
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DRAM 華邦電 AIoT 元宇宙
MediaTek近日發布Genio智能物聯網AIoT平臺新品——Genio 1200，助力設備制造商打造高端智能物聯網產品。作為MediaTek智能物聯網AIoT平臺，Genio擁有出色的性能和能效、開放平臺軟件開發工具包SDK，以及資源和工具豐富的開發者平臺，助力設備制造商輕松開發面向消費市場和企業級的高端、中端和入門級創新應用，縮短產品上市周期。Genio提供從概念、設計到制造全流程硬件、軟件和開發資源，客戶可根據不同的產品需求匹配芯片，并使用MediaTek開發者資源和開放平臺SDK進行定制設計。同
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聯發科技 智能物聯網 AIoT Genio 1200
當前，全球汽車產業正在經歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創新應用的不斷增加，智能網聯汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機。 這背后，智能網聯汽車的連接性、復雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點也日趨增多。 公開數據顯示，目前一輛智能網聯汽車行駛一天所產生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車輛地理位置、車內及車外環境數據等。 多位業內人士直言，網關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統、各類傳感器、車載信息娛
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ASIL SoC ADAS
4月7日，全球權威AI基準測試MLPerf發布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯合優化方案，取得了全部4個指標的第一。這意味著在AIoT領域，RISC-V架構能以極低的計算代價實現定制化AI功能。 （圖說：MLPerf網站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領域對軟硬件性能和優化能力測試的權威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監測等4個典型AI任務。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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不到五年時間，AI芯片經歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發展，落地的速度確實比他們預期的慢。
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AI芯片 SoC 市場分析
昨晚，博主 數碼閑聊站爆料，明年是聯發科沖擊高端市場的關鍵一年，聯發科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。 此前披露的信息顯示，聯發科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。 據爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化，提升處理效
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聯發科 Soc
近日，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發的高新技術企業，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業領域。公司創始人及核心研發團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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芯翼信息 智能終端 SoC
– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物聯網 SoC
英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領先的封裝技術將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
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英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
動力電池模擬系統是新能源汽車測試平臺等工業領域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關鍵環節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動力電池在電池電荷狀態(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現的優點，采用對模型表逐次迭代分區，進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
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查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
后疫情時代，當我們重新審視全球疫情，深刻領悟到這段特殊時期不僅加速了千行百業的數字化轉型進程，更進一步引發了數據的指數級爆發。與以往不同的是，如果說“互聯網”時代的數據更多來源于互聯網用戶，那么在今天的“智聯網（AIoT）”時代，隨著芯片、通信等科技的發展，萬物被越來越多地鏈接起來，成為數據新的來源。 本文作者：英特爾公司物聯網事業部副總裁、視頻事業部全球總經理、中國區總經理陳偉 博士智能邊緣，驅動未來業務增長的核心引擎在這樣一個萬物互聯的時代，云、5G 驅動的連接、人工智能和智能邊緣四個“超級力量”已成
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英特爾 AIoT
全球嵌入式產品及方案供應商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI-52高性能邊緣智能系統。此款產品設計緊湊，搭載第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron處理器，采用即插即用系統設計，為邊緣到云端互連和 5G & AI 解決方案而設計。 它包括硬件和軟件集成包，內置Edge X Foundry 物聯網即插即用開放軟件框架和研華的 WISE-DeviceOn 物聯網邊緣智能軟件。 EI-52賦能5G和AI應用，支持AIW 5G模塊、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模塊和FaceView
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研華 邊緣智能 邊緣智能系統 5G AI AIoT
1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出，開始推動可穿戴設
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SoC 可穿戴 202105
我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態的生活：企業需要再次提高產量，商店迫切需要營業，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛生理念的方法。為此，政府發起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現代科技，企業和公共
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