作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經理Scott Houghton表示：“人工
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Rambus 數據中心 人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系統
ASR6601 SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發機，除了支持LoRa調制方式外，還可以支持FSK收發、MSK收發和BPSK發射等。在3.3V電源供電的情況下，通過高功率PA，最大可發射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
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SoC ASR6601
隨著高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節器的設計。汽車電池面臨的挑戰汽車環境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源，例如汽車行駛期間產生的瞬態過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線上的大多數DC/DC 集成電路 (
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MPS SoC
既聯發科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進步是將代工廠從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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SoC 高通 驍龍
作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長）博士寫了一篇類似文章。回過頭看確實有意義。故再用閑暇時間，應半導體產業縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內半導體發展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業群起，并呈現“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業
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SoC ASIC
對于包含環視/自動泊車輔助（ APA ）系統的高級駕駛輔助系統（ ADAS ）、自動駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心，功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶產品對安全性的不同需求，都必須在進行部署前得以滿足。我們很高興宣布，我們已經完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可編程邏輯（ PL ）功耗域的功能安全認證。由此，我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Zynq UltraScale+ 汽車功能安全 自適應 SoC
在龐大的半導體細分產業鏈中，IP是其中最特殊的一環。正是借助眾多的IP，才讓半導體發展的步伐如此之快。IP是整個半導體上游產業鏈里面的核心，根據統計數據可以發現，每一元芯片能撐起200多元的社會經濟，而每一元的IP，能支持20000元的社會經濟價值，所以IP公司的存在是必要的。 隨著芯片復雜度不斷提升，特別是芯片進入SoC時代使得系統對各個環節技術要求越來越高，對一些中小型公司、創業公司來說，他們需要在成長過程中專注核心領域，沒辦法提供整個SoC完整的技術，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協
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Imagination SoC IP GPU
2022年11月2日，中國上海，Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺芯片的半導體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業獎中被授予年度汽車產品獎，并在年度半導體產品類別中獲得高度贊揚。 電子行業獎由英國 @CIE 雜志主辦，旨在表彰整個電子行業中最優秀的專業人士、產品、項目和公司。 在英國知名媒體（雜志/網站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業獎（Electronics In
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安霸 CV3 AI域控制器 SoC 汽車產品獎
華為5G技術全球領先，不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標，并決定將華為每年20%的營收作為研發資金，全面支持華為在核心領域內搞突破。如今，任正非堅持換來成果了，華為兩項5G頂尖技術取得突破，讓華為在5G領域內持續保持領先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復用光網絡中試驗成功。華為5G技術全球領先后，很多國家和地區的運營商紛紛與華為合作建設5G網絡，包含歐美等地區的運營商。尤其是英營運商，4
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5G 華為 任正非 雙模芯片 SoC
南方財經全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發展，電子產品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心，第二屆（2022年）長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產化率仍較低的問題，從業者指出，國產汽車電子布局時間最少兩年半，且未來需要向規格要求更高、整合性更高的SoC（系統級芯片）發展。傳統汽車原已有電控、座艙等汽車電子產線，但如今智能化的汽車搭載了更多數量的芯片。據江蘇省半導體行業協會秘書長秦舒介紹，如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數據
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SoC 汽車電子 國產
“音頻”是大部分嵌入式產品所必備的功能，在許多場景里都有著重要的應用，性能穩定的音頻IC也是許多開發者選型時的硬性要求。飛凌嵌入式FET3568-C核心板因其強大的音頻能力，成為了許多工程師開發音頻設備的首選。開發者在使用FET3568-C核心板時如果想要get音頻功能，是無需外接音頻IC的，其中的秘訣就在于FET3568-C核心板內部的PMIC電源管理芯片集成了音頻Codec。FET3568-C核心板這樣的設計看似簡單，但對開發者來說就無需再對音頻外圍電路進行設計了，同時減少了PCBlayout的工作量
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飛凌嵌入式 RK3568 音頻IC FET3568-C AIOT 低功耗
因應5G商轉和大數據應用需求，網通國際品牌普萊德科技研發多時的「5G AIoT智慧物聯網基礎建設解決方案」將首度于亞洲重要IT科技展Japan IT Week Autumn 2022 日本秋季國際信息周中現身，普萊德指出，屆時將展出創新5G專網、AIoT、IIoT網絡基礎建設解決方案，讓多元智能網絡應用一次到位。因應5G商轉和大數據應用需求，普萊德投注全力研發「5G AIoT智慧物聯網基礎建設解決方案」，普萊德科技指出，創新產品包括LoRa AIoT智能物聯網通訊設備、工業級5G NR IoT網關、工業級
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5G AIoT 智慧物聯網
現今高齡智慧照護已成為重要議題，不論是預防疾病、健康照護或醫療服務，趨向以人為本，以家庭和小區為核心基礎，并匯聚不同的專業及技術互補強化功能，以因應多元需求，并以AIoT聯網交織成密實的守護安全網絡。根據國家發展委員會估計，2025年臺灣老年人口將達到20%，形成「超高齡社會」，亦即每5人之中就有1名年齡在65歲以上，高齡照顧科技也成為未來社會不得不正視以對的重要議題。而促進個人健康的相關服務，例如高齡照護藉由適度的運動，甚至是整合照護模式協助的復能、賦能，藉此來推遲老化及有效的減少失能，維持動態生活型態
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智能看護 AIoT
5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網絡5G協議棧的對接調試，再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發商和協議棧軟件提供商等伙伴提供的價值，包括高性能、高經濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產品可以卓越的綜合性能和多元化的形態來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶采用的PC802是業界首款專為5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬網絡 5G協議棧
IT之家 9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通驍龍 SoC
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