未來的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。
物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統的全球需求，這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。
近年來，系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
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賽靈思 軟硬件平臺 SOC
首先是將頻率分頻，產生1HZ頻率，程序如下：-------------------------------------------------------------------
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FPGA 賽靈思 頻率計設
日前，FPGA兩大廠商賽靈思及Altera先后公布了公司最新季度報告，
賽靈思2013年1月17日宣布公司2013年三季度銷售額為5.098億美元，環比下降6%，同比無變化，凈利潤為1.036億美元。
Altera則在2013年1月23日發布了公司2012年四季度財報，財報顯示公司該季度銷售額為4.394億美元，同比下降4%，環比下降11%，凈利潤為1.208億美元。
盡管兩家公司都出現了利潤下滑的現象，但對于未來信心滿滿。
“隨著Kintex-7及Vietex-6
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賽靈思 FPGA
季度虧損4.73億美元，AMD又度過了艱難的三個月，不過在財報公布后的投資者和分析師會議上，AMD CEO Rory Read在分享更多公司整改措施細節的同時，還拍著胸脯保證說，今年下半年一定會扭虧為盈。
Rory Read表示，AMD正在通過“三步走”的策略爭取恢復盈利。這次改個預計要花“好幾個季度”，涉及公司業務的“徹底重組”、2013年發布“一系列強力新產品”、公司轉型以“充分利用相
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AMD 微型服務器 SeaMicro
日前，湯森路透評選出2012年全球創新100強，芯片及電子企業共有18家入選，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半導體，TDK，泰科，德州儀器以及賽靈思。
100強企業所屬國家包括比利時，法國，德國，日本，韓國，瑞典，瑞士及美國。
榜單中仍沒有來自中國的公司，中國雖然在專利數量上是世界領先的，但數量并不等于影響力和質量。
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AMD 芯片
2012年，3D IC集成及封裝技術不僅從實驗室走向了工廠制造生產線，而且在2013年更將出現第一波量產高潮。經濟、市場以及技術相整合的力量，驅動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領導企業在3D IC技術上不斷突破。
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賽靈思 3D DRAM
12月28消息，據國外媒體報道，AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。
基于Piledriver微架構的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。
據PC Watch網
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AMD 處理器
新浪科技訊 北京時間1月3日早間消息，AMD周三宣布，將提拔高管戴文德·庫瑪爾(Devinder Kumar)為CFO。該公司前CFO托馬斯·塞弗特(Thomas Siefert)已于今年9月宣布離職。
庫瑪爾已經在AMD效力了28年，自從賽弗特離職后，他便代為管理CFO的職責。
自2001年開始，庫瑪爾一直擔任AMD的總會計師。但與其他PC相關企業一樣，AMD也在智能手機和平板電腦不斷熱銷的背景下倍受打擊。
AMD是硅谷資歷最老的芯片制造商之一，但在面臨
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AMD PC
12月28消息，據國外媒體報道，AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。
基于Piledriver微架構的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。
據PC Watch網
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AMD 處理器 8核
高達德離職只是AMD最近高管流失的一個縮影。在高達德之前，最近幾個月已有不同級別的26位管理者從AMD離職。
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AMD資深副總裁高達德轉投三星
12月27日消息，據國外媒體報道，在芯片巨頭AMD的最新一輪重組和裁員風波中，又一位資深高管離職。在AMD任職時間達25年的邁克爾·高達德(Michael Goddard)將加盟三星。
根據商務社交網站LinkedIn的資料，高達德1988年就加盟AMD，他最近的職位是AMD負責產品設計工程的企業副總裁、客戶產品首
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AMD 芯片 微處理器
12月27日消息，據國外媒體報道，AMD公司一高管近日跳槽三星。高層頻繁出走或成為這家麻煩不斷的芯片制造商陷入困境的又一佐證。
此番離職的邁克爾·戈達德(Michael Goddard)，曾在AMD供職25年。他是負責產品設計工程的副總裁，亦是終端客戶產品的首席工程師。社交求職網站LinkedIn上的簡歷顯示，他于本月加入了三星公司，擔任副總裁，并在三星位于美國得克薩斯州奧斯丁的工廠任系統架構師。
在AMD任職期間，戈達德曾在90年代末與德克·梅耶爾(Dirk
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AMD 三星
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出Vivado?設計套件的WebPACK版本，使設計人員能夠立即免費獲得業界首款SoC級的設計環境的器件專用版。
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賽靈思 WebPACK Vivado
AMD宣布，AMD全球副總裁，大中華區總裁鄧元鋆正式離職。AMD全球副總裁、大中華區董事總經理潘曉明將接替鄧元鋆出任AMD大中華區新的領導人。
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鄧元鋆
潘曉明于2004年加盟AMD，主要負責OEM業務開拓工作。2012年8月1日，潘曉明出任AMD大中華區副總裁，全面負責大中華區業務，向AMD全球高級副總裁，大中華區總裁鄧元鋆匯報。
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潘曉明
近年來，AMD發生了系列高層調整。2011年1月11日，AMD CEO梅德克離職。2
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AMD OEM
All Programmable技術和器件的領先企業賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產品系列發展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證的28nm技術突破之上，在系統性能、功耗和可編程系統集成方面繼續領先。
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賽靈思 20nm SoC 201212
市場研究公司IC Insights預計，明年移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。
PC銷量的下降將進一步推動移動芯片的領先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設備，以及Chromebook等輕量級客戶端系統均統計為PC。
報告預計，包括智能手機芯片在內，移動芯片銷量明年將首次超過PC芯片。PC芯片和移動芯片營收將分別為651億和707億美元。過去20年中，PC芯片對芯片總銷量的貢獻約為1/3，預計今年這一比例將下降至1/4，并于2016年進一步下降至1/5。
與此同時
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AMD 芯片 PC
amd 賽靈思介紹
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