amd 賽靈思文章最新資訊

如何快速啟動(dòng)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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AMD減持GF股權(quán)

　　處理器大廠超微(AMD)與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對(duì)晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對(duì)全球晶圓持股比重，將可擴(kuò)展與臺(tái)積電(2330)等其它晶圓代工廠合作，超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家代工。　　
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Xilinx發(fā)布Spartan-6 FPGA和Virtex-6 FPGA DSP開發(fā)套件

　　全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出三款新型開發(fā)套件，進(jìn)一步提升數(shù)字信號(hào)處理開發(fā)人員的實(shí)力，幫助他們方便地應(yīng)用 FPGA，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)最高信號(hào)處理性能，成本與功耗優(yōu)化，并通過協(xié)處理技術(shù)解決系統(tǒng)瓶頸。因?yàn)橘愳`思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)是與業(yè)界領(lǐng)先的分銷商、設(shè)計(jì)服務(wù)、工具和硬件合作伙伴密切合作推出的，因此，賽靈思DSP產(chǎn)品的新套件將可以為開發(fā)人員提供硬件、工具和參考設(shè)計(jì)，以確保打造出一款適合各種不同 DSP 應(yīng)用的生產(chǎn)力高效的設(shè)計(jì)流程。　　賽靈思平臺(tái)解決
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AMD加盟MeeGo,英特爾做何反應(yīng)？

　　AMD著實(shí)給了在愛爾蘭都柏林參加2010MeeGo大會(huì)的人一個(gè)驚訝：AMD正式宣布加入Linux基金會(huì)MeeGo項(xiàng)目，并承諾將會(huì)派出技術(shù)專家參與協(xié)助建立下一代移動(dòng)平臺(tái)和嵌入式設(shè)備的技術(shù)基礎(chǔ)。　　
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賽靈思28Gbps收發(fā)器滿足對(duì)帶寬的爆炸性需求

　　賽靈思公司(Xilinx Inc., )宣布推出具有28Gbps 串行收發(fā)器，支持下一代 100 - 400Gbps 應(yīng)用的 Virtex-7 HT FPGA。該系列28nm FPGA 使得通信設(shè)備商可以開發(fā)更高集成以及帶寬效率的系統(tǒng)，以滿足全球有線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬的爆炸性需求。該系列器件集成了業(yè)內(nèi)最高速度和最低的收發(fā)器時(shí)鐘抖動(dòng)性能，同時(shí)還支持最嚴(yán)苛的光學(xué)及背板協(xié)議。　　
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AMD加入MeeGo智能手機(jī)項(xiàng)目

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD15日宣布加入開源的MeeGo智能手機(jī)項(xiàng)目。該項(xiàng)目由英特爾和諾基亞牽頭實(shí)施，AMD此舉意在利用新的平臺(tái)開發(fā)公司產(chǎn)品的潛在需求。　　今年年初，英特爾和諾基亞公布了MeeGo計(jì)劃，MeeGo是英特爾的Moblin與諾基亞的Maemo的結(jié)合體，是一套軟件平臺(tái)，目前主要面對(duì)上網(wǎng)本和車載嵌入式設(shè)備，而與諾基亞合作的移動(dòng)手持平臺(tái)也將在不久之后推出。　
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第三季度全球處理器市場(chǎng)不算樂觀

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IDC周三發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，今年第三季度，AMD和威盛的全球處理器市場(chǎng)份額均有所提升，而英特爾則略微下滑。　　IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，AMD全球處理器市場(chǎng)份額為19.2%，高于今年第二季度的19%。而威盛的市場(chǎng)份額也從今年第二季度的0.3%增至0.4%。　　相比之下，英特爾市場(chǎng)份額則有所下滑，從第二季度的80.7%降至80.4%。整體而言，第三季度全球處理器市場(chǎng)的表現(xiàn)并不像分析師所預(yù)期的那么樂觀。　　
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

　　日前，賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽(yù)

　　對(duì)AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言，該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場(chǎng)份額，更承擔(dān)著挽回信譽(yù)的重任。　　梅耶爾表示，在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場(chǎng)份額萎縮后，他希望讓消費(fèi)者和投資者相信，AMD能夠持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品，并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片，將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。　　2006年，AMD以54億美元的價(jià)格收購(gòu)ATI，沉重的債務(wù)負(fù)擔(dān)使AMD幾近破產(chǎn)。但是，集兩家公司所長(zhǎng)的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
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AMD擴(kuò)建蘇州工廠產(chǎn)能將翻番

　　AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴(kuò)建奠基儀式，擴(kuò)建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。　　蘇州工廠是AMD在中國(guó)的第一個(gè)CPU測(cè)試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺(tái)式電腦和筆記本電腦的CPU進(jìn)行測(cè)試，然后向客戶供貨，是AMD芯片制造的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔(dān)了全球超過三分之二的芯片測(cè)試任務(wù)。　　AMD大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)副總裁兼公關(guān)副總裁陳肇民介紹說，蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應(yīng)基地之一，也是AMD在中國(guó)發(fā)展的重要砝碼和引
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

　　10月， Xilinx宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時(shí)降低功耗，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍功能。　　
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賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)深度解密

1.賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法，該技術(shù)采用無源芯...
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AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

　　AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預(yù)定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。　　
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AMD首次在華展示APU芯片

　　AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。　　
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賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程

　　日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布，為建立新的FPGA應(yīng)用市場(chǎng)，賽靈思公司將通過其開放式平臺(tái)以及對(duì)業(yè)界重要標(biāo)準(zhǔn)的支持變革生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃向縱深層次發(fā)展。作為該計(jì)劃的一部分，賽靈思將幫助FPGA用戶根據(jù)其具體的設(shè)計(jì)與開發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴，同時(shí)提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員合作時(shí)的滿意度和質(zhì)量。　　
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