- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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CPU 橋接芯片
- 無線設備的數量、通信標準的多樣性，以及調制方案的復雜度，每一年都在不斷增加。而隨著每一代新技術的誕生，由于使用傳統技術測試無線設備，需要大量更復雜的測試設備，其成本也在不斷提高。
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NI LabVIEW FPGA 射頻儀器 CPU
- AMD宣布針對AMD嵌入式R系列高性能計算平臺推出新型CPU產品，同時推出一套獨立顯卡級GPU促銷方案，旨在為嵌入式技術設計人員滿足各項苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產品選項包括四核和雙核CPU，頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz，熱設計功耗(TDP)范圍為17至35瓦，用以處理諸如網絡附加存儲(NAS)等需要高性能x86計算的應用。為了滿足需要高性能x86計算和業界一流獨立顯卡的數字游戲和標牌等應用的高端視覺需求，AMD還會推出一套新的獨立顯卡級GPU促銷方案，為客戶同時提供CPU和獨立
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AMD CPU
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
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IC CPU
- ?以用戶體驗為中心進行系統優化是建立體系的重要手段。CPU的性能是永遠夠用的，也永遠不夠用，系統優化是關鍵。
?龍芯在安全和嵌入式應用領域都已經走上了可持續發展道路，通用領域現在還是要靠政府支持，但可持續性在加強。2013年～2015年將是龍芯高速增長期。
CPU對于電子產品來說是極其重要的部件，盡管國外企業在這些領域還占據著優勢地位，但是中國企業還是有很大機會的。一方面，當前IT產業正在經歷一個廣泛而深刻的變革：云計算和新型移動終端的興起改變了傳統信息化的應用模式;I
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龍芯 CPU
- 目前在大型同步機組的啟動中普遍采用靜止啟動變頻器(SFC)控制方式。針對SFC的控制要求，進行啟動變頻器控制系統設計。控制系統采用底板總線設計思路和雙CPU控制模式，不但滿足SFC的快速控制要求，而且易于擴展，同時可作為新能源發電的通用控制平臺。通過在潘家口抽水蓄能電站改造中的SFC應用，驗證控制系統設計的穩定性和正確性。
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CPU 變頻器 系統設計
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 CPU
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 芯片 CPU
- 英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計算、移動、大數據和社交網絡推動下的新趨勢。
AMD公司服務器業務部的副總裁兼總經理安德魯·費爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來說明移動設備和云計算是如何被快速、廣泛采納的。
第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機零星可見，基本上在人群中看不到其他移動設備。快進到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個人都拿著智能手機或平板電腦，明亮的藍白色屏幕點綴著人群。
所有
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AMD 芯片 服務器
- AMD正在秘密聯合高通、三星構建一種全新的異構云計算架構HSA，這種架構將通吃ARM和X86架構，并將在2014年發布。
昨日，AMD全球副總裁、AMD大中華區董事總經理潘曉明作客CBSi中國媒體直播大聯播。潘曉明在訪談中暢談了AMD未來的發展戰略，他透露，AMD將在明年發布一種可以融合ARM和X86架構，這是一種異構架構，它允許ARM處理器和X86處理器并存，而且兩者都可以和AMD的GPU匹配工作。
潘曉明對HSA給予高度評價，他滿懷信心地表示，“HSA是AMD在APU領域推
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AMD HSA
- Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC顯卡市場的統計報告，結果顯示AMD取得了小勝利，NVIDIA則呈下滑趨勢。
第二季度全球顯卡總出貨量同比增加了4.6%，大大低于過去十年的平均水平7.2%，同時環比下滑了6.8%，不過即便如此也要比PC出貨量下滑11.2%好得多。
預計2016年的PC顯卡規模為3.19億塊，年復合增長率-1.4%，也就是持續走低。
在這其中，獨立顯卡勢頭很不好，環比減少5.5%，同比減少5.2%，未來四年平均-2.2%。
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AMD 顯卡
- 又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。
Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。
在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
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AMD SoC
- DSP是嵌入式開發處理器的三大巨頭之一，很多剛剛接觸DSP的朋友大都會有這些疑問，為什么要用DSP?DSP是什么、能干嘛?有沒有前途，或者有沒有“錢途”?好不好學?該怎么學?今天就和大家聊下學習DSP得知道的那些事兒。
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DSP 嵌入式 MCU CPU 單片機
- 前陣子，MCU市場“噩耗”頻頻傳出。由于微控制器產品利潤的不斷下滑，先是富士通半導體宣布出售其MCU業務，緊接著三星半導體也不得不斷臂淡出MCU市場。不過，在眼下陰云密布的MCU市場上也并非只有壞消息，日前，Silicon Labs就宣布簽署了收購Energy Micro AS的最終協議。
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