在全球CPU市場,是英特爾和AMD“雙雄爭霸”。
但如果這個市場加上GPU(圖形芯片)巨頭——NVIDIA這名競爭者呢?
圖形芯片巨頭即將推出首款CPU
NVIDIA要玩CPU?
電腦報記者 黃旭 劉穎 朱文利
CPU市場更為猛烈的腥風血雨正在悄悄醞釀中。
2008年5月27日,一個消息開始在業內流傳:著名圖形芯片巨頭NVIDIA將會在6月3日正式發布兩款CPU產品。
GPU巨頭NVIDIA將進軍CPU市場?這意
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NVIDIA CPU市場 英特爾 AMD GPU
【賽迪網訊】6月2日消息,全球第二大大計算機展會“Computex”于本周在中國臺北舉行。計算機制造商們將在大會中展示最新低價位個人電腦產品。
據國外媒體報道,2008年度Computex展會于由于6月3日(周二)開始,將歷時5天。據組織者稱,今年共有1725家廠商參展,與去年相比增加了29%,其中也包括英特爾和AMD等科技巨頭。
由于石油價格持續上漲和美國次貸危機的影響,消費者對于高價PC和手機的需求大幅降低,在此次展會上,價格
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6月1日消息,英特爾新款迅馳芯片的問題或許將為AMD打開一道門。
據國外媒體報道稱,AMD計劃下個月公布新一代處理器。但英特爾新款迅馳2筆記本電腦芯片的生產遭遇了一些問題。
英特爾將新款芯片的發布時間由6月份推遲到7月份,而大規模推出則需要等到8月份。英特爾芯片跳票的因素有許多,其中包括與圖形處理功能相關的芯片組的問題。
英特爾認為這一問題將在數天后得到解決。另外有媒體報道稱,英特爾芯片跳票可能與美國和加拿大的許可證有關。
英特爾新款芯片跳票將使AMD有機會振興疲軟的銷售,提高
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5月27日報道,國外媒體今日發表分析文章稱,幾年前中國臺灣一家名叫威盛的小公司開發了一套運行Windows操作系統的微處理器產品,該產品較英特爾的同類產品更節省能耗。如今,英特爾也將發布其節能處理器Atom,在該市場與威盛的一場遭遇戰在所難免。
在美國市場,威盛處理器主要用于類似于惠普Mini的袖珍筆記本電腦產品,可大大延長電池的壽命。而在其它市場,威盛處理器更多應用于一些無品牌的PC產品,這些PC通常由汽車蓄電池提供電力,在一些貧困農村充當“大型機”的角色。
小市
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引 言
視頻監控系統的設計方案有很多種,但是市場產品的主流一般選擇兩種方案:一是基于CPU和專用的視頻編解碼ASIC芯片。該方案選擇以ARM為核心的CPU和專用媒體處理芯片搭建。優點是開發時間相對較短,但由于采用ASIC,靈活性較差,產品一旦定型,很難更改。二是采用面向媒體處理的專用DSP。其開發時間不長,優點是由于算法是軟件代碼,所以可以不斷對產品性能進行升級,重復開發成本較低。由全球最大的DSP制造商德州儀器(TI)推出的TMS320DM642(以下簡稱DM642)作為一款高性價比、專用于多
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5月25日消息,代表AMD向英特爾提出反壟斷訴訟的律師在一篇簡短的文件中稱,AMD需要把自己的微處理器市場份額提高一倍才能生存。
這個文件稱,截止到2007年年底,AMD的微處理器市場份額是13%,不到它長期可持續發展所需要的市場份額的一半。英特爾要把AMD排擠出處理器市場的努力基本上取得了成功。按照銷售收入衡量,AMD的市場份額幾乎沒有增長。
AMD的理由是英特爾被指控的反競爭行為對AMD造成了很大的傷害,以至于危害了AMD未來的發展。因此,AMD要求英特爾賠償損失是非常重要的。但是,這
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5月19日消息,威盛科技據說將采用新的加工工藝在明年年底之前推出雙核處理器。雖然這將提高威盛芯片的競爭力,但是,威盛仍不能向主流的廠商提供替代AMD或者英特爾產品的處理器。
據DigiTimes網站最新的報告稱,威盛在2009年年底之前將采用45納米加工技術并且將推出其第一款雙核處理器。威盛的這種雙核處理器將采用“Isaiah”微架構,可能由日本的富士通公司制造。
威盛可能發布第一款基于“Isaiah”微架構的處理器的細節。這種處理器的時鐘速
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【eNet硅谷動力消息】2008年5月15日硅谷動力資訊中心消息,日前,AMD宣布:戴爾現已開始發售采用基于四核AMD皓龍處理器的虛擬化,這是業內可擴展性最強的虛擬化服務器之一。
據悉,戴爾公司提供的、采用四核AMD皓龍處理器的全新虛擬化服務器包括Dell PowerEdge R805 和 R905。創新的新款戴爾服務器利用AMD的直連架構打破了虛擬化應用的瓶頸、減少了延遲并提高了性能,從而實現虛擬化效益的最大化。
AMD 副總裁兼服務器與工作站業務總經理Randy Allen
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據中國臺灣媒體報道,業內人士稱,計算機微處理器制造商AMD將從今年下半年起,把計算機中央處理器(CPU)和圖形處理器( GPU)產品外包給全球第一大合同芯片制造商中國臺灣TSMC 公司,
消息人士透露,盡管AMD 總裁兼首席執行官(Hector Ruiz)在最近舉行的投資者會議上沒有談到任何產品外包的計劃,但TSMC 已經開始測試SOI制造過程,目的很明顯,是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產訂單。
AMD的合作伙伴透露,增加產品外包業務將使AMD銷售某些芯片制造設備,
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5月13日消息,AMD本周一完成了一次重大重組活動。
據國外媒體報道稱,AMD本周一宣布,前服務器業務部門掌門蘭迪·艾倫將取代馬里奧·里瓦斯出任計算方案集團的高級副總裁。里瓦斯將從AMD離職。
作為此次重組計劃的一部分,AMD還新成立了一個名為“中央工程集團”的新機構,該機構的負責人將是徹基布·阿科羅特和杰夫·沃修勒。該機構負責制訂AMD的產品發布計劃,在工作上直接向公司總裁兼首席運營官德克·梅耶
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北京時間5月13日消息 據國外媒體報道,新加坡特許半導體公司公布了第一季度業績,營收上升虧損下降,推動該公司股票在周一大漲10.54%。
受通訊及消費芯片市場強勁的推動,該季度特許半導體的營收額為3.88億美元,環比增長10%,超過了花旗集團分析師Horng Han Low估計的3.65億美元。不過個人電腦芯片銷售持平,反映出主要客戶AMD的采購減少。
該分析師稱,特許半導體的業績預期暗示,將繼續擺脫對AMD的依賴而關注自己的市場。不過他也警告到,特許半導體需要提高產量才能提高
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系統級設備往往是能耗的最終反映。在考慮功耗降低時,往往需要從四個層次來考慮。在近日舊金山舉行的Electronic Summit2008上,Cadence公司低功耗市場行銷總監Mohit Bhatnagar舉例了數據中心設備的低功耗考慮。
第一是服務器中心,即綠色電網的問題,如果你采用相同的IC、工藝、軟件,你能讓設計出的數據中心的功耗更低嗎?數據分析表明,考察一個數據中心時,45%的功耗出現在服務器元件上,諸如存儲器或CPU;另外的45%則是用于冷卻它們。因此,其中90%的功耗是半導體集成電路
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O 引言
隨著現代電子產品,特別是便攜式電子產品在噪聲、干擾及功耗方面的要求不斷提高,許多新型微處理器、CPU、MCU和DSP等系統核心器件的供電電壓要求越來越低,但為了能夠處理更多的接口和外設數據。其電流要求則相對增大。到2007年,PC機將要求DC/DC轉換器能在O.95V時提供高達200A的電流。為此,飛兆半導體公司開發出以多個模塊組成的分布式電壓凋節模塊(VRM),其中每個模塊都能提供高達每相40A的電流,且效率超過80%。本文介紹的FAN5240就是飛兆半導體公司為CPU主電源設計推出
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5月8日消息,AMD本周三披露了其服務器工作站的產品路線圖,詳細介紹了預計在明年推出的第一款6核處理器的情況并且預計在2010年之前推出12個內核的處理器。
即將推出的采用dodeca內核的芯片將使用AMD的代號為“Maranello”的新平臺。
在2009年下半年,AMD計劃開始生產代號為“伊斯坦布爾”的45納米6核處理器。這款處理器適用于當前的Socket F 1207接口。
AMD負責服務器和工作站業務的副總裁Randy Alle
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1 JavaCard簡介
智能卡是指集成了CPU、ROM、RAM、COS(芯片操作系統)和EEPROM,能儲存信息和圖像,具備讀/寫能力,信息能被加密保護的便攜卡。智能卡的最基本標準是 ISO/IEC7816。智能卡在銀行、電信等行業得到廣泛應用,但在發展過程中也遇到很多問題,主要有:各廠商指令集不統一;編程接口APIs太復雜;開發環境不通用,新卡開發都要熟悉開發環境;系統不兼容,專卡專用。由于開發門檻過高,影響了智能卡的發展。市場對智能卡的發展提出了新的要求,Sun公司提出了Java Card
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您好,目前還沒有人創建詞條amd cpu!
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