據《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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AI 芯片 英偉達 AMD 臺積電 封裝
今年晚些時候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11
PC 將投放市場。雖然我們已經對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準備。根據 Android
Authority 的一份最新報告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務器變體。目前，高通公司正式發布了四款驍龍
X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過，應該還有一個 X1 Plus 變體，配備 8 個 Oryon
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高通 驍龍X芯片 CPU 服務器
蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
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CPU
今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地，尤其是AI PC領域的創新技術研發。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略
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CPU 芯片
為了減少對英偉達芯片的依賴，谷歌正在加大自主研發芯片的力度。除了此前已經投入使用的張量處理單元(TPU)外，谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU)，以滿足從YouTube廣告投放到大數據分析等多方面的計算需求。美東時間4月9日周二，谷歌在今年的年度云計算大會Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它與亞馬遜、微軟的同類芯片一樣，是基于ARM架構構建的，后者代表著數據中心芯片市場的新趨勢。谷歌計劃通過谷歌云提供這款CPU，稱它的性能超過x86架構的芯片，以及云上運行的通用ARM
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谷歌 造芯 TPU CPU
4月10日消息，美國當地時間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強大，能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務，旨在幫助谷歌應對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發芯片道路上的重要突破，標志著其在大數據中心常用芯片領域邁出了關鍵一步。多年來，谷歌持續探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來，谷歌加快了自主研發芯片的步伐，旨在在互聯網領域的競爭中占據有利位置。業界分
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第二代Versal系列產品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時將基于CPU的標量算力較之第一代提升至高10倍
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AMD Versal 自適應SoC ADAS
DMA，全稱Direct Memory Access，即直接存儲器訪問。DMA傳輸將數據從一個地址空間復制到另一個地址空間，提供在外設和存儲器之間或者存儲器和存儲器之間的高速數據傳輸。我們知道CPU有轉移數據、計算、控制程序轉移等很多功能，系統運作的核心就是CPU.CPU無時不刻的在處理著大量的事務，但有些事情卻沒有那么重要，比方說數據的復制和存儲數據，如果我們把這部分的CPU資源拿出來，讓CPU去處理其他的復雜計算事務，是不是能夠更好的利用CPU的資源呢？因此：轉移數據（尤其是轉移大量數據）是可以不需要
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DMA CPU 存儲器
專業 AI 基礎模型開發商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開合作，擴大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節點半導體技術的 AI 測試和優化產品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對 AMD Radeon GPU 測試和優化進行了 Atlas 試點項目。通過快速、自主地識別功耗和性能優化，AMD 工程師可以專注于其他任務，從而提高生產力并加快產品開發速度。Atlas 為半
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Arena AMD AI測試 GPU
IT之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。行業消息人士透露，此次參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。相較于現有塑料材質基板，玻璃基板在光滑度
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AMD 玻璃基板
首先，讓我們先把時間倒回1957年，這一年，我國決定要仿制蘇聯的БЭСМ-Ⅱ計算機，由張效祥教授領導，赴蘇進行計算機進修，1958年8 月大部分進修隊的成員回到北京，立即投入仿制機的試制工作。1958 年10 月完成部件生產，1959 年4 月完成調試，9月交付使用。這臺被命名為“104”機的計算機便順理成章的成為了中國第一臺大型數字電子計算機，其擁有22 個機柜，主機、電機組各占地200 平方米。全機共用4200 個電子管，4000 個晶體二極管，字長39位，容量4K，每秒運算1 萬次，內存2048 個
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龍芯中科 CPU 海光信息 兆芯
近日，在北京舉辦的AMD AI PC創新峰會上，AMD攜手OEM合作伙伴聯想和華碩，以及生態系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態系統的強大實力，以及AMD在中國AI PC生態系統中的良好發展勢頭，將創新領先的AI PC體驗帶給最終用戶。 在峰會上，AMD高級副總裁，大中華區總裁潘曉明首先做了隆重的開場致辭，形象地從“天時、地利、人和”三個角度談及，“AI是當前最熱門、最火爆的話題，AI的爆炸式增長也
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AMD AI PC
3月27日消息，近幾個月來，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動“AI PC（人工智能個人電腦）”的理念，預示著個人電腦正逐步邁向這樣一個新階段：Windows系統中集成更多人工智能功能。盡管我們仍在翹首以待微軟公布更多關于Windows人工智能的細節，但英特爾已經開始披露微軟對于OEM（原始設備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實現其AI PC概念。這不僅包括搭載神經處理單元（NPU）的系統，還要求
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AI PC 微軟 Copilot 物理鍵 高通 AMD
計算能力已成為世界各國經濟發展的重要資源，中國也不例外。該國在CPU領域投入了大量的資源，龍芯處于這一領域的最前沿。我們之前報道了該公司的3A5000 CPU，這是一款四核處理器，每時鐘周期的性能合理，但時鐘頻率太低，不具備競爭力。 現在，我們來看看龍芯新推出的3A6000 CPU。3A6000也是四核2.5 GHz的規格，但使用了新設計的LA664核心。與3A5000的LA464核心相比，LA664的進步當刮目相看。雖然龍芯LA664延續了與LA464的指令集和微架構設計，但LA664具有更寬的流水線
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