臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構集成制造及相關研發的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利，顯示了該公司在芯片技術領域的創新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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10月7日消息，美國時間周五，美股收盤主要股指全線上漲。投資者評估了美國9月份就業報告，該報告顯示美國就業崗位大幅增加，工資增長壓力放緩。道瓊斯指數收于33407.58點，上漲288.01點，漲幅0.87%；標準普爾500指數收于4308.50點，漲幅1.18%；納斯達克指數收于13431.34點，漲幅1.60%。大型科技股普遍上漲，Meta漲幅超過3%，谷歌、微軟和奈飛漲幅超過2%，蘋果和亞馬遜漲幅超過1%。芯片龍頭股普遍上漲，AMD漲幅超過4%，臺積電、英偉達、ARM等漲幅超過2%。新能源汽車熱門股普
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IT之家 10 月 6 日消息，相對于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對低調，IT之家今年 5 月曾報道，彼時 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測試情況，而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準測試情況也已經流出。據悉，Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個性能核心和四個效率核心，主頻最高可達 3.9GHz，基本主頻為 1GHz（樣
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電機控制系統無處不在，據統計電機控制消耗了全球工業能源總用量的70%。隨著電機系統變得更加精密復雜，提供各種速度能力，并且越來越多采用新材料設計，包括碳化硅和氮化鎵來提升效率與性能，同時還能夠降低能耗。新的現代電機需要先進的電機驅動系統來控制這些電機，這樣才能使其扭矩、速度以及應變速達到最大，同時還能使能耗降到最低。電機驅動系統主要是有三個要素，第一是驅動器，第二是供電部分，第三是電機本身。因此專家也表示，提高電機的效率將對全球用電量產生顯著的積極影響。提高這些應用的效率夠使能耗降低15%到40%。所以，
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9月28日消息，美國時間周三，美股收盤主要股指漲跌不一。投資者關注美債收益率上升、油價上漲對通貨膨脹的影響、政府可能關門等因素。道瓊斯指數收于33550.27點，下跌68.61點，跌幅0.20%；標準普爾500指數收于4274.51點，漲幅0.02%；納斯達克指數收于13092.85點，漲幅0.22%。大型科技股漲跌不一，谷歌和微軟上漲，谷歌漲幅超過1%；蘋果、Meta和奈飛下跌，跌幅均不到1%。芯片龍頭股多數上漲，英特爾和AMD漲幅超過2%，臺積電和英偉達漲幅超過1%。新能源汽車熱門股多數上漲，特斯拉下
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三星和AMD合作，與vRAN一起推進網絡轉型新的合作將為運營商解鎖更廣泛的選擇，以利用三星的vRAN解決方案和生態系統構建高容量、高能效的網絡三星電子今天宣布與AMD進行新的合作，以推進5G虛擬化RAN（vRAN）進行網絡轉型。這種合作代表了三星持續致力于豐富vRAN和Open RAN生態系統，以幫助運營商以無與倫比的靈活性和優化性能構建移動網絡并使其現代化。 兩家公司在三星實驗室完成了幾輪測試，以驗證使用FDD頻段和TDD大規模MIMO寬帶的高容量和電信級性能，同時大幅降低功耗。在這次聯合合作
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三星，AMD，vRAN
9 月 26 日消息，據歐盟官網消息，歐盟日前因一起2002 年至 2007期間的市場壟斷案件對英特爾處以 3.76 億歐元的罰款，聲稱英特爾“以赤裸裸的限制行為阻礙競爭對手進入市場”，近日相關部門公布了具體案情信息。早在 2009 年，歐盟委員會就對英特爾處以 10.6 億歐元（備注：當前約 82.15 億元人民幣）罰款，理由是英特爾濫用其在 x86 計算機芯片市場的主導地位：向第三方計算機制造商提供全部或部分隱性回扣，條件是他們從英特爾購買全部或幾乎全部 x86 CPU 向第三方計算機制造
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IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創新活動后的媒體問答環節中透露了許多關鍵信息。他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術，但這項技術不會與 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“當你提到 V-Cache 時，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個芯片上
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IT之家 9 月 11 日消息，龍芯中科日前在投資者問答平臺進行了問題回復，透露了一些新品處理器的上市規劃信息。首先是大家最關心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開發布會，屆時整機企業同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預計 2025 年上市。此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發 3B6000 芯片，預計 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B60
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Arm 產生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
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AMD近日宣布，領先的移動出行方案供應商日立安斯泰莫（ Hitachi Astemo ）已選擇 AMD 自適應計算技術為其新款立體前視攝像頭提供支持，用于自適應巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能并助力增強下一代汽車的安全性。AMD 汽車車規級 Zynq? UltraScale+? 多處理器片上系統（ MPSoC ）能在攝像頭端提供立體與單目圖像處理，使其能夠檢測超過 120 度目標范圍的物體，該角度比上一代攝像頭寬 3 倍，進而提高了整體安全性。日立安斯泰莫株式會社動力總成與安全系統事業部 ECU 解
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IT之家 9 月 6 日消息，根據市場調查機構 Jon Peddie Research 公布的最新報告，AIB（Add-in-Board，顯卡認證合作伙伴）廠商在 2023 年第 2 季度出貨量環比增長 2.9%，同比下降 36%。報告統計稱自 2000 年第 1 季度以來，顯卡出貨量超過 21 億張，價值大約為 4760 億美元（IT之家備注：當前約 3.47 萬億元人民幣）。2023 年第 2 季度 AMD 市場份額為 17%，相比較上個季度增加了 5 個百分點。IT之家在此附上報告相關信息
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