- 8月2日消息，美國當地時間周二，AMD發布了該公司2023年第二季度財報。財報顯示，該公司營收暴跌18%，并發布了低于分析師預期的業績展望。不過，該股在盤后交易中仍上漲近3%。以下為AMD第二季度財報要點——營收為53.59億美元，與去年同期的65.50億美元相比下降18%，與上個季度的53.53億美元相比基本持平；——凈利潤為2700萬美元，與去年同期的4.47億美元相比下降94%，而上個季度凈虧損為1.39億美元，同比增長119%；——每股收益為0.02美元，與去年同期的0.27美元相比下降93%，而
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PC AMD
- IT之家 8 月 1 日消息，龍芯中科今日上午宣布，近日，基于龍架構的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功，代表了我國自主桌面 CPU 設計領域的最新里程碑成果。根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點分值分別達到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點分值分別達到 155/140 分，雙 DDR4-3200 內存通道 St
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龍芯中科 CPU
- IT之家 8 月 1 日消息，消息源 Bionic_Squash 近日分享了英特爾尚未公布的 Lunar Lake 核顯規格，預估將會在 Arrow Lake 之后發布。消息稱英特爾 Lunar Lake iGPU 將基于 Battlemage 'Xe2' 架構，最高可以實現 64 EU，明顯低于 Meteor Lake 的 128 EU。英特爾計劃在 2024 年或者 2025 年推出 Lunar Lake，應該使用英特爾 18A 工藝節點。MLID 此前表示 Lunar La
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英特爾 CPU
- IT之家 7 月 21 日消息，超威半導體（AMD）CEO 蘇姿豐今日在日本東京接受《日經亞洲》采訪時表示，AMD 對于臺積電以外的其他代工廠持開放態度，該公司將“考慮其他制造能力”來生產 AMD 設計的芯片，以“確保 AMD 擁有最具彈性的供應鏈”。▲ 圖源 Pixabay蘇姿豐承認，尋找合適的替代廠商并不容易，因為臺積電一直在芯片制造行業占據主導地位，并擁有尖端技術。臺積電的競爭對手包括韓國的三星、中國臺灣的聯華電子以及美國的格羅方德等，但蘇姿豐沒有透露任何廠商的名字。蘇姿豐也對利
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AMD 供應鏈 蘇姿豐 臺積電 代工廠
- 7月19日消息，繼5月底臺北電腦展之后，AMD CEO蘇姿豐日前再次拜訪了合作伙伴，包括臺積電、日月光、和碩等公司。AMD官方沒有透露蘇姿豐與廠商會談的具體內容，不過業界認為這次訪問供應鏈廠商，主要是為Q3季度量產MI300系列AI顯卡打前哨，確保產能，畢竟NVIDIA的AI顯卡就遇到了供不應求的問題。如今AI顯卡市場炙手可熱，但NVIDIA一家獨大，占了90%的份額，A100、H100兩款顯卡售價超過10萬到25萬元依然供不應求，國內特供的A800、H800更是被加價搶購，AMD自然也不會錯過這個市場。
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AMD 臺積電 NVIDIA MI300X
- IT之家 7 月 18 日消息，國外科技媒體 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 將采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可達 21%，新架構的核顯性能也會翻倍。Arrow Lake-S 旗艦型號也是 8 大核 + 16 小核的設計，與當前旗艦 i9-13900K 相同，此前消息稱還有 8+32 核心配置的型號。在最新報道中，詳細披露了英特爾 LGA 1851 插槽的全部細節，IT之家在此附上鏈接，感興趣的用戶可以深入閱讀。英特爾 LGA 1851 插槽整體上接近
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英特爾 CPU
- 近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，但這10個核心并不會同時運行，芯片將根據每個任務的需要，調度所需的核心數量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
- IT之家 7 月 7 日消息，由于來自 AMD EPYC Rome 系列的激烈競爭，英特爾此前停產了部分 Cascade Lake Xeon 處理器，不過還有許多 Cascade Lake 型號幸免于難。而現在，英特爾決定砍掉部分剩余的“幸存者”。英特爾于 2019 年推出 Cascade Lake 來取代 Skylake 處理器，采用 14nm 工藝制造，包括用于 HEDT 的 Cascade Lake-X、用于工作站的 Cascade Lake-W 以及用于服務器的 Cascade Lake
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- IT之家 7 月 7 日消息，美國勞倫斯利弗莫爾實驗室周三宣布，他們已經開始安裝即將在明年完全投入使用的超級計算機 El Capitan 的組件，該系統的一個關鍵組件將是 AMD 即將推出的“業界最先進的”InstinctMI 300 人工智能 GPU。勞倫斯利弗莫爾實驗室在一條推文中寫道：“我們已經開始接收和安裝 ElCapitan 的組件，這是首臺百億億級超級計算機。雖然距離 2024 年正式投用還有一段時間，但看到多年的工作成為現實，還是相當令人興奮。”▲ IT之家附 Lawrence L
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GPU AMD 人工智能
- 近日，芯片巨頭 AMD 推出全新 AI GPU MI300 系列芯片，與英偉達在 AI 算力市場展開競爭。AMD 首席執行官蘇姿豐介紹稱，MI300X 提供的高帶寬內存（HBM）密度是英偉達 H100 的 2.4 倍，HBM 帶寬是競品的 1.6 倍。華爾街分析師也普遍認為，AMD 的這款芯片將對目前掌握 AI 芯片市場逾八成份額的英偉達構成有力挑戰，這款 MI300X 加速器，有望替代英偉達的同類產品。然而，市場對本次新品的反響似乎并不熱烈。截至隔夜收盤，AMD 股價下跌超 3.6%，被挑戰的英偉達不跌
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AMD AI GPU MI300
- IT之家 6 月 29 日消息，據《電子時報》，AMD CEO 蘇姿豐將于 7 月中赴臺與祥碩、日月光集團會面，并拜訪臺積電總裁魏哲家等高層，向 PC、服務器供應鏈、客戶說明其最新產品藍圖與展望，并聽取重要合作伙伴對于產業市況看法，屆時還將與臺積電商議 4/3 納米制程及先進封裝合作事宜。半導體行業人士透露，蘇姿豐此行主要是由于英特爾已修正與臺積電在 3nm 的合作（主要是 Arrow Lake 以及新 GPU），對于未來 2 年 PC 平臺仍停留在 4nm 的 AMD 而言將是一大危機。由于
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AMD
- IT之家 6 月 30 日消息，據《半導體產業縱橫》報道，中科院計算所等機構用 AI 技術設計出了世界上首個無人工干預、全自動生成的 CPU 芯片 —— 啟蒙 1 號。該 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架構，其相比于 GPT-4 目前能夠設計的電路規模大 4000 倍，性能與 Intel 486 系列 CPU 相當，可運行 Linux 操作系統。▲ 圖源中科院計算所論文這是全球首個無人工干預、全自動生成的 CPU 芯片，65nm 工藝，頻率達到了 300MHz，相關研究論文已經在今年
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RISC-V CPU AI
- 2023 年 7 月 3 日，中國上海 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動通信大會（MWC 上海）。AMD 攜手眾多生態系統合作伙伴，展示了基于領先的 AMD FPGA、自適應 SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領域解決方案。MWC 上海期間，AMD 高級總監、有線與無線通信業務部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無線事業部高級總監 Harpinder Matharu 在多場活動中進行演講與對話，分享了 AMD 在通信領域的
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5G AMD MWC
- FPGA（現場可編程邏輯柵陣列）靈活性高，成為智能網卡、電訊網絡等各種應用的理想選擇。AMD（前身為賽靈思）27日發表最新Versal FPGAs，設計成芯片建成前可模擬測試。AMD Versal系列高級產品線經理Rob Bauer指出，透過這些FPGA，芯片設計者能在芯片下線（tapeout）前先為即將完成的ASIC或SOC創建數位雙胞胎或數字版，有助設計者驗證，并更早開始軟件開發等。Bauer指出，隨著先進封裝技術過渡到2.5D和3D芯片架構，這對芯片制造商只會變得更困難。芯片設計者不再為單片，而是多
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半導體設計驗證 AMD FPGA
- 2023 年 6 月 26 日，拉斯維加斯 — HPE DISCOVER —AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，其 AMD EPYC? 嵌入式系列處理器正為 Hewlett Packard Enterprise（ HPE ）的全新模塊化多協議存儲解決方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式處理器能提供企業級存儲系統所需的性能與能效，以及高可用性、高彈性和行業領先的連接能力和使用壽命。AMD EPYC（霄龍）嵌入式系列處理器
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AMD 嵌入式 HPE Alletra Storage MP
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