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amd epyc 處理器 文章 最新資訊

基于多處理器的可識別方位引信信號處理系統

  • 基于多處理器的可識別方位引信信號處理系統,摘要 設計了一種采用FPGA+DSP系統框架的信號處理機,由3個核心處理器協同工作,共同完成多通道多普勒信號的目標檢測和方位識別等功能。該信號處理機在實現頻域目標檢測功能的同時,實現了8象限的方位識刺功能,能夠提
  • 關鍵字: 信號  處理  理系  引信  方位  處理器  識別  基于  

AMD轉戰嵌入式應用芯片市場 PC行業持續低迷

  •   4月23日消息,據華爾街日報報道,由于PC市場表現低迷,PC芯片行業近期也面臨困境,對于AMD而言更是如此。不過計算能力正增加至很多PC之外的產品,AMD正試圖就此發動攻勢。   嵌入式應用芯片   該公司正發力進軍“嵌入式應用”芯片行業。該類芯片定義比較寬泛,是指用于計算機以外一切產品的芯片,包括辦公設備、汽車、工業機械、數字看板、醫療設備、殲擊機、智能電視和機頂盒。周二,AMD發布了不同于市場上部分產品的新嵌入式芯片系列G-Series。   AMD高級副總裁麗莎&m
  • 關鍵字: AMD  嵌入式  

AMD發布G系列X嵌入式芯片 ARM血液流入AMD

  •   MD提供嵌入式處理器特別針對專業應用并不稀奇,像是博彩、娛樂系統等等,不過這次最新發布的G系列嵌入式處理器卻展示了一些意想不到的東西。芯片上不僅采用 4顆Jaguar核心,而且還有Radeon 8000 GPU和I/O模塊。比較關鍵的問題在于右下角的“X”logo圖樣,這表示這是來自AMD的x86架構芯片,可關鍵問題是AMD本來就一直生產x86芯 片,何以特別標注一個X呢?    ?   AMD的Arun Iyengar表示,這是為AMD的ARM架構嵌入式系
  • 關鍵字: AMD  嵌入式芯片  

意在增收 AMD開始出貨低功耗KabiniAPU

  •   AMD公司于日前對外表示,該公司目前已經開始出貨新一代低功耗,低價APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能夠有效提升該公司的營收。AMD公司將Kabini市場定位于低端臺式,筆記本電腦以及變形本產品。   AMD公司CEORoryRead在與金融分析師舉行的電話會議上表示:“我們在一季度已經開始出貨Kabini,憑借其實際的性能表現和電池性能上的改進,Kabini已經贏得了很多入門級產品設計。”   AMDA系列和E系列APUKabini集成有四個Jagua
  • 關鍵字: AMD  KabiniAPU  

AMD從蘋果招回圖形芯片專家科杜里

  •   據彭博社報道,AMD今天宣布,富有圖形芯片技術經驗的高管拉賈·科杜里(Raja Koduri)將重回公司。他三年前跳槽至蘋果。   該公司正竭力降低其對處于萎縮的PC行業的依賴。AMD今天在聲明中稱,現年44歲的科杜里將領導視覺計算方面的工程工作,向另一名前蘋果高管、首席技術官馬克·裴波馬斯特(Mark Papermaster)回報。  
  • 關鍵字: AMD  圖形芯片  

AMD冰火兩重天:CPU愁人 GPU喜人

  •   AMD又經歷了一個艱難的季度,今年頭三個月收入僅為10.9億美元,營業虧損9800萬美元,凈虧損1.46億美元(每股19美分),這甚至比經濟困難時期的2009年第一季度還要糟糕。   在兩大部門中,CPU為主的計算方案部門收入7.51億美元,環比下滑9%,主要是因為消費購買環境低迷導致桌面、筆記本和芯片組產品出貨量偏低,但是3900萬美元的營業虧損比上個季度的3.23億美元好多了,當時有一筆因為GlobalFoundries而賠進去的2.73億美元。   AMD消費級處理器平均售價環比有所增加,這
  • 關鍵字: AMD  CPU  GPU  

Tensilica加入HSA基金會,助力嵌入式異構計算標準建立

  • Tensilica日前宣布加入HSA基金會(異構系統架構),以下簡稱HSA,HSA是一家非盈利組織,致力于開發架構規范,將現代設備中并行計算引擎的性能和能耗效率充分發揮出來。Tensilica將憑借其多年協助客戶在異構多核SoC(片上系統)領域的經驗,將設計推向市場,從而進一步發展并推廣并行計算的標準。
  • 關鍵字: Tensilica  處理器  HSA  

英特爾加速推出多款更具競爭力的智能手機產品

  •    自從首款Intel Inside智能手機在2012年1月國際消費電子展亮相以來,在短短一年多的時間里,英特爾已經與合作伙伴在全球20多個國家發布了10余款智能手機。2013年2月,英特爾宣布面向高性能和主流智能手機細分市場,推出全新雙核英特爾凌動™處理器平臺Z2580和智能手機參考設計,進一步加快在移動領域的拓展。歷經業界初期的觀望之后,作為移動市場的嶄新勢力,英特爾在用行動和產品證明自己是移動領域極具競爭力的參與者;面向2013年,英特爾的目標非常明確,即不斷贏得更多強有力的
  • 關鍵字: 英特爾  處理器  智能手機  

英特爾一季度凈利20億美元 同比降25%

  •   英特爾今天公布截止2013年3月30日一季度業績,期內公司營收126億美元,運營利潤25億美元,凈利20億美元,每股收益0.40美元。一季度公司從運營中獲得現金約43億美元,派息11億美元,花費5.33億美元回購2500萬股股票。    ?    ?   一季度,英特爾凈營收125.8億美元,上一季度為134.77億美元,上年同期為129.06億美元,同比環比均出現下滑。一季度凈利20.45億美元,上季度為24.68億美元,上年同期為27.38億美元,同比環比均下
  • 關鍵字: 英特爾  處理器  

扶植芯片產業 印度雙管齊下

  •   紐約時報報導,印度成功在軟件委外市場奠定地位后,如今希望國內芯片產業也能并駕齊驅,于是使出軟硬兼施策略,除了要求政府采購印度制計算機硬件外,也鼓勵業者打造印度首座芯片廠。   印度電子及信息科技部聯席秘書庫馬(AjayKumar)表示,政府自去年10月起規定公部門采購的桌機、筆記本、平板計算機及點陣打印機等計算機硬件必須有半數以上為國內制造。   另一方面,政府也提出最高27.5億美元的獎勵計劃,希望吸引芯片業者在印度興建首座芯片廠。   美印商業協會紐約辦事處處長弗爾瑪(GauravVerma
  • 關鍵字: 處理器  半導體制造  

ARM發布Cortex-A50系列POP IP產品

  • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術,推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化包(POP)IP產品,并同時發布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產品路線圖。POP技術是ARM全面實現策略中的重要一環,能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優化等限制,迅速完成雙核與四核實現。
  • 關鍵字: ARM  臺積  處理器  

德儀:轉戰利基芯片應用市場拼成長

  •   隨著后PC時代的來臨,包括高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手,惟老字號的數字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行,將營運重心重新轉回數字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing),并鎖定工控和汽車等利基應用,做為未來成長的主動能,背后原因讓人好奇。對此TI大中華區總經理暨中國區總裁、亞洲區副總裁謝兵,進一步說明TI布局的考量。   謝兵指出,若以TI去年產品組合而言,總營收為128億美元:其中,數字IC占70億美元(包括電源管理IC等產
  • 關鍵字: TI  處理器  

芯片市場化 低端芯片攪動智能機市場格局

  •   近期,高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場,希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。   在接受記者采訪時,高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示,公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入,以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方,聯發科也公布了應對方案,為旗下眾多解決方案制定降價方案。   無論是高性能處理器廠商放低身段,拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰,還是該領域的守擂者堅守該陣地,都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
  • 關鍵字: 高通  芯片  處理器  

改變電子旋轉方向可以誕生更高效的處理器

  •   忘記移動硬盤和更多的RAM吧,如果你真的想要升級你的計算機,是時候讓你的電子以正確的方向旋轉了。據賓夕法尼亞州立大學的一位物理學教授 Nitin Samarth所說,由于計算機處理器制造方式的限制,處理速度的進步在5年前開始變得緩慢。Samarth說道:“阻止計算機制造商無法制造出更快芯片 的最根本限制在于,那種密度下晶體管所產生的熱量無法快速驅散。”    ?   研究人員稱阻止更快芯片問世的最根本限制在于,高密度下晶體管所產生的熱量無法快速驅散。   
  • 關鍵字: 處理器  RAM  

PowerVR 繪圖處理器助力全志四核 A31s

  • PowerVR 繪圖處理器助力全志四核 A31s,用于 Phablet 的高性能 SoC —— 全志科技(Allwinner)四核 A31s 處理器全志科技(Allwinner)A31s 平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項,專為呈現多樣化內容所設計和優化,從流媒體和閱讀電子書、到
  • 關鍵字: 全志四  A31s  助力  處理器  繪圖  PowerVR  
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amd epyc 處理器介紹

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