自AMD官網獲悉，當地時間7月10日，AMD宣布通過全現金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執行官、聯合創始人Peter Sarlin將繼續領導團隊。據悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發能力。據了解，Silo AI成立于2
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實時計算密集型應用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發展，要求在邊緣實現更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發布PIC64系列產品，進一步擴大計算范圍，滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領域的單一供應商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發布的新產品系列中的首款產品，可支持工業、汽車、通信、物聯網、航空航天和國防領域的智能邊緣設計
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TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7
手機所使用的A10處理器后，專業封測代工廠(OSAT)業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level
Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業者積極接洽臺積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。根據全球市場
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7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數據傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執行，以獲得競爭優勢。AMD與全球領先的高級交易和執行系統提供商Exegy合作，取得了創世界紀錄的STAC-T0基準測試結果，實現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執行操作時延。相比此前的記錄，這一結果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發布的最快 STAC-T0 基準測試結果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD
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1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調試開發，第一種方式是通過板子自帶的固件進行開發，第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構建可移植的Freertos文件進行開發。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發板（米爾基于NXP i.MX 93開發板）3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 ：IAR Embedded Workbench4.板載固件調試M334.1環境準備在A55 Deb
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精打細算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費超過 200 美元，這使得這個價格范圍對于售出的 GPU 數量非常重要。在過去的幾年里，AMD和Nvidia都沒有為這個市場發布新卡，因此選擇有限，很少有人會進入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達到理想預算價位的 GPU 將相互對抗，進行 GPU 對決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價
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這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現的失望？對于將資金投入半導體股票的投資者來說，過去三年的表現非常出色，正如PHLX半導體行業指數所顯示的那樣，該指數在這36個月中取得了83%的出色回報，遠遠超過了納斯達克100科技行業指數近32%的漲幅。然而，并非所有半導體股都受益于大盤指數的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運是否會在未來三年內有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因為該公司在個
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AMD近日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于AI的新型智慧停車解決方案，該解決方案由AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規停車執法等高級功能。Sun Singapore的新型基于AI的智慧停車系統采用PlanetSpark 的 EdgeAI Box X7，其由基于FPGA的
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芯片大廠超威（AMD）驚傳遭黑客入侵！惡名昭彰的黑客組織IntelBroker聲稱已盜取超威大量內部數據，并在暗網兜售。超威已透過聲明證實，他們正在調查這起事件。據路透社、科技新聞網站《The Register》等多家外媒報導，IntelBroker竊取的超威內部數據，其中包括客戶數據庫、員工信息、內部財務數據與原始碼、即將推出的產品規格與計劃、韌體和ROM、以及其他敏感信息等。IntelBroker為了增加自身駭進超威的可信度，還在黑客論壇BreachForums張貼部分檔案的截圖作為左證，并公開兜售這
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專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統?(SOM)。K24 SOM采用經過成本優化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業應用（如電機控制、醫療設備、傳感器融合、多軸機器人、工廠自動化等）提供合適的功率、成本和性能。貿澤供應的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
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IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通過其 Medium 賬號發布博文，表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機型（售價 599-799 美元）的低成本 WoA 處理器，代號為 Canim。郭明錤表示高通會在 2025 年推出增強版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器，此外還會推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝，預估 AI 算力和現有 X Elite / X Plus 相同，達到 40 TOPS（每秒執行 1 萬億次浮點運
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6月16日消息，據媒體報道，隨著臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務器、HPC應用與高階智能手機AI化驅動下，蘋果、高通、英偉達、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產能，并涌現客戶排隊潮，一路排到2026年。業界認為，在客戶搶著預訂產能下，臺積3納米家族產能持續吃緊，將成為近二年常態。由于供不應求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設備轉換為支持3納米產能，預計月產能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
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就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
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王啟尚先生有著30多年的顯卡和芯片工程研發經驗，目前在AMD負責架構、IP和軟件等GPU技術開發，同時領導著AMD顯卡、數據中心GPU、客戶端和半定制業務SoC的工程研發。訪談從AI LLM大語言模型開始。王啟尚在此前3月份北京舉辦的AMD AI PC創新峰會上就開門見山地分析了LLM的發展趨勢，大型閉源模型越來越龐大，比如GPT-4的參數量已經達到1.76萬億；即便是相對小型的開源模型也在膨脹，Llama 2參數量達700億，阿里通義千問2達到720億。如此龐大的LLM，對于算力的需求是十分“饑渴”的，
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