據《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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Intel日前舉辦了Vision 2024年度產業創新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發者、AI產業尤其是企業AI而言，這次大會上還有一件大事：Intel聯合眾多行業巨頭，發起了開放企業AI平臺，推動企業AI創新應用，同時通過超以太網聯盟(UEC)和一系列AI優化以太網解決方案，推進企業AI高速互連網絡創新。如今說到大規模AI部署，很多人腦海中會
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一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設和加速器，可提供多任務功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經處理單元（NPU), 可助力實現高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強了系統性能，雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統功能安全，提供了額外的保護和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協處理器。該協處理器支持高效匯編代碼指令運行，主要功能包含加減，左移右移，字節位域交換
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日發布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心，可提供安全、實時和應用處理的可擴展組合，滿足汽車制造商的多樣化中央計算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現出色，實現這種控制需要高性能、確定性計算能力來支持最高級別的功能安全。通過軟件定義的硬件強制隔離，S32N55可以承載數十種具有不同重要性級別的汽車功能，同時避免不同功
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第二代Versal系列產品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時將基于CPU的標量算力較之第一代提升至高10倍
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專業 AI 基礎模型開發商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開合作，擴大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節點半導體技術的 AI 測試和優化產品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對 AMD Radeon GPU 測試和優化進行了 Atlas 試點項目。通過快速、自主地識別功耗和性能優化，AMD 工程師可以專注于其他任務，從而提高生產力并加快產品開發速度。Atlas 為半
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IT之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。行業消息人士透露，此次參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。相較于現有塑料材質基板，玻璃基板在光滑度
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近日，在北京舉辦的AMD AI PC創新峰會上，AMD攜手OEM合作伙伴聯想和華碩，以及生態系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態系統的強大實力，以及AMD在中國AI PC生態系統中的良好發展勢頭，將創新領先的AI PC體驗帶給最終用戶。 在峰會上，AMD高級副總裁，大中華區總裁潘曉明首先做了隆重的開場致辭，形象地從“天時、地利、人和”三個角度談及，“AI是當前最熱門、最火爆的話題，AI的爆炸式增長也
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3月27日消息，近幾個月來，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動“AI PC（人工智能個人電腦）”的理念，預示著個人電腦正逐步邁向這樣一個新階段：Windows系統中集成更多人工智能功能。盡管我們仍在翹首以待微軟公布更多關于Windows人工智能的細節，但英特爾已經開始披露微軟對于OEM（原始設備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實現其AI PC概念。這不僅包括搭載神經處理單元（NPU）的系統，還要求
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IT之家 3 月 27 日消息，根據瑞士蘇黎世聯邦理工學院研究人員的最新研究，AMD 的 Zen2 至 Zen4 架構處理器也會受到 Rowhammer 內存攻擊影響。AMD 官方就此給出了回應和緩解措施。IT之家注：Rowhammer 攻擊利用了現代 DRAM 內存的物理特性，通過對內存的反復讀取和寫入，改變相鄰存儲單元中的電荷狀態，實現位翻轉。攻擊者可通過誘導特定位置的位翻轉，實現對敏感數據的訪問或提升權限。Rowhammer 攻擊此前常見于英特爾 CPU 和 Arm 架構處理器上。在 AM
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人工智能（AI）在最近幾年開始爆發式的增長，在如今2024年這個時間節點上，AI已經成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創新峰會上，展示了其在AI PC領域的強大實力與生態布局，預示著AI PC時代已經來臨。AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐博士現身大會現場，攜AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經理Jack Huynh登臺發表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
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3月21日，商務部召開新聞發布會，有記者就半導體產業格局相關話題提問。商務部新聞發言人何亞東在會上表示，半導體產業高度全球化，經過數十年的發展，已經形成了你中有我、我中有你的產業格局，這是資源稟賦和市場規律等綜合作用的結果。中國歡迎各國半導體廠商來華投資作為全球最大的半導體市場之一，中國在半導體產業供應鏈的重要性不言而喻，同時，中國亦歡迎并支持外資企業在華發展。何亞東表示，中國致力于擴大高水平對外開放，歡迎各國半導體企業來華投資合作，共同為全球半導體產業鏈穩定健康發展作出貢獻。2023年3月，商務部部長王
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