對于諾基亞與微軟的戰略合作，ARM CEO Warren East在MWC2011大會上表示這對ARM來說將是一件極具積極意義的事情。
剛剛過去的巴塞羅那MWC2011大會上，各種高端智能手機及多核心移動處理器爭芳奪艷，這讓幕后的ARM春風得意——授權費正源源不斷地涌入它的腰包。
關鍵字：
ARM 處理器
臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符，不到三年，全新改造后的臺積電，股票市值超越2兆元大關;在規模上，臺積電成為為全球半導體三強之一，僅次于英特爾與三星;在技術上更追過英特爾。現在的臺積電，不再只是亞洲的臺積電，而是世界級的臺積電。
關鍵字：
臺積電 處理器
據彭博(Bloomberg)報導，第2大微處理器廠商超微(AMD)2位高層近期離職，傳聞超微很有可能成為被購并的目標，這則傳言導致超微14日在紐約證交所上漲5.3%。
關鍵字：
AMD 芯片
蘋果(Apple)繼傳出新一代智慧型手機iPhone5及平板電腦iPad2即將問世消息，半導體業界亦傳出向來由韓廠三星電子(SamsungElectronics)獨家代工的處理器晶片，蘋果有意轉單至臺積電投片，不僅包括目前已搭載出貨的A4處理器，亦將包括下一代A5處理器。然臺積電對此表示，不對客戶訊息作任何評論。
關鍵字：
蘋果 處理器
1 硬件平臺
關鍵字：
編碼器 平臺 視頻 處理器 ADSP-BF561 基于
芯片制造商AMD首席運營及行政官鮑勃•李維特(Bob Rivet)以及企業戰略高級副總裁馬蒂•塞耶爾(Marty Seyer)近日宣布離職，這是AMD CEO德克•梅耶爾(Dirk Meyer)于上月突然宣布離職后公司高層又一次人事變動。
AMD在一封郵件中透露，李維特與塞耶爾宣布離職，但二人仍將暫時留任以幫助公司保持平穩過渡。
梅耶克于上月突然宣布離職，消息稱這是因為董事會對公司在移動市場缺乏有效的戰略存在疑慮。
AMD在聲明中表示，李維特和塞耶爾離職
關鍵字：
AMD CPU
1月31日，英特爾發現其芯片有瑕庇，在主要產品推出之際信譽受損，而此時也正逢個人電腦微處理器的需求受到威脅。
該公司周一表示，該芯片已停止出貨，并且已開始生產新版芯片。配置Sandy Bridge處理器的個人電腦中有采用該芯片。
英特爾已面臨個人電腦銷售遲滯，以及行動裝置大受歡迎的挑戰，這次又發生令人困擾的設計瑕庇問題。
“這會不會讓人對英特爾品質的看法有所改變?是的，也許會。你拿到合格的產品，這個產品經過測試且通過測試，然後你有回頭來說有個問題，產品必須召回，&rdqu
關鍵字：
英特爾 處理器
英特爾稱，在上個月發現芯片設計缺陷之后，英特爾將在2月中旬推出與Sandy Bridge處理器配套使用的新的芯片組。英特爾采取的這一舉措比人們預期的要快。
英特爾上個星期宣布，它發現了與新的Sandy Bridge處理器配套使用的一個芯片組中的缺陷并且停止出貨這種芯片組。Sandy Bridge處理器是英特爾今年推出的一個重要產品。
但是，英特爾本周一稱，在咨詢了PC廠商之后，它將恢復出貨當前有缺陷的芯片組以便用于不受這種設計缺陷影響的某些PC系統的配置中。
英特爾發言人Chuck
關鍵字：
Intel 處理器
2月1日消息，據國外媒體報道，全球最大的芯片生產商英特爾今日表示，公司生產的芯片產品中存在的設計失誤將會降低公司第一季度銷售量以及利潤毛利，因為英特爾目前已花費7億美元修復及取代受影響的產品。
英特爾今日在聲明中表示，產品失誤將會使第一季度營收削減3億美元，毛利率將會降低2%。消息傳出后，英特爾股價出現下跌，競爭對手AMD股價則出現上揚。
關鍵字：
Intel 處理器
隨著工業應用電子化發展的進一步深入，以及網絡與工業及工廠自動化相結合的趨勢日趨迫切，在統一網絡和工業應用平臺下的產品需求日增。飛思卡爾PowerQUICC II Pro處理器，正是針對成本敏感、高集成、可擴展、低功耗等性能的處產品，成為入門級網絡和工業控制領域的首選。
高集成、可擴展、低功耗優勢
飛思卡爾半導體經濟高效的PowerQUICC II Pro系列處理器，具有卓越的性能功耗比以及升級的互連技術選件。新MPC830x 通信處理器系統適合成本敏感的應用領域，它包括MPC8308、MP
關鍵字：
freescale 處理器 PowerQUICC 201012
研華SOM-5788，是一款基于最新一代，高性能Intel?Core?i7/i5/i3處理器的產品。該模塊可以支持PCI-e，SATAII...
關鍵字：
研華 處理器
雖然AMD公司官方發布Fusion平臺的時間較短，但該公司已經售出了大量的APU。在短時間內的巨大銷售量可以讓這款產品貼上成功，受歡迎和高質量的標簽。
關鍵字：
AMD APU
據國外媒體報道，AMD推出FusionAPU系列產品中的最新的嵌入式G系列APU(加速處理器)，同AMD在CES展會上展出了其它FusionAPU類似，這種新的芯片在一個芯片上集成了一個x86處理器、一個具有DirectX11功能的GPU和一個DDR3內存控制器。
關鍵字：
AMD APU
????面向小體積移動和桌面設備的2011年低功耗平臺之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，專為嵌入式設備打造的“嵌入式G系列平臺”(Embedded G-Series Platform)正式登場，這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平臺。
關鍵字：
AMD 嵌入式平臺 G-T56N G-T44R
除了推土機晶圓的近距離局部照片，Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面，不過同樣是猶抱琵琶半遮面。
其實在去年九月初的斯坦福大學 Hot Chips 22高性能大會和十月底的北京創新技術大會上，AMD就已經兩次展示過Llano APU的測試晶圓，但都只是驚鴻一瞥，誰也沒有看清細節。這次我們終于能靠近一點兒了，但是不知道是光線問題還是故意為之，依然看不到多少細節，至于晶體 管數量、內核面積就更不要想了。不過等待也不會太久了，Llano APU將在今年六七月份投產并發布，比推土機稍晚一些，同樣也
關鍵字：
AMD 32nm APU
amd epyc 處理器介紹
您好，目前還沒有人創建詞條amd epyc 處理器!
歡迎您創建該詞條，闡述對amd epyc 處理器的理解，并與今后在此搜索amd epyc 處理器的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473