amd epyc 處理器文章最新資訊

AMD:明年推首款6核處理器 2010年推12核

　　5月8日消息，AMD本周三披露了其服務(wù)器工作站的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，詳細(xì)介紹了預(yù)計(jì)在明年推出的第一款6核處理器的情況并且預(yù)計(jì)在2010年之前推出12個(gè)內(nèi)核的處理器。　　即將推出的采用dodeca內(nèi)核的芯片將使用AMD的代號(hào)為“Maranello”的新平臺(tái)。　　在2009年下半年，AMD計(jì)劃開(kāi)始生產(chǎn)代號(hào)為“伊斯坦布爾”的45納米6核處理器。這款處理器適用于當(dāng)前的Socket F 1207接口。　　AMD負(fù)責(zé)服務(wù)器和工作站業(yè)務(wù)的副總裁Randy Alle
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多核心產(chǎn)業(yè)下的通路發(fā)展

首先得先說(shuō)明一下什么是「多核心產(chǎn)業(yè)」？它的概念其實(shí)是來(lái)自于多核心運(yùn)算處理器的發(fā)展趨勢(shì)。一般而言，越多核心的處理器功能就會(huì)越強(qiáng)大，效率比甚至是倍數(shù)般的擴(kuò)增，所以能夠多建構(gòu)一個(gè)核心，可相乘產(chǎn)生的效能則是數(shù)倍之多
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LSI聯(lián)手多家廠商建立多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān)聯(lián)盟，并推出StarPro? 媒體系列處理器

　　LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布聯(lián)合多家服務(wù)、系統(tǒng)及組件供應(yīng)商構(gòu)建了多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān) (MSBG) 聯(lián)盟，并推出支持 MSBG 解決方案快速開(kāi)發(fā)的參考平臺(tái)。這一聯(lián)盟旨在通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，加速 MSBG系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，并為服務(wù)供應(yīng)商提供完整的解決方案。與此同時(shí)，LSI公司還宣布推出 SP2603與 SP2612，進(jìn)一步拓展了 StarPro? 媒體系列處理器陣營(yíng)。　　采用MSBG平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商能更好地為SMB和RBO客戶(hù)提供新型應(yīng)用與托管服務(wù) 　　Telus 首席技術(shù)官 I
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英特爾AMD提供新文檔反壟斷案明年4月開(kāi)庭

　　5月6日消息，隨著開(kāi)庭日期的日益臨近，英特爾和AMD各自向法庭提交了新的文檔。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，這些文檔是AMD在2005年提起的針對(duì)英特爾的反壟斷訴訟的一部分。這一案件將由位于特拉華州的美國(guó)聯(lián)邦地方法院審理，將于2009年4月份開(kāi)庭審理。　　AMD指控英特爾濫用了其在x86處理器市場(chǎng)上的壟斷地位，通過(guò)一系列手段打壓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，其中包括向只采用英特爾芯片的廠商提供高額折扣、免費(fèi)贈(zèng)送產(chǎn)品、懲罰考慮采用第二種芯片的代工廠商。　　英特爾則在其文檔中表示，x86處理器市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，AMD
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DSP處理器與FLASH存儲(chǔ)器的接口設(shè)計(jì)

DSP與FLASH存儲(chǔ)器的接口設(shè)計(jì)是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重要技術(shù)，本文以基于三個(gè)C6201／C6701 DSP芯片開(kāi)發(fā)成功的嵌入式并行圖像處理實(shí)時(shí)系統(tǒng)為例，介紹這一設(shè)計(jì)技術(shù)。
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淺析汽車(chē)電子系統(tǒng)中的處理器選擇

汽車(chē)正經(jīng)歷著一場(chǎng)數(shù)字革命的洗禮：純機(jī)械系統(tǒng)和模擬電子的時(shí)代一去不復(fù)返。現(xiàn)今的汽車(chē)是數(shù)字化的汽車(chē)，內(nèi)置了幾十甚至上百個(gè)嵌入式處理器，它們通過(guò)數(shù)字網(wǎng)路相互連接，以控制和優(yōu)化汽車(chē)內(nèi)幾乎每一個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)。將來(lái)的汽車(chē)會(huì)集成更多的處理器，因?yàn)橄冗M(jìn)的應(yīng)用和性能要求更為復(fù)雜的信號(hào)處理算法，包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車(chē)的交互界面，以及車(chē)內(nèi)信息和娛樂(lè)系統(tǒng)等。
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芯片行業(yè)低迷中求變芯片巨頭決戰(zhàn)中國(guó)市場(chǎng)

　　美國(guó)股市周二收盤(pán)下跌，半導(dǎo)體行業(yè)尤其突出，其中英特爾股價(jià)下滑了0.67美元，跌幅達(dá)到了3.1%；的股價(jià)也下滑了0.31美元。分析師普遍預(yù)期兩家公司第一季度表現(xiàn)不如預(yù)期。應(yīng)對(duì)美國(guó)市場(chǎng)的衰退，AMD現(xiàn)實(shí)地選擇了聯(lián)手國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)老大首發(fā)三核，并稱(chēng)將帶給中國(guó)消費(fèi)者頂級(jí)的體驗(yàn)，英特爾則稱(chēng)要砸5億美元開(kāi)展與中國(guó)本土企業(yè)在技術(shù)上的合作。兩公司在華競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)走出“暗戰(zhàn)”進(jìn)入明搶階段：誰(shuí)能取得中國(guó)的明天，誰(shuí)就將能得到最后的勝利。? 　　AMD攜聯(lián)想首發(fā)三核電腦? 　　雖然
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開(kāi)放性32位RISC處理器IP核的比較與分析

　　引言　　隨著VLSI設(shè)計(jì)技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展， SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設(shè)計(jì)的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設(shè)備、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)終端和多媒體娛樂(lè)設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。　　高性能的處理器核是SOC設(shè)計(jì)中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點(diǎn)，滿(mǎn)足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設(shè)計(jì)要求。目前在SOC 設(shè)計(jì)中廣泛使用的32bit RISC 處理
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VIA Isaiah處理器將轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式領(lǐng)域

　　來(lái)自VIA的消息稱(chēng)，其新一代處理器Isaiah不但會(huì)在PC領(lǐng)域打拼，還會(huì)轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式市場(chǎng)。不過(guò)消息指出，VIA很可能要等到2009年之后才能從中獲得實(shí)際利潤(rùn)。　　目前，VIA的嵌入式方案已經(jīng)成功進(jìn)入航空娛樂(lè)應(yīng)用市場(chǎng)，比如新加坡A380客機(jī)就采用了VIA低功耗處理器和Linux操作系統(tǒng)。VIA認(rèn)為，嵌入式市場(chǎng)將在今后兩三年內(nèi)取得蓬勃發(fā)展，VIA也會(huì)加大相應(yīng)的投入力度。　　VIA Isaiah處理器已經(jīng)試產(chǎn)并出貨，預(yù)計(jì)第二季度即可大規(guī)模批量投產(chǎn)。
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開(kāi)放性32位RISC處理器IP核的比較與分析

　　引言　　隨著VLSI設(shè)計(jì)技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展， SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設(shè)計(jì)的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設(shè)備、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)終端和多媒體娛樂(lè)設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。　　高性能的處理器核是SOC設(shè)計(jì)中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點(diǎn)，滿(mǎn)足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設(shè)計(jì)要求。目前在SOC 設(shè)計(jì)中廣泛使用的32bit RISC 處理
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3G手機(jī)技術(shù)發(fā)展與設(shè)計(jì)架構(gòu)(1)

全球3G市場(chǎng)以那個(gè)應(yīng)用層級(jí)作為市場(chǎng)主力，首先要先行了解市場(chǎng)容量及使用者對(duì)3G行動(dòng)通訊的接受程度。▲行動(dòng)電話(huà)...
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連續(xù)7季虧損 AMD首席執(zhí)行官魯毅智下課

.moduleSingleImg01 img{border:1px solid #D1E3F4} 　　糟糕的第二季財(cái)報(bào)，導(dǎo)致全球第二大處理器公司AMD的高管變動(dòng)。　　上周五，這家公司確認(rèn)，62歲的CEO魯毅智因無(wú)法改變連續(xù)7季虧損的事實(shí)而“下課”，該職位將交給現(xiàn)任首席運(yùn)營(yíng)官Dirk Meyer。　　Dirk Meyer一直被視為AMD全球二號(hào)人物。AMD中國(guó)總部對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，任命他擔(dān)任CEO是兩年前的計(jì)劃，魯毅智今后將僅擔(dān)任公司董事長(zhǎng)。　　魯毅
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ST STM32系列獲ARM RealView開(kāi)發(fā)工具包支持

　　STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個(gè)基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機(jī)功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達(dá)72MHz的CPU時(shí)鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達(dá)80個(gè)GPIO。　　RealView微控制器開(kāi)發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）易于使用的特性，并增
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AMD落子成都死纏英特爾兩巨頭貼身

　　全球再?zèng)]有一個(gè)行業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)像和那樣激烈。在這個(gè)領(lǐng)域，這兩家排名前兩位的企業(yè)占據(jù)了超過(guò)98％的市場(chǎng)份額。這種競(jìng)爭(zhēng)甚至從銷(xiāo)售市場(chǎng)延伸到了企業(yè)的戰(zhàn)略布局層面。上周六(3月29日)，在英特爾確定芯片測(cè)試封裝廠計(jì)劃近5年后，AMD宣布在中國(guó)的第三家分支機(jī)構(gòu)落戶(hù)成都。　　兩家公司都看到了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)重心西移的未來(lái)趨勢(shì)，在同一座城市展開(kāi)了貼身“肉搏”。　　“目前，國(guó)內(nèi)36家IT品牌企業(yè)中，有26家在成都設(shè)立分支機(jī)構(gòu)，同時(shí)AMD的眾多OE
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多核嵌入式處理技術(shù)推動(dòng)汽車(chē)技術(shù)發(fā)展

汽車(chē)行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益，有些車(chē)輛現(xiàn)在最多使用60個(gè)處理器。在利用更大功率的半導(dǎo)體、新型內(nèi)存技術(shù)、更強(qiáng)的嵌入式處理器性能及定時(shí)控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面，半導(dǎo)體將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。過(guò)去的40年里，半導(dǎo)
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