amd epyc 處理器 文章 最新資訊
多核處理器的九大關鍵技術
- 與單核處理器相比，多核處理器在體系結構、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著巨大的挑戰，但也蘊含著巨大的潛能。 CMP和SMT一樣，致力于發掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規模集成電路技術的發展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規模并行處理機結構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節點集成到同一芯片內，各個處理器并行執行不同的線程或進程。在基于SMP結構的單芯片多處理機中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結構的單芯
- 關鍵字： 多核 處理器
多核處理器技術應用趨勢分析
- 多內核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統會利用所有相關的資源，將它的每個執行內核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執行內核之間劃分任務，多核處理器可在特定的時鐘周期內執行更多任務。 多核技術能夠使服務器并行處理任務，多核系統更易于擴充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產生的熱量更少。多核架構能夠使目前的軟件更出色地運行，并創建
- 關鍵字： 多核 處理器
ARM處理器的節能優勢
- ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統都是基于電池供電的能量供應方式，而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要，因此ARM處理器的低功耗優勢可以充分節省能量消耗。總之，當前的典型功耗的電流圖并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經濟實用的硬件結合使用，以便使用E EM B C開發的標準方法測量典型功耗
- 關鍵字： ARM 處理器
ARM多核和MIPS多執行緒嵌入式處理器技術剖析
- ???????? 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質或異質）以及多執行緒技術，的確能帶來諸多效益，尤其是改進系統效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術所面臨的挑戰越來越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來適用性，并且有效提升新系統的效能表現，使其不失為良好的解決方案。 ??&
- 關鍵字： ARM MIPS 嵌入式 處理器 多核
助力超級移動PC 飛思卡爾帶來“片上主板”處理器
- 個人計算機世界正在朝超級移動方向發展，Web2.0應用及業務正在重新定義互聯網，而飛思卡爾半導體也正在通過高度集成的多核嵌入式計算平臺實現這兩大發展趨勢的融合。 一款新近推出的，具有超強移動性且價格低廉的PC產品LimePC恰恰是這種融合的最新體現，而為LimePC提供強勁核心動力的，正是飛思卡爾的MPC5121e處理器。 創新設計的LimePC LimePC把帶有顯卡、聲卡、PCI、以太網、SATA和USB接口的PC主板壓縮到一個體積比iPod Nano還小的器件中，而飛思卡
- 關鍵字： 飛思卡爾，片上主板，處理器 200803
AMD推出一款集成圖形芯片 與英特爾爭風
- 據國外媒體報道，AMD公司最近公布了一款旨在增強主板的圖形處理能力的新款芯片。 AMD公司的這款被命名為AMD780的新款圖形處理芯片將通過以合理的價格提高主流PC的游戲和高清視頻回放性能，其旨在占領更大份額的集成圖形芯片市場。 而在此前，僅僅具有獨立顯卡才能夠提供如此高的圖形性能。這一新款系列圖形芯片將支持AMD公司的雙內核和四內核處理器。 據AMD公司預計，使用AMD780芯片組的主板的價格大約在80-120美元之間，低于使用英特爾公司芯片組的主板價格。 據AMD公司表示，
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Vivace設計成功高性能低功耗VSP100多標準媒體處理器
- Vivace SemIConductor(華視奇半導體有限公司)，宣布其VSP100? 媒體處理芯片系列的第一款樣片已研制成功，并向市場提供樣片。VSP100具有低功耗和高性價比的特點，專門針對系統產品的需求，優化實現在手機、MP3/MP4、移動電視和大品目播放設備中的多標準和高質量視頻播放功能。芯片支持實時解碼和多種視頻格式的處理，開辟了通向D1高畫質視頻的直接途徑。 樣片采用0.13微米工藝，256 管腳，BGA封裝，符合RoHS 標準。 VSP100應用Vivace的Vi
- 關鍵字： VSP100 處理器
AMD財報發布引股價大漲13% 分析師稱前景樂觀
- 1月17日，AMD發布了2007年第四季度及全年財報。報告顯示，AMD第四季度實現銷售收入17.70億美元，這一業績較2007年第三季度增長8%，與2006年同期持平。同時，由于處理器銷量大增，所以季度的虧損額度遠低于華爾街分析師此前的預期。與上一季度相比，AMD第四季度毛利率提升了3個百分點，達到44%，高于上一季度的41%，及去年同期的36%，這主要得益于AMD新產品出貨量的增長、平均售價的提高和公司內部卓有成效的成本控制措施。截止2007年12月29日，AMD共實現年收入60.13億美元，較2006
- 關鍵字： AMD
AMD在山東大學和中國海洋大學設立獎學金
- 圖為AMD全球高級副總裁、大中華區總裁郭可尊(左)與山東省副省長王軍民(右)簽署合作備忘錄 2月19日消息，AMD公司昨日與山東省政府簽署了集成電路產業發展戰略合作備忘錄，雙方將開展技術交流、人才培訓、行業應用解決方案開發、集成電路設計和芯片項目開發等全方位的合作。 根據合作備忘錄，AMD公司將與山東省相關企業和園區共同探討建設技術創新中心、嵌入式軟件及應用解決方案設計中心，探索嵌入式X86芯片等核心技術合作的可能性，期望以雙方互利的方式推動山東集成電路設計和軟件開發平臺建設、低成本電
- 關鍵字： AMD 山東大學 中國海洋大學 獎學金
德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 在國際固態電路會議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器，以解決無線市場上最關鍵的功耗問題。TI 依靠其芯片專業技術提高了這套定制解決方案的性能，同時又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于 2007 年第四季度起開始提供給無線客戶。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進技術與設計技巧，以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術。無線客戶可通過這些新技術開發更輕薄小巧、擁有先進多媒體功能的產品，與 65 納米工藝相比，
- 關鍵字： 德州儀器 處理器 45 納米
Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開發工具包
- Tensilica日前宣布，對Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開發工具包進行支持，使其可進行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開發工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進行選擇，實現加速軟件設計、調試和程序優化過程。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示，“在復雜片上系統設計中，設計團隊需要盡可能并行完成跟硬件開發一樣多的軟件開發工作。相比使用軟件仿真方法
- 關鍵字： Tensilica 處理器 仿真 200802
巨頭搏奕 AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾
- 據境外媒體消息，AMD將在三月德國CeBIT推出重拳產品，首發型號為時脈較低的Phenom 8400及8600，同時亮相的還有低功耗4核心處理器Phenom 9100e。 業界表示，此次AMD(超微)推出新品，有意力挽狂瀾，再抗英特爾。這推出的首款代號為Toliman的Phenom 3核心桌上型計算機(DT)處理器，期望憑借高性價比策略，攻打英特爾(Intel)4核心、并下壓雙核心。AMD的三核心處理器將如期登場，一改以前產品遲到的問題，抓住現階段英特爾核心封裝技術限制，欲以高性價比策略，力圖箝
- 關鍵字： AMD 處理器 英特爾
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