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amd gpu 文章 最新資訊

英特爾發(fā)布首款筆電專用Arc GPU 最早用于三星

  •   3月31日消息,經(jīng)過長達五年的努力,英特爾在研發(fā)獨立圖形處理器(GPU)方面的工作終于取得了成果,該公司于美國當?shù)貢r間周三發(fā)布了首批專為筆記本電腦視頻游戲設計的新產品。  這款新的圖形處理器被稱為Arc 3,雖然芯片本身將用于筆記本電腦,但其背后的技術已經(jīng)遠遠超出了視頻游戲的用途。英特爾客戶圖形產品和解決方案副總裁羅杰·錢德勒(Roger Chandler)表示,Arc的架構、人工智能(AI)處理能力和支持軟件將由英特爾服務器和PC業(yè)務部門共享。每個單元將能夠采用共同的構建模塊,然后將這種技術提煉成針
  • 關鍵字: 英特爾  Arc  GPU  

Imagination在GDC 2022上推出下一代移動游戲解決方案

  • Imagination Technologies在“2022游戲開發(fā)者大會(GDC 2022)”上推出了其下一代移動游戲圖形處理解決方案。借助于Open 3D Engine(O3DE)的開源跨平臺3D引擎,Imagination運行了采用硬件加速的全域光照光線追蹤解決方案,它可用于未來的零售設備。Imagination的PowerVR開源GPU驅動程序已經(jīng)被Mesa 3D圖形庫所接受,開啟了為Kernel貢獻代碼的進程。這是為開發(fā)者創(chuàng)建開放生態(tài)系統(tǒng)方面的一個重要里程碑。此外,Imagination還宣布與
  • 關鍵字: Imagination  GDC 2022  移動游戲解決方案  GPU  

800 億個晶體管!英偉達發(fā)布首款基于 Hopper 架構的 GPU — NVIDIA H100

  • 在3月23日舉行的GTC 大會上,英偉達正式宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架構的新一代加速計算平臺,同時發(fā)布其首款基于 Hopper 架構的 GPU — NVIDIA H100。根據(jù)英偉達介紹,H100 NVIDIA GPU帶來了六項突破性創(chuàng)新:第一,世界最先進的芯片。英偉達表示,H100 由 800 億個晶體管構建而成,這些晶體管采用了專為 NVIDIA 加速計算需求設計的尖端的 TSMC 4N 工藝。同時,H100 是首款支持 PCIe 5.0 的 GPU,也是首款采用 HBM3 的 GP
  • 關鍵字: 英偉達  Hopper  GPU  

Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構

  • Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 服務器,其可簡化大規(guī)模 GPU 部署,設計符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術,將為資源節(jié)約型服務器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng),支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構通用 GPU 系統(tǒng)架構結合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡選項的最新技術,整體經(jīng)過優(yōu)化,可提供擁有獨特設定和高度可擴充的系統(tǒng),并針對每位客戶的特定人工智能(AI)、機器學習(ML)和高效能運算(HPC)應用程序進行優(yōu)
  • 關鍵字: Supermicro  GPU  CPU  Fabric  

AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容,與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
  • 關鍵字: AMD  第3代  EPYC  處理器  

華西證券:2022年電子AI芯片行業(yè)研究報告

  • AI芯片主要承擔推斷任務,通過將終端設備上的傳感器(麥克風陣列、攝像頭等)收集的數(shù)據(jù)代入訓練好的模型推理得出推斷結果。由于終端場景多種多樣各不相同,對于算力和能耗等性能需求也有大有小,應用于終端芯片需要針對特殊場景進行針對性設計以實現(xiàn)最優(yōu)解方案,最終實現(xiàn)有時間關聯(lián)度的三維處理能力,這將實現(xiàn)更深層次的產業(yè)鏈升級,是設計、制造、封測和設備材料,以及軟件環(huán)境的全產業(yè)鏈協(xié)同升級過程。相比于傳統(tǒng)CPU服務器,在提供相同算力情況下,GPU服務器在成本、空間占用和能耗分別為傳統(tǒng)方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
  • 關鍵字: AI芯片  GPU  壁仞科技  地平線  

億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

  • 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級智能芯片在國內的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學積累和沉淀,因此,產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
  • 關鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  FPGA  行業(yè)研究  

AMD反擊:曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

  • 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務,AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領英上確認此事,他在一個月前就離開了Intel,去往AMD擔任圖形業(yè)務主管,在Intel的時候擔任游戲和圖形高級技術部門首席技術官和總監(jiān),2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁,負責在實時圖形和計算領域尋找顛覆性技術,其
  • 關鍵字: INTEL  GPU  AMD  

AI芯片專家會議紀要0315

  • 1.AI芯片市場概述:2022年訓練芯片(用于機器循環(huán)學習獲得更佳參數(shù)的芯片)中國市場規(guī)模45萬片,單價1萬美元/片,市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片(模型訓練完成后不需要龐大計算量,需要盡快獲得推理結果的芯片),中國市場規(guī)模35萬片,單價2500美元/片,市場規(guī)模為8.7億美元訓練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國內華為比較領先),F(xiàn)PGA占不到1%,剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
  • 關鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  市場分析  

AMD 官宣 3D Chiplet 架構:可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”

  • 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展(Computex 2021)上,AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構,這項技術首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”(3D Vertical Cache),將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。蘇姿豐表示,3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果,該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合,設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理,3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
  • 關鍵字: AMD  chiplet  封裝  

Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)

  •   全球主要芯片制造商們昨日宣布,他們正合作為Chiplet技術創(chuàng)建行業(yè)標準,參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等,新的行業(yè)標準將被命名為UCIe,這一標準或將帶來Chiplet的再次變革。  Omdia數(shù)據(jù)顯示,全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元,到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來,Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè),而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司。  Chiplet是站在fab
  • 關鍵字: chiplet  AMD  英特爾  臺積電  

僅次于蘋果:AMD對臺積電的重要性與日俱增

  • 據(jù)臺灣媒體報道,在過去的2021年中,美國地區(qū)的客戶貢獻了臺積電1.01萬億新臺幣的營收,同比增長24%,占比高達64%。在這些客戶中,第一大客戶貢獻了4054.02億新臺幣的營收,比上一年增加了20.37%,臺積電沒有報告名字,但業(yè)界一致認為是蘋果,他們一家就占了臺積電營收的26%,遙遙領先其他客戶。第二大客戶貢獻了1537.4億新臺幣的營收,占比首次超過10%,臺積電同樣沒有公布名字,但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了,而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝,出
  • 關鍵字: 蘋果  AMD  臺積電  

敢規(guī)避對俄制裁就讓中芯國際關門?美商務部長澄清“沒證據(jù)”

  • “沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規(guī)避制裁的行動”,當?shù)貢r間3月9日,美國商務部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認,拿具體的公司去描述一個假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前(當?shù)貢r間3月8日),雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱,如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片,美國有能力讓其“基本上關門”( essentially shut SMIC down),手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣,行動將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際,對方表
  • 關鍵字: 中芯國際  英特爾  AMD  蘋果  微軟  亞馬遜  IBM  臺積電  谷歌  

消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

  •   據(jù)Wccftech的消息來源,AMD將在未來幾周內發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款。  消息稱,AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價,但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預計將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市。  AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市)  AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
  • 關鍵字: AMD  CPU  

24年來第一次!Intel/NVIDIA/AMD同時發(fā)顯卡

  •   1998年,Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現(xiàn),此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下。  24年過去了,我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了。  Intel Arc  去年,Intel Xe LP低功耗架構在獨立顯卡上小試牛刀,但沒有掀起多大波瀾,更多是用于核顯。  本月,Intel Xe HPG高性能架構的Arc銳炫游戲顯卡終將問世,首批用于筆記本,第二季度來到桌面,第三季度進入工作站。  現(xiàn)有消息顯示,Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780,512個單元,16
  • 關鍵字: 顯卡  英特爾  英偉達  AMD  
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