amd legacy gpu 文章最新資訊

深度學(xué)習(xí)的發(fā)展會(huì)帶給硬件架構(gòu)怎樣的影響？

2019 ISSCC 大會(huì)于2月17—21日在美國(guó)舊金山開(kāi)幕，F(xiàn)acebook 首席 AI 科學(xué)家 Yann LeCun 在會(huì)上發(fā)表了主題演講「深度學(xué)習(xí)硬件：過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)」，詳細(xì)介紹了深度學(xué)習(xí)研究的發(fā)展將如何影響未來(lái)硬件架構(gòu)。
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AMD在PC市場(chǎng)的份額急升，Intel似已無(wú)力反擊

　　2018年四季度的PC市場(chǎng)顯示，AMD在桌面PC市場(chǎng)的份額達(dá)到15.8%，在筆記本市場(chǎng)的份額達(dá)到12.1%，均是自2014年四季度以來(lái)的最好成績(jī)。面對(duì)AMD在PC市場(chǎng)的份額上升，Intel祭出的應(yīng)對(duì)手段是提升PC處理器的售價(jià)，最終取得了2018年四季度的營(yíng)收上升，但是這顯然不是一種長(zhǎng)遠(yuǎn)的辦法。　　　　AMD在PC市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力　　2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu)，憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能，一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進(jìn)至7nm，而Intel自20
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英特爾與AMD的處理器角力賽再起

英特爾和AMD的處理器競(jìng)爭(zhēng)再起。日前CES2019(消費(fèi)性電子展)上，英特爾表示今年底將推出10nm處理器，AMD也不甘示弱地推出7nm的PC處理器，過(guò)去這兩家企業(yè)就一直在處理器領(lǐng)域中互相競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)期今年的角力賽將更為激烈。
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CES2019開(kāi)胃菜竟然是芯片，英特爾英偉達(dá)高通華為AMD已經(jīng)開(kāi)打！

5G真正為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)提供技術(shù)支持，它不僅僅用于手機(jī)，它將是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的標(biāo)配技術(shù)，在無(wú)人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。進(jìn)入AI時(shí)代后，曾經(jīng)被認(rèn)為彼此不太相干的高通、英特爾和英偉達(dá)，終于以AI之名開(kāi)始了混斗，今年的CES上，除了這三家芯片廠商外，華為和AMD也加入了這場(chǎng)本來(lái)就激烈的角逐，讓這屆CES備受矚目。
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一訴再訴，AMD對(duì)聯(lián)發(fā)科苦苦相逼，芯片陣營(yíng)波瀾不斷

　　AMD今天又上芯片屆熱搜了!　　它開(kāi)年在CES上搶盡了英偉達(dá)的風(fēng)頭，不僅發(fā)布了全球首款7nm游戲顯卡，甩出“王之蔑視”直懟RTX 2080，還打破了以往的“PPT之王”稱號(hào)，首次在發(fā)布重磅新品之時(shí)宣布開(kāi)賣日期為2月7日。　　這個(gè)馬達(dá)沒(méi)有停。今天AMD被彭博社爆出，在ITC(美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì))下達(dá)判決結(jié)果之后，要再次起訴聯(lián)發(fā)科!　　左手馬不停蹄開(kāi)拓市場(chǎng)，令微軟明確表示下一代Xbox主機(jī)還會(huì)繼續(xù)使用AMD的處理器，右手分身有術(shù)，在沒(méi)有完全結(jié)束與Intel的正面對(duì)壘之時(shí)，還抽出空來(lái)進(jìn)行新一輪維權(quán)。　　
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大陸30個(gè)主要城市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及企業(yè)盤點(diǎn)（上）

半導(dǎo)體每年為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)幾千億美金的產(chǎn)值，已經(jīng)發(fā)展成為經(jīng)濟(jì)的幾大支柱產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體發(fā)展迅速，逐漸形成了一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系，東、西、南、北、中幾大區(qū)域各有特色。
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CES2019上這些半導(dǎo)體廠子可能有點(diǎn)兒意思

CES2019美國(guó)消費(fèi)性電子展即將到來(lái)，就是本月的美國(guó)時(shí)間8日-11日，在拉斯維加斯這個(gè)漂亮的地方。這不，吸引了不少半導(dǎo)體廠子來(lái)湊熱鬧。當(dāng)然，就少不了英特爾、AMD、NVIDIA英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體玩家。我看到工商時(shí)報(bào)記者報(bào)道說(shuō)，這些半導(dǎo)體廠子都會(huì)在這個(gè)會(huì)上宣布自己的新5G方案、布局，以及人工智能AI、高性能計(jì)算HPC等新東東。
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深度學(xué)習(xí)首選GPU還是FPGA？

　　人工智能　　人工智能(Artificial Intelligence)，英文縮寫為AI。它是研究、開(kāi)發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。　　人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支，它企圖了解智能的實(shí)質(zhì)，并生產(chǎn)出一種新的能以人類智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機(jī)器，該領(lǐng)域的研究包括機(jī)器人、語(yǔ)言識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理和專家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來(lái)，理論和技術(shù)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，可以設(shè)想，未來(lái)人工智能帶來(lái)的科技產(chǎn)品，將會(huì)是人類智慧的“容器”。　　人工智能可
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CPU“四國(guó)亂戰(zhàn)”，看誰(shuí)更瘋狂？！

英特爾、AMD、NVIDIA、高通四國(guó)亂戰(zhàn)CPU的同時(shí)，突然讓英特爾又將慢慢失去一個(gè)鐵桿兒，世界還真是變了。
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芯片界50年三國(guó)演義史

英特爾、AMD、英偉達(dá)在競(jìng)爭(zhēng)中不斷鞏固在芯片界的地位，完美詮釋著“相愛(ài)相殺”的三國(guó)演義。
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AMD/Intel處理器纏斗史：為創(chuàng)造偉大產(chǎn)品而生

AMD與Intel的關(guān)系似乎是水火不容的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)立的關(guān)系，但是實(shí)際上，AMD的與Intel之間的關(guān)系遠(yuǎn)比你想象中的要復(fù)雜的多。
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Intel英偉達(dá)AMD高通，美國(guó)四巨頭迎來(lái)冰點(diǎn)

市場(chǎng)的波動(dòng)下滑，讓Intel、AMD、英偉達(dá)、高通們的日子不好過(guò)，而Ai時(shí)代的到來(lái)，又讓美國(guó)巨頭們統(tǒng)治半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)代即將進(jìn)入終結(jié)。
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研華AMD 嵌入式產(chǎn)品，助力多行業(yè)多場(chǎng)景應(yīng)用

　　研華科技作為全球嵌入式計(jì)算市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商，多年來(lái)一直與AMD保持著緊密的合作，是AMD在嵌入式渠道最核心的合作伙伴之一。與Intel同級(jí)別性能平臺(tái)相比，研華科技研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造了基于AMD CPU平臺(tái)豐富且完整的不同產(chǎn)品線產(chǎn)品，并提供長(zhǎng)供貨周期支持，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療超聲、數(shù)字標(biāo)牌，機(jī)器視覺(jué)、博彩、游戲等各個(gè)行業(yè)。　　(AMD簡(jiǎn)介：超微半導(dǎo)體公司，成立于1969年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾，專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器。AMD 在CPU上積累
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英偉達(dá)暴跌：市值跌破千億美元，人工智能神話破滅？

華爾街對(duì)英偉達(dá)未來(lái)前景擔(dān)憂，昔日人工智能創(chuàng)造的神話也將面臨終結(jié)，全球各大科技巨頭進(jìn)入大調(diào)整階段。
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為什么AMD、英特爾均認(rèn)為“小芯片”是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵？

　　近年來(lái)，隨著芯片工藝越來(lái)越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時(shí)更長(zhǎng)，這是一個(gè)根本性的變化。為此，代工廠正在爭(zhēng)取采用新的方法，來(lái)延長(zhǎng)這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場(chǎng)帶來(lái)更強(qiáng)大的處理器”。　　雖然面臨重重困難，但芯片制造商們提出了一個(gè)較新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案?　　小芯片是規(guī)模化的硅片，它們可以像樂(lè)高積木那樣堆放到一起，而不是在單芯片上打
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