2.1鋰離子電池技術
鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構成的電池具有非常多的優點：
⑴高容量，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量;
⑵尺寸小，重量輕;
⑶無記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進行充電，非常方便;
⑷自放電率小，循環壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%;
⑸充放電壽命長。經過500次重復充放
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鋰離子 SOC
隨著IC制造工藝水平的快速發展，片上系統(SOC)在ASIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統的核心部分。但是大多數公司和研究機構沒有足夠的財力與人力開發自己的處理器，所以業界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數十萬美金的許可證費用的投入。
除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
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LEON2 SOC
邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領域。
本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協調參數配置功能，可以充分發揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態圖像邊緣檢測是圖像處
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SoC LEON3
根據DIGITIMES Research預估，今(2015)年第2季大陸地區智慧型手機應用處理器(AP)出貨量將為1.22億顆，年增18.4%，季增17.6%;由于去年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存，已在今年第1季消化，加上AP業者配合新方案推出新產品，預期第2季訂單需求將逐漸回溫。而依大陸前三大手機AP業者別觀察，DIGITIMES Research認為，聯發科(2454)第2季將因推出多款LTE、3G產品，占有率將上揚至48.4%，成為前三大廠中唯一市占率上揚的業者。
DIGIT
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聯發科 AP
行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產業，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統都采用該公司的SoC系統單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯網接合及購車方式轉變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發揮更多研發創意。
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臺灣瑞薩電子董事長暨總經理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業務暨行銷部副部長川
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瑞薩 SoC
編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導體的特點，如何看待新能源車的電源系統、車聯網的安全?以下文章或許對您有所啟發。
車用半導體的部分特點
記者：汽車產量的復合年增長率是4%，半導體元件成本的年復合增長率是2%，為什么半導體元件成本的增長率比汽車產量的增長率還要低?
Hans Adlkofer：我們認為車內電子成分的增加，半導體的增長應該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據車廠和行業的要求，每年半導體的價格都是要下降的。平均整個電
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英飛凌 SoC 單片機 201504
三星電子(Samsung Electronics)將強化把移動應用處理器(AP)和通訊芯片整合為一的“單芯片”策略。據ET News報導，三星采14納米FinFET制程生產的新AP產品Exynos 7420獲得市場好評后，正致力擴大單芯片產品陣容。單芯片事業若成功，將可提升三星系統芯片事業整體競爭力。
三星自2014年起，針對部分客戶提供普及型智能型手機搭載的通訊單芯片。目前三星尚未供應高階智能型手機用單芯片產品。三星副會長權五鉉日前在股東大會中表示，2015年整合AP和
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三星 AP
昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。
韓媒etnews 19日報導，三星自行研發的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片 (SoC)領域，將結合應用處理器和Mod
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三星 Modem SoC
Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發布Cadence® Innovus™ 設計實現系統，這是新一代的物理設計實現解決方案，使系統芯片(system-on-chip，SoC)開發人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現系統由具備突破性優化技術所構成的大規模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發環境。作為賽靈思SDx?系列開發環境的第三大成員，SDSoC開發環境讓更廣闊的系統和軟件開發者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優勢。SDSoC環境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設計環境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
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賽靈思 SoC
賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先的價值優勢。此外，為實現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
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賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數字設計實現和signoff工具，完成了4個28nm系統級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現了提升20%的性能和節省10%的功耗。
燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數字設計實現系統用于物理實現、Cadence Voltus™ IC電源完整
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Cadence SoC
近日AMD公司在國際固態電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領先電源管理技術，并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
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AMD Carrizo SoC
Altera公司今天開始發售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產品上的領先地位。Arria? 10 SoC是業界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC產品市場資深總監
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Altera SoC FPGA
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先一代的價值優勢。為實現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
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