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arm 芯片 文章 最新資訊

51、AVR、PIC、MSP430、ARM五大單片機全解析

  • 51、AVR、PIC、MSP430、ARM五大單片機全解析-據統計,我國的單片機年容量已達1-3億片,且每年以大約16%的速度增長,但相對于世界市場我國的占有率還不到1%。這說明單片機應用在我國才剛剛起步,有著廣闊的前景。培養單片機應用人才,特別是在工程技術人員中普及單片機知識有著重要的現實意義。
  • 關鍵字: ARM  PIC  AVR  

基于ARM處理器S3C2440的VGA顯示系統設計

  • 基于ARM處理器S3C2440的VGA顯示系統設計-如果讓嵌入式處理器直接支持VGA顯示器,則能很大地利用現有資源,節約系統成本。
  • 關鍵字: ARM  VGA顯示系統  

基于ARM 的指紋識別門禁系統的設計

  • 基于ARM 的指紋識別門禁系統的設計-隨著科學技術的不斷進步,人們對現代化辦公和生活場所提出了更高層次的安全管理需求,普通的門鎖系統和手工出入管理已經不符合現代人的實際需求。
  • 關鍵字: 指紋識別  生物識別  ARM  

基于ARM的高分辨率壓電陶瓷驅動電源設計方案

  • 基于ARM的高分辨率壓電陶瓷驅動電源設計方案-根據壓電陶瓷微位移器對驅動電源的需求,設計了壓電驅動電源系統的方案。該方案先介紹了電源系統中的數字電路部分和模擬電路部分,并對驅動電源的精度與穩定性進行了分析與改進。最后對驅動電源的性能進行了實驗驗證。
  • 關鍵字: LPC2131  壓電驅動電源  直流放大  ARM  

Cortex-A15架構解析:探索強勁性能的秘密

  • Cortex-A15架構解析:探索強勁性能的秘密-A15和A9同樣具備亂序執行,但是Cortex-A15具備(兩倍)的指令發射端口和執行資源,指令解碼能力也要高出50%,動態分支預測能力更強(采用了多層級分支表緩存),指令拾取帶寬更強(128 bit vs 64 bit),這些都能讓A15的流水線執行具備更高的效率。
  • 關鍵字: Cortex-A15  ARM  

SoC FPGA:產品開發中的自適應性能分析

  • SoC FPGA:產品開發中的自適應性能分析-SoC新器件包括ARM應用處理器和FPGA架構,為推出更高效的產品帶來了新機遇。片內調試硬件、FPGA工具和軟件調試以及分析工具的創新已經與硬件創新相匹配,因此,開發這些器件以及充分發揮其功率特性優勢變得與在固定的ASIC器件上開發軟件一樣簡單高效。
  • 關鍵字: 硬核處理器  DS-5  Linux  FPGA  ARM  Altera  

一種基于ARM和智能手機的藍牙CAN分析儀設計

  • 一種基于ARM和智能手機的藍牙CAN分析儀設計-針對CAN總線通信質量、測試和驗證的需要,以及傳統CAN分析儀的復雜性,且必須選擇PC機作為顯示終端的不足,論證了一種基于ARM單片機和智能手機的CAN總線分析儀設計。
  • 關鍵字: 智能手機  ARM  

新手必看,關于ARM的22個常用概念

  • 新手必看,關于ARM的22個常用概念-文章具體介紹了關于ARM的22個常用概念。。
  • 關鍵字: ARM  

基于UDP協議的ARM、X86平臺之間的通訊方案

  • 基于UDP協議的ARM、X86平臺之間的通訊方案-本文介紹了通過案例,首先在觸摸屏進行畫圖,使其在液晶屏上顯示,同時通過網絡傳輸數據,使其在計算機屏幕上顯示,并由計算機控制清除液晶屏上的圖形,實現了基于UDP協議的ARM、X86平臺之間的通訊,從而提出了基于UDP協議的ARM與其它平臺之間通訊的解決方案。
  • 關鍵字: X86  ARM  UDP協議  

直流升壓芯片快速選擇指導

  • 直流升壓芯片快速選擇指導-由于升壓芯片種類繁多,因此對于新手來說升壓芯片的選擇就顯得有些困難,應該參考哪些參數?各種各樣的參數又對電路起著怎樣的作用?在本文中,小編將介紹一種較為快速對DC-DC升壓芯片進行選擇的方法。
  • 關鍵字: 直流升壓  芯片  

16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料!

  • 16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料!-在目前市面上常見的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主,每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本,比如28nm工藝,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
  • 關鍵字: 麒麟650  芯片  華為  16nm  

USB Type C技術和方案全面解讀

  • USB Type C技術和方案全面解讀-一條USB數據線無非就是一條線加兩個頭,這看似簡單,但卻沒有想象中的簡單,小小的數據線,隱藏著許多你可能不知道的知識,而USB Type-C的橫空問世更是說明了不能小瞧它。
  • 關鍵字: UCB  TypeC  芯片  連接器  

iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么?

  • iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么?-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢?
  • 關鍵字: iPhone7  FOWLP  扇出型晶圓級封裝技術  芯片  

32位嵌入式處理器與8位處理器應用開發的區別

  • 32位嵌入式處理器與8位處理器應用開發的區別-32位的RISC嵌入式處理器非常大的優勢,為嵌入式設計帶來豐富的硬件功能和額外的性能,已經成為嵌入式應用和設計的主流。而8位處理器通常受到的64K軟件限制也不存在了,設計者幾乎可以任意選擇多任務操作系統。32位處理器的開發與8位處理器的開發則有著許多明顯的不同。
  • 關鍵字: ARM  嵌入式處理器  

詳析單片機、ARM、FPGA嵌入式的特點及區別

  • 詳析單片機、ARM、FPGA嵌入式的特點及區別-本文詳細解析單片機、ARM、FPGA嵌入式的特點及區別。
  • 關鍵字: 單片機  ARM  FPGA  嵌入式  
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