- 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現一致性互聯。 關于CCIX 出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等應用，都已受益于可在多個系統部件中無縫移動
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Xilinx Arm
- 為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展開芯片內/芯片間(Intrachip/Interchip)增強冷卻(ICECool)計劃，如今已經開發出一種使用絕緣介電質制冷劑(以取代水)的途徑。
負責打造該原型機的研究人員說，這種方法能將制冷劑泵送至整個微流體芯片通道，從而降低了冷卻超級電腦CPU的成本，并經由在每個磊晶之間安全地泵送制冷劑，即使是最厚的
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DARPA 芯片
- 近日中國高端芯片聯盟和中國信息通信研究院發布智能傳感器的產業地圖。產業地圖從產業鏈結構和產業空間布局兩個維度構建。產業鏈結構上，智能傳感器產業地圖勾畫出了從研發到設計、制造、封裝、測試、軟件、芯片和系統應用8個方面的產業鏈主要企業和4個主要應用方面。產業空間布局上，則主要關注長三角、環渤海、珠三角、中西部四大聚集區域。
智能傳感器產業政策已經指明了行業發展方向，在業內人士看來，根據指南，一是可重點關注MEMS傳感器技術和智能傳感器發展，尤其是面向消費電子、汽車電子、工業控制、健康醫療等重點領域的
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芯片 傳感器
- 攝像頭作為智能手機重要的零部件，它起到不可估量的作用，在全面屏大張旗鼓推向市場之時，攝像頭又有哪些蛻變呢?
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全面屏 芯片
- 臺積電遭到了美國和歐盟委員會的反壟斷調查，“罪名”是利用市場優勢地位，排擠競爭對手。
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臺積電 芯片
- 隨著北斗星座系統的日益成熟，北斗應用產業也在逐漸開花結果。擁有我國首枚“40nm射頻基帶一體化Soc低功耗高精度芯片”核心技術的恒宇北斗科技發展股份有限公司近日正式在新三板掛牌上市，希望借力資本市場，更好地推動北斗應用產業發展。
突破北斗大規模應用瓶頸
目前，我國已成功發射22顆北斗導航衛星，根據國家規劃，2018年北斗導航將率先為“一帶一路”國家提供基本服務，2020年將形成全球服務能力。北斗民用用戶已達到千萬級，預計2020年我國衛星導航
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北斗 芯片
- 近日，ROHM在京召開新聞發布會，宣布推出世界首個60V一步降到2.5V的芯片，可用于48V雙電池系統車(鉛電池+鋰電池)。據此款產品的研發人員稱，該產品的難點是高耐壓和高頻率(2MHz)，核心是小脈寬(脈寬小于20ns)。 這款新品的型號為BD9V100MUF-C，特點是節省空間、單芯片化。一輛車根據需要，可以用2到十幾顆芯片。除了車載，還可用于工業機器人、基站的輔助電源系統等。 據悉，該產品歷時三年開發，主要在電路設計、布局、工藝三大尖端模擬技術方面改進，做出了專利的“Nano?Pu
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ROHM 芯片
- 華為手機的銷量在7月和8月已經超越蘋果手機，登上了世界第二的位子，而且還是國內第一家把自主芯片做大做強的手機廠商。自從麒麟芯片走強后，華為手機芯片已經能夠部分自給自足，但是問題來了，為什么華為不像高通一樣，把自己的芯片發揚光大呢?
1、定位論：到底是要做手機廠家還是芯片廠商
實際上不僅僅華為，剛剛銷量被其超過，但是利潤依然還遙遙領先的蘋果公司，同樣能夠制造芯片，而且蘋果手機的芯片也很強悍。但是蘋果公司也沒有把手機芯片賣給同行，而是自己用，實際上和蘋果公司做手機的定位有關。
畢竟芯片是
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華為 芯片
- 隨著AI技術及應用快速發展，正醞釀下一代產業革命，所牽涉的產業鏈規模更為龐大，AI領域已成為兵家必爭之地，運算速度更快的AI芯片平臺將串連所有軟、硬體應用，目前已形成眾廠搶進的混沌局勢，在廝殺戰局之后的版圖變化，已成為全球業者關注焦點。
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AI 芯片
- 相較于智能手機主芯片這幾年在核心數、運算速度，跑分上的斤斤計較，在終端消費者擁有智能手機比例已明顯偏高，對于使用體驗反而有更主觀的要求下，面對品牌客戶更需創新應用、創新功能及創新設計的需求，包括高通(Qualcomm)、聯發科及展訊也開始將新品重心移轉到智能手機主芯片的其他副業身上，不斷在自家手機芯片平臺上新增雙鏡頭、物聯網(IoT)、擴增∕虛擬實境(AR/VR)、3D感測、無線充電及新世代游戲等各式全新應用，不僅希望能提前且有效滿足客戶的最急迫需求，同時也幫忙刺激終端智能手機市場的換機需求，維持全球
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芯片 4G
- 在收購以色列科技公司Movidius近一年后，英特爾(Intel)發布了MovidiusMyriad2視覺處理器(VPU)的下一代新產品“MyriadX”，針對電腦視覺技術進行主要的重新設計，并借由內建神經運算引擎(NeuralComputeEngine)導入全新更復雜的深度學習(DL)能力，要將人工智能(AI)技術帶向更多終端裝置領域，讓大量終端裝置如機器人、無人機(Drone)、虛擬實境(VR)裝置等，在未來也能具備人類般的視覺及思考模式。根據Siliconrepublic
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Movidius 芯片
- 不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發表的Falkor核心。
根據TheNextPlatform報導，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片。
與其他ARM服務器芯片最大的不同在
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高通 ARM
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優化工作已經發布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發全新7n
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Cadence Arm
- 日本汽車零組件大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)，終于走過組織改造與縮編的時期，進入轉守為攻階段，尤其2017年4~6月車用半導體事業營收，比2016年同期高出24.6%，約為同業恩智浦半導體(NXP Semiconductors)同期成長率9.3%的2.5倍，讓日本財經雜志周刊鉆石(Diamond)下了轉守為攻的評論。 但是，瑞薩不管在營收還是營益率，都還不及同業的德州儀器(TI)與恩智浦，而且在投資金額上，恩智浦的2017年4~6月投資為3.81億美元，瑞
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瑞薩 芯片
- 自2013年推出兼具能源效率和繪圖性能的Haswell架構芯片以來，英特爾(Intel)在繪圖芯片市場的市占率便一路攀升至60%以上，另外兩家大廠NVIDIA與超微(AMD)則不到20%。不過后兩者在2016年的PC繪圖芯片市場都頗有斬獲，迫使英特爾不得不采取降價策略確保領先優勢。 根據Seeking Alpha報導，NVIDIA主要提供電腦游戲、虛擬實境、云端深度學習和自駕車等尖端應用使用的芯片，全球規模最大的幾家云端服務業者都采用NVIDIA的芯片。這個規模達1,210億美元的云端服務
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芯片 NVIDIA
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