英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務。這一轉變旨在直接應對中國市場對高能效服務器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數據分析及企業級應用等領域。同時，英特爾還將在此設立客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。目前，相關規劃和建設工作已經啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務危機”，全球裁員15
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10 月 28 日消息，人工智能企業商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執行官徐立于發內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，并進行相應的組織和人才結構優化和調整。據電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結構優化調整，商湯科技已秘密將芯片業務獨立，并推動后者完成了融資，以緩解財務壓力。報道援引多名行業人士的話稱，商湯科技已經開始籌劃將芯片業務獨立出去，芯片業務已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業務由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢公開資料
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高通正在風光開大會發新品，Arm卻搞突然襲擊發絕交信，一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴，為何會逐步發展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發新品的時候，宣布絕交打壓高通股價？Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術峰會。在為期三天的大會上，高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規則，將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版，以體現自己新處理器的
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據彭博社最新報道稱，ARM已向高通發出了取消架構許可協議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過的一項架構許可協議，允許高通利用ARM的知識產權來設計芯片，而現在ARM提前60天通知高通，將正式終止這一許可。在這一消息發布之際，兩家科技巨頭之間正在進行一場法律戰，預計將于今年12月在特拉華州的聯邦法院正式打響。
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據媒體報道，日本國立產業技術綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進的半導體研發中心，預計于2027年開始營運。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發基地，新設施將在三到五年內建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設備。設備制造商和材料公司將付費使用該設施進行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個行業成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。
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10月22日消息，據研究機構Rho Motion最新數據看，2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，其中中國電動汽車占比達到了66%（110萬輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬輛電動車，其中，中國市場銷量高達720萬輛，年增長率達35%，成為全球電動汽車市場的領頭羊。報告中顯示，雖然中國電動汽車的銷量全球領先，但不少芯片都依賴進口。2023年中國汽車產業超過90%芯片需從國外進口，計算和控制類芯片依賴度更高達99%，功率和存儲類芯片依賴度達92%。為解決芯片過度依賴進口問題
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新聞重點：●? ?Arm全面設計(Arm Total Design)?生態項目推出一年來，成員規模翻倍，推動了全球芯片創新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺，應用于云、
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Arm Arm架構 AI數據中心
10月15日，蘋果在突然在官網宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內置19.3瓦時鋰聚合物充電電池，機身采用100%再生鋁，有藍色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲容量128GB起步，在今天上午9點開始接受預訂，10月23日正式發售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機身上的實體SIM卡槽。售價方面，無線局域網機型起售價為3999
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汽車技術領域正處于關鍵的轉折點，其未來依托于動態且適應性強的系統，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。如今，相較于一架僅包含1,500 萬行代碼的波音 737，現在一輛汽車的代碼行數已多達 6.5 億。這個數字還將進一步增長，這項轉型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關系。什么是軟件定義汽車？軟件定義汽車 (SDV)?將緊密結合軟硬件，使得汽車內部系統與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網絡功能從專用硬件中解耦，使物理硬件和數字功能能并行開發。這種轉變使軟件能夠推動汽車功能的差異
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IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術不僅實現了 64Gbps / bump 的行業最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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vivo Arm?聯合實驗室于近日正式揭牌。作為各自領域的前沿企業，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術研發，并于?2022?年開啟技術交流，此次聯合實驗室的成立標志著雙方更緊密的合作：基于真實應用場景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優化調校方案，充分發揮平臺優勢，以此實現更佳的性能表現。與此同時，推動生態系統高效合作，由此加速新特性落地。據悉，此次合作的部分關鍵成果將應用在即將于十月發布的?vivo X200?
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新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創新速度，例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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Arm 架構在服務器領域發展勢頭看漲。目前已有許多頭部云服務提供商和服務器制造商推出了基于 Arm Neoverse 平臺的服務器產品。Arm 架構的服務器通常具備低功耗的特性，能帶來更優異的能效比。在此前的文章中，針對搭載基于 Armv9 架構的倚天 710 芯片的 ECS 倚天實例，Arm 技術專家已在 深度學習推理任務 、 Redis 性能驗證 等方面進行了測試和比較分析。此次我們將聚焦數據處理領域，通過兩個實際案例，來探討不同云實例上 Apache Flin
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如今，芯片已經遍布世界各個角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規模、設計復雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設計的最后一步，指的是通過一系列復雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產階段。具體來說，芯片流片是將設計好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠家，由廠家首次試生產少量芯片以供測試。這一過程旨在檢驗設計的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個工藝步驟的可行性。芯
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Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）近期宣布通過將 Arm? Kleidi 技術集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，賦能新一代應用在 Arm CPU 上運行大語言模型 (LLM)。Kleidi 匯集了最新的開發者賦能技術和關鍵資源，旨在推動機器學習 (ML) 技術棧中的技術協作和創新。通過這些重要進展，Arm 致力于為任一 ML 技術棧的開發者提供更為順暢的體驗。 Arm 戰略與生態部開發者技術副總裁 Alex Spinelli 表示：“Arm 正與領先的云服
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