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比亞迪新能源汽車拆解，看看用的都有哪些芯片？

近日海通汽車實(shí)驗(yàn)室對(duì)比亞迪“元”進(jìn)行細(xì)化拆解，意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機(jī)、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實(shí)驗(yàn)室首次對(duì)電動(dòng)車進(jìn)行“拆車”。據(jù)悉，海通國(guó)際及海通證券的汽車團(tuán)隊(duì)共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報(bào)撰寫前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車型?海通國(guó)際認(rèn)為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺(tái)的量產(chǎn)車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實(shí)驗(yàn)室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號(hào)為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá)，貝索斯、三星均參投

挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達(dá)到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達(dá)等其他投資者，他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機(jī)會(huì)。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并致力于開發(fā)一款
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芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺(tái)AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新

財(cái)聯(lián)社12月1日訊（記者付靜）“AI應(yīng)用的快速部署對(duì)半導(dǎo)體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢(shì)催生了對(duì)系統(tǒng)級(jí)半導(dǎo)體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布。”近日，英特爾高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上表示。芯片在大模型時(shí)代扮演著核心角色，據(jù)財(cái)聯(lián)社記者觀察，應(yīng)用端，芯片廠商
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德國(guó)政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼，規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日在聲明中表示，德國(guó)政府計(jì)劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼，用于開發(fā)“大大超過當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱，預(yù)計(jì)補(bǔ)貼規(guī)模總計(jì)約20億歐元。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目，包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。（彭博）
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AI驅(qū)動(dòng)，Arm加速實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車的未來

我們正在迎來一個(gè)全新的汽車時(shí)代，即軟件定義汽車?(SDV)?的時(shí)代。根據(jù)分析機(jī)構(gòu)?Counterpoint Research?的預(yù)測(cè)，到?2026?年底，中國(guó)的道路上預(yù)計(jì)將有超過?100?萬輛搭載?L3?級(jí)別?ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車。可以預(yù)見，隨著對(duì)高性能計(jì)算和更多軟件需求的增長(zhǎng)，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來?AI?所賦能的軟件定義汽車將包含高達(dá)十億行代碼
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。消息稱三星正積極爭(zhēng)取來自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單，目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計(jì)劃在 2025
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Arm 以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來

人工智能 (AI)、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展正推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)，這一過程也伴隨著對(duì)計(jì)算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行 AI 訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著 AI 手機(jī)、AI PC 等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用，這些設(shè)備的能耗也隨之上升。以數(shù)據(jù)中心為例，根據(jù)國(guó)際能源署 (IEA) 的預(yù)測(cè)，隨著全球?qū)ヂ?lián)網(wǎng)服務(wù)和 AI 需求的不斷增加，支撐這些服務(wù)運(yùn)行的全球數(shù)據(jù)中心的耗電量正逐年上升，預(yù)計(jì)將在未來四年內(nèi)
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松下汽車電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車標(biāo)準(zhǔn)化

松下汽車電子系統(tǒng)株式會(huì)社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)軟件定義汽車 (SDV) 架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當(dāng)前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE?[注]?行業(yè)倡議，推動(dòng)汽車市場(chǎng)軟件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化合作。在這新的合作項(xiàng)目中，PAS 和 Arm 將采用并擴(kuò)展 VirtIO 設(shè)備虛擬化框架，實(shí)現(xiàn)汽車軟件開發(fā)與硬件解耦，并加快汽車行業(yè)的開發(fā)進(jìn)程。隨著汽車行業(yè)逐漸將多個(gè)電子控制單元 (ECU) 整合到一個(gè)強(qiáng)大的 ECU，如駕駛
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如何運(yùn)用 ADPF 技術(shù)在手機(jī)上以更省電的方式享受卓越圖形效果？

作者：Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部游戲內(nèi)容開發(fā)工程師 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓動(dòng)態(tài)性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術(shù)可為開發(fā)者提供更多的設(shè)備信息，使其能夠在應(yīng)用的整個(gè)生命周期內(nèi)把控性能穩(wěn)定性與資源使用。移動(dòng)設(shè)備的熱信息至關(guān)重要，此前開發(fā)者需通過每秒幀數(shù) (FPS) 與電池耗電來推斷設(shè)備的發(fā)熱情況。有了實(shí)時(shí)的熱信息細(xì)節(jié)，開發(fā)者在電池過熱且系統(tǒng)開始被動(dòng)地節(jié)制性能前，就能主動(dòng)調(diào)整應(yīng)用內(nèi)容來減緩熱量積聚。今年稍早，Google
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Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)：詮釋面向AI的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會(huì)，本屆大會(huì)以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開發(fā)者報(bào)名參會(huì)，會(huì)中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動(dòng) AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開進(jìn)一步的交流與合作。本次活動(dòng)中，Arm 深入探討了 AI 對(duì)計(jì)算的需求，并分享了其作為計(jì)算平臺(tái)公司如何通過全面的計(jì)算子系統(tǒng)、
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填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白！中國(guó)移動(dòng)、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片

11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會(huì)在浙江烏鎮(zhèn)開幕。會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國(guó)移動(dòng)科協(xié)介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標(biāo)準(zhǔn)的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報(bào)文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機(jī)制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對(duì)接驗(yàn)證。基于該芯片搭建的GSE網(wǎng)絡(luò)性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡(luò)提升3
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英偉達(dá)Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”，引發(fā)客戶擔(dān)憂

英偉達(dá)Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題，需要重新設(shè)計(jì)機(jī)架并可能導(dǎo)致客戶延誤。據(jù)The Information周日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機(jī)架時(shí)面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導(dǎo)致了設(shè)計(jì)變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔(dān)憂，他們擔(dān)心自己是否能按時(shí)部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。此前，由于芯片出現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，英偉達(dá)已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個(gè)季度。這兩起事件凸顯了英偉達(dá)在滿足客戶對(duì)AI硬件的需求方面所面臨的困難
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Arm：以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來

人工智能?(AI)、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展正推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)，這一過程也伴隨著對(duì)計(jì)算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行?AI?訓(xùn)練和推理任務(wù)時(shí)需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著?AI?手機(jī)、AI PC?等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用，這些設(shè)備的能耗也隨之上升。以數(shù)據(jù)中心為例，根據(jù)國(guó)際能源署?(IEA)?的預(yù)測(cè)，隨著全球?qū)ヂ?lián)網(wǎng)服務(wù)和?
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韓國(guó)怕芯片業(yè)被特朗普傷害祭出「大絕招」救一命

特朗普勝選成為美國(guó)第47任總統(tǒng)，崇尚保護(hù)主義的執(zhí)政策略，觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng)，尤其特朗普對(duì)大陸強(qiáng)硬的態(tài)度，恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補(bǔ)貼并免除工作時(shí)間上限，以面對(duì)特朗普上任后帶來的潛在風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)導(dǎo)提到，法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國(guó)民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺(tái)灣及美國(guó)在美中貿(mào)易戰(zhàn)中，紛紛向芯片制造商提供補(bǔ)貼，該法案將幫助韓國(guó)企業(yè)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補(bǔ)助，還放寬勞工參與半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的工作
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