arm 芯片 文章 最新資訊
索尼CEO否認自主研發(fā)智能手機芯片組計劃
- 近日,索尼CEO平井一夫?qū)ν獗硎荆摴静⒉淮蛩愠鍪燮渲悄苁謾C業(yè)務(wù)。同時,索尼也并未有自主研發(fā)智能手機處理器的計劃。 上個月,《華爾街日報》報道稱,如果2016財年不能夠?qū)崿F(xiàn)盈利,那么索尼將會對外出售其智能手機業(yè)務(wù)。對此,索尼CEO平井一夫?qū)ν鈴娬{(diào)稱,索尼手機業(yè)務(wù)將于2016財年實現(xiàn)盈利,而且索尼也暫時沒有剝離智能手機業(yè)務(wù)的計劃。 而當被問及索尼是否正計劃自主研發(fā)智能手機芯片組的時候,平井一夫予以否認,稱索尼總部并未有這樣的計劃正在進行。 索尼移動通信部門,旗下包括智能手機和平板電腦
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谷歌將會進軍芯片制造領(lǐng)域?
- 幾周前出現(xiàn)了一篇描述谷歌聯(lián)系了芯片制造商希望能夠設(shè)計屬于自己的芯片并制定設(shè)備制造商需要遵守的硬件規(guī)格的文章。此外,他們還強調(diào)虛擬和增強現(xiàn)實是這些全新芯片將開拓的領(lǐng)域之一。盡管該策略也被當成是戰(zhàn)勝蘋果統(tǒng)一平臺的手段,但其實VR和AR世界擁有比我們看的到的更大風險。 按照實際情況來看,手機虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域中存在兩種選擇。一種選擇是基于私人角度,即關(guān)于VR供應(yīng)商與手機制造商之間的私人關(guān)系。對此的最佳例子便是Oculus與三星的關(guān)系以及最終誕生的Gear VR。除了伴隨著深度訪問智能手機架構(gòu)的外部傳感器以外
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傳索尼正開發(fā)自主手機芯片
- 據(jù)科技網(wǎng)站phoneArena報道,中國臺灣地區(qū)科技媒體Digitimes刊文稱,索尼將加入蘋果、三星、華為和LG的行列,成為另外一家自主設(shè)計手機芯片的智能手機廠商。 傳索尼正開發(fā)自主手機芯片 Digitimes援引不具名消息人士的話報道稱,索尼計劃自主開發(fā)手機芯片。在全球前五大智能手機廠商中,大多數(shù)自主設(shè)計自己的芯片。蘋果有A系列芯片,華為有麒麟芯片,三星自己設(shè)計和制造Exynos芯片。 甚至LG也在設(shè)計手機芯片。盡管LG的第一代Nuclun芯片沒有獲得成功,但最近泄露的信息表明,
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ARM:產(chǎn)品間“信任關(guān)系”是物聯(lián)網(wǎng)成敗關(guān)鍵
- 臺灣科技每到十一月,都是國際科技大廠的年度技術(shù)論壇舉辦的時間點,ARM身為全球半導體主要的矽智財(IP)供應(yīng)商,也于臺灣時間11/19假喜來登飯店舉辦ARM Tech Symposia 2015論壇。 ARM在近期發(fā)表了許多重要技術(shù),像是64位元架構(gòu)的Cortex-A35,以及專為MCU(微控制器)打造的TrustZone ARMv8-M實體IP等。不過,大體上,ARM所闡述的重點方向,仍是大家所熟知的物聯(lián)網(wǎng)。 ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven以游戲主機為例,它可以衍生出相當多的
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e絡(luò)盟簽約成為ARM全球最大分銷商
- e絡(luò)盟日前宣布與全球半導體IP領(lǐng)先供應(yīng)商ARM簽署分銷協(xié)議,在亞太區(qū)分銷基于ARM處理器系統(tǒng)設(shè)計的開發(fā)工具方案套件。該協(xié)議進一步拓展了雙方現(xiàn)有在美洲及歐洲、中東和非洲地區(qū)的分銷合作,e絡(luò)盟至此已成為ARM開發(fā)工具、軟件、評估板及調(diào)試硬件在全球市場的最大分銷商。 基于該協(xié)議,e絡(luò)盟不僅銷售硬件產(chǎn)品,還提供ARM認證的技術(shù)支持服務(wù)。e絡(luò)盟是全球唯一一家支持業(yè)界首個軟件電子交付方式的分銷商,即支持立即下載并使用,這項服務(wù)亦適用于被全球程序員廣泛使用的行業(yè)領(lǐng)先的ARM IDE/Compiler軟件。
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芯片國產(chǎn)化大勢所趨 集成電路受益
- 據(jù)報道,國產(chǎn)CPU生產(chǎn)企業(yè)龍芯中科總裁胡偉武最近在一次專題會議提出,希望政府在國內(nèi)的芯片市場里面扎起籬笆,把國外的芯片擋一擋,讓國內(nèi)各家CPU公司在一個封閉的空間里進行適者生存的競爭。在市場競爭中練出自己的體格,最后的勝出者成長壯大后,再打破籬笆,和國外的產(chǎn)品競爭。 龍芯處理器從2001年開始研制,后來建立了產(chǎn)業(yè)化基地,系列產(chǎn)品也由2002年的龍芯1號拓展到后來的龍芯2C、2E、2F、3A等多個產(chǎn)品系列,甚至還應(yīng)用到新一代北斗衛(wèi)星上。 然而,十幾年過去,龍芯仍然沒能在大眾市場上崛起。手機中
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物聯(lián)網(wǎng)起飛需從“芯”出發(fā)
- 芯片作為連接物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備,在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中也處于核心地位。目前,我國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)主要包括:安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品理應(yīng)十分龐大,但是我國物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)企業(yè)由于缺乏相關(guān)技術(shù)人才,創(chuàng)新服務(wù)能力不足,再加上芯片設(shè)計周期長、風險高等因素,導致國內(nèi)企業(yè)更愿意從國外拿現(xiàn)成的芯片產(chǎn)品來使用,而不愿意投入資源進行研發(fā)與設(shè)計,這就導致了國內(nèi)企業(yè)在芯片領(lǐng)域一直處于劣勢。芯片的整體需求快速增長,但國產(chǎn)芯片需求難以匹配,結(jié)果是依靠快速增長進口芯
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數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模快速成長 引導芯片產(chǎn)業(yè)購并熱
- 數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模擴張快速,連帶牽引整個科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,引發(fā)企業(yè)公司相互購并,光是在近期就已有EZChip、IDT(Integrated Device Technology)、PMC-Sierra、Mellanox、Microsemi、Skyworks、ZMDI(Zentrum Mikroelektronik Dresden)等公司宣布購并策略,連高通(Qualcomm)、安華高(Avago)、博通(Broadcom)等大廠也受數(shù)據(jù)中心市場影響而傳出購并活動。 不過,目前為止還沒有廠商購并規(guī)模比
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arm 芯片介紹
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