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黃仁勛稱英偉達(dá)AI芯片“年更”，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達(dá)平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達(dá)僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達(dá) CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會設(shè)計一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在
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英偉達(dá)Q1營收260.4億美元同比增長262%，凈利148.8億
- 5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準(zhǔn)則計算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計，2025財年第二財季的營收將達(dá)到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中，英偉達(dá)第一財季的營收和利
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又一芯片存儲項目開業(yè)，地標(biāo)江蘇
- 據(jù)揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，5月15日，在揚(yáng)州經(jīng)開區(qū)智谷大廈，國創(chuàng)芯科技（江蘇）有限公司正式開業(yè)，本次活動吸引了存儲產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商，以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機(jī)客戶。資料顯示，國創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司，是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè)，同時還能為客戶提供先進(jìn)的安全存儲解決方案。據(jù)介紹，大唐存儲科技是國內(nèi)一家安全存儲方案企業(yè)，深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)，是存儲行業(yè)國際首家通過EAL5+認(rèn)證，首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
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聚勢共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開！
- 2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設(shè)計測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊，提
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ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴(yán)重威脅
- 一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場
- PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時候了。在 A
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問題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題
- 全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪時坦言，過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題，基本上已經(jīng)結(jié)束，但電力供應(yīng)恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，隨著GPU短缺問題告一段落，AI發(fā)展與成長短期內(nèi)不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施，以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數(shù)據(jù)時相當(dāng)耗能，因此電力供應(yīng)已是未來左右AI
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ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)？
- 據(jù)日經(jīng)新聞報道，軟銀集團(tuán)旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)
- IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟(jì)日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
- 這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計，最多288個。In
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石
- 邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領(lǐng)域市場的引領(lǐng)者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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