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arm 芯片 文章 最新資訊

全球芯片巨頭各顯神通 爭搶中國4G LTE市場

  • MWC大會上,各大移動芯片廠商除了增加自身的曝光率之外,還專為手機的“中國創造”推出各自的獨家產品,借機爭搶全球最大的中國4G移動網絡市場。
  • 關鍵字: 芯片  MWC  

布局主流移動/消費市場 ARM多元化處理器初具規模

  • ARM宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費電子產品市場,推出強化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
  • 關鍵字: ARM  OpenGL  ES  3.0  處理器  

高通中國被指濫用市場地位 或罰10億美元

  • 自打央視曝光高通事件以來,世界都在關注發改委會對高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱,或許為10億美金,這相比于一年從中國賺取123億美金來說,不傷筋骨。但是,希望中國手機產業能夠從中感受到技術缺乏的危機,以后能夠奮勇向前,不給高通們壟斷的機會。
  • 關鍵字: 高通  芯片  

芯片商擴大戰線 聯網汽車市場烽火遍地

  •   聯網汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯網汽車相關元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點,包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發表最新聯網汽車市場戰略,全力卡位市場商機。   汽車聯網方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區域網路(Wi-Fi)等聯網技術,因而激勵半導體廠商全速開發高整合方案,以拓展聯網汽車市場版圖。   市調機
  • 關鍵字: 聯網  芯片  

印度批準建設兩家芯片廠投資超100億美元

  •   據路透社報道,印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠,總投資超過100億美元。印度希望在國內生產芯片,以減少長期以來對進口的依賴。   印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯合體,計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠,投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體,準備投資2900億盧比(約合46.5億美元),在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。  
  • 關鍵字: 芯片  晶圓  

高通開發廉價芯片應對“中華小酷聯”等廠商

  • 智能手機價格下滑對高通專利費的影響是高通在單個手機上的專利費收入下降,但智能手機價格下滑的原因是市場競爭、產業鏈個環節初期研發成本回收等,同時,價格下滑也帶動了出貨量的增長,因此高通在手機方面的專利費收入并不一定下降。再加上高通的專利費不只在手機領域,還包括通信基礎設施領域,因此高通最終的專利費收入有可能還是增長。
  • 關鍵字: 高通  芯片  

從4004到core i7——論處理器的進化史-概攬

  • 在這個系列的帖子當中,我將試圖以簡短的篇幅向外行人介紹CPU的發展史。
  • 關鍵字: intel  CPU  IC設計  芯片  電路  

電路調試之“三毒”——“嗔”

  • 嗔——因無法得到和控制產生煩惱與仇恨。
  • 關鍵字: 電路  元器件  芯片  

學DSP、FPGA、ARM,哪個更有前途?

  • 1、這世界真是瘋了,貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學習FPGA了。
  • 關鍵字: DSP  FPGA  ARM  ASIC  

芯片商擴大戰線 聯網汽車市場烽火遍地

  •   聯網汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯網汽車相關元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點,包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發表最新聯網汽車市場戰略,全力卡位市場商機。   汽車聯網方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區域網路(Wi-Fi)等聯網技術,因而激勵半導體廠商全速開發高整合方案,以拓展聯網汽車市場版圖。   市調機
  • 關鍵字: 聯網汽車  芯片  

iPhone 6沒有整合基帶:還是得靠高通

  • 將基帶整合到CPU上,這事說起來簡單,做起來著實不易。大牛蘋果也不敢輕易推出,還得再過一陣陣。。。
  • 關鍵字: iPhone  芯片  

未來半導體業不確定性引發的思考

  •   2014及未來全球半導體業的態勢會怎么樣?答案肯定是好壞均占。   有樂觀派如ICInsight公司,認為2013年全球集成電路產業已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升,這是一個好消息。在2007年至2012年期間,全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看,始于2013年的周期性復蘇將推動未來持續若干年的增長,在2016年時可能達頂峰,增長達11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復合增長率預計在5.8%,為上一個周期的近三倍。在這段時間內
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

我該選擇哪一個?DSP與DSP功能的ARM

  • 最近在工控領域里的一個項目,看到前期的工程設計人員設計了Cortex-M3微處理器與TIDSP的搭檔來完成整個...
  • 關鍵字: DSP  ARM  

基于FPGA的ARM并行總線設計與仿真分析

  • 在數字系統的設計中,FPGA+ARM的系統架構得到了越來越廣泛的應用,FPGA主要實現高速數據的處理;ARM主要實現系統的流程控制。人機交互。外部通信以及FPGA控制等功能。I2C、SPI等串行總線接口只能實現FPGA和ARM之間的低速通信; 當傳輸的數據量較大。要求高速傳輸時,就需要用并行總線來進行兩者之間的高速數據傳輸。
  • 關鍵字: FPGA  ARM  DATA  VHDL  數據總線  

基于FPGA的汽車ECU設計充分符合AUTOSAR和ISO 26262標準

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arm 芯片介紹

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