10月26日，“2012年嵌入式系統創新與應用技術論壇”在北京大學舉行，由中國計算機學會(嵌入式系統)專業委員會、北京大學軟件與微電子學院、電子產品世界雜志社承辦。300多名工程師和學者出席了會議。
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2012年是中國集成電路設計產業在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內外部環境壓力下繼續取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續支持下，經過全行業的艱苦努力，我國集成電路設計業仍然取得了較好的成績。可以歸納為：產業規模保持增長、發展質量繼續改善、競爭能力有所提升、企業效益明顯改觀、問題挑戰不斷加大。
產業規模繼續增長
2012年全行業銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產業“頭重腳輕”的格局得到一定改善。
中國
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2012年的全球半導體產業，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數。
根據咨詢公司iSuppli最新發布的數字，今年高通的半導體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。
高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯網時代。在智能手機中，“Intel I
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12月16日消息，據國外媒體報道，美國國際貿易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定，裁定結果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關。
據《華爾街日報》報道，ITC行政執行法官大衛-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。
據悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴，尋求對英特爾涉嫌侵權的三項能源調節專利(e
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據《奧爾巴尼聯合時報》(albany times union)報道，紐約州州長安德魯?庫默(Andrew Cuomo)周一在接受電臺采訪時的一番講話似乎暗示，紐約州經濟發展官員提到的320萬平方英里芯片工廠項目與蘋果有關。
上周有報道稱，有家公司正在為這個項目進行選址，消息稱這家公司是蘋果的主要供貨商。最近蘋果也宣布，有意將部分生產線轉移回美國。由于與三星的交惡，蘋果也不想繼續向三星采購iPad和iPhone設備的處理器芯片。
據推測，中國臺灣的臺積電可能是這家芯片工廠的建設單位。但紐約州
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現代物流運輸業的迅速發展，已經暴露出了傳統人工登記和手工交接方式所存在的諸多不足。為了降低物件在運輸途中丟失的風險，及時準確地將物件送達目的地，傳統的物件登記管理、中轉交接和實時跟蹤方式急需改善。文中介紹了一種基于ARM及RFID的物流定位系統手持查詢終端的設計方法，該方法功能較全，工作可靠，且易于實現。
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CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導體器件，能夠把光學影像轉化為數字信號。CCD上植入的微小光敏物質稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素數越多，其提供的畫面分辨率
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LED業內工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
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曾經的落后者聯發科，在智能機領域的步伐越來越快。
“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯發科中國區總經理呂向正昨日對《第一財經日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯發科已經超過了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，聯發科在全球智能手機的應用處理器業務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創設，主要生產發光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產業的上中游領域，產出的芯片交由下游封裝后，就能依市場需求制成各種應用產品。
晶電向來專注于水平擴張，于2003年合并晶茂半導體，2005年底合并國聯光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產業與客戶競爭，因此經常成為下游廠商
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2012年12月13號，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布，通過雙方特有協議，兩家公司聯合開發了DS-5嵌入式軟件開發工具包，實現了Altera SoC器件的FPGA自適應調試功能。Altera版ARM?開發Studio 5 (DS-5?)工具包經過設計，消除了集成雙核CPU子系統與Altera SoC器件中FPGA架構的調試壁壘。ARM體系結構最先進的多核調試器與FPGA邏
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基于ARM的低功耗語音去噪系統設計,近年來，電子技術的發展促進了多媒體設備的繁榮，同時隨著人們對便攜式設備和可移動終端的廣泛需求，使得低功耗成為了這類電 子設備最大的技術難題之一。低功耗意味著在同一時間段內在相同條件下移動終端消耗的能量更
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處理器大廠英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構的22納米制程，已可以生產智能型手機及平板計算機使用的系統單芯片(SoC)，預計明年中旬開始以該制程量產Atom處理器，并希望藉此回攻由ARM陣營芯片供應商高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等所掌控的行動裝置核心應用處理器市場。
智能型手機及平板計算機的銷售暢旺，但內建芯片有逾9成是采用ARM架構的應用處理器，英特爾雖然推出Atom處理器應戰，但目前僅有摩托羅拉、聯想等少數手機廠采用，一直無法有效拓展市場占有率。
由于
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歐司朗光電半導的紅外線芯片原型產品創新紀錄，效率最高可達72%。在實驗室條件下，1 A 操作電流下的輸出約為930 mW，這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%，這表示，未來的紅外線LED省電效率將會更高。
這項由雷根斯堡研發實驗室得出的成果，創造了新的里程碑。芯片的波長為850 nm，以紅外線薄膜芯片技術制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作電流下的效率可達72%。這種效率稱為功率轉換效率(wall plug efficiency，簡稱WPE)，指的是輻射功率轉換成電輸出功率的
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LEDinside綜合報道，一個企業或者產業，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進入微利時代，正是發展的基本規律之一。在歷經投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領域正悄悄步入微利甚至是無利時代。
業內專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規模、無研發能力的芯片企業遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術進步來維持生存。“2013年初國內LED芯片企業會出現倒閉潮，擁有MOCVD設備數量在8至10臺之間的企業將會逐漸被市場所淘汰。”
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