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arm 芯片 文章 最新資訊

基于ARM嵌入式系統的ISP設計

  •   應用程序的固化是嵌入式產品開發和生產過程中一個重要環節。基于ARM的嵌入式系統常用的程序固化方法是, ...
  • 關鍵字: ARM  嵌入式系統  ISP  

ARM 數控系統高速處理串口數據的研究

  • 摘要:數控實際加工先采用CAD/CAM 軟件畫圖,根據圖形生成G 代碼,然后將G 代碼傳送給數控系統來進行實際加工,實際 ...
  • 關鍵字: ARM  數控系統  串口數據  LPC2292  

基于ARM的嵌入式RIFD讀寫器設計

  • 摘要:RFID(Radio Frequency Identification)系統是高效的信息識別、采集系統。本文選用射頻芯片S6700,控制模 ...
  • 關鍵字: ARM  RIFD讀寫器  S3C44B0X  

基于XIP技術的ARM Linux系統的研究與移植

  • 摘要:為了滿足嵌入式系統快速啟動、低能高效和節省成本的要求,本文將就地執行(eXecute In Place)技術引進Lin ...
  • 關鍵字: XIP技術  ARM  Linux系統  

ARM乘法指令

  •   ARM乘法指令:一類為32位的乘法指令,即乘法操作的結果為32位;另一類為64位的乘法指令,即乘法操作的結果為64 ...
  • 關鍵字: ARM  乘法指令  UMLAL  

ARM狀態寄存器訪問指令

  •   ARM中有兩條指令用于在狀態寄存器和通用寄存器之間傳送數據。  狀態寄存器中有些位是當前沒有使用的 ...
  • 關鍵字: ARM  狀態寄存器  訪問指令  

ARM匯編器所支持的偽指令

  •   在ARM匯編語言程序里,有一些特殊指令助記符,這些助記符與指令系統的助記符不同,沒有相對應的操作碼,通常稱 ...
  • 關鍵字: ARM  匯編器  偽指令  

聯發科11月芯片發貨量將為1500萬 環比降15%

  •   北京時間11月25日消息,據臺灣媒體報道,手機芯片解決方案供應商臺灣的聯發科(MediaTek)11月份智能手機芯片發貨量可能達到1500萬,與上季度比下滑超過15%。   不過媒體援引消息來源報道稱,由于中國農歷新年前終端市場庫存補貨,12月份聯發科智能手機芯片發貨量將會恢復。聯發科10月份智能手機芯片發貨量高達1800萬,而到12月份其智能手機芯片發貨量將超過這個數字。聯發科總裁謝清江此前曾預計,2012年第四季度該公司智能手機芯片發貨量將達到4000萬,第四季度銷售額將達到289億元新臺幣(約
  • 關鍵字: MediaTek  芯片  

晶圓代工龍頭臺積電28納米產能滿到明年

  •   晶圓代工龍頭臺積電受惠于行動裝置芯片大量導入28納米制程,不僅第4季28納米產能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來看,就算明年新產能大量開出,仍可望滿載到明年下半年,持續推升營收及獲利成長。   至于20納米亦可望在明年下半年順利進入試產,并成為2014年的最大成長動能。   臺積電日前公布10月合并營收,達499.38億元,較9月大增15.2%,并再度創下歷史新高紀錄。   雖然外資圈看好臺積電本季營收將超標,不過,臺積電仍維持先前法說會中的預期,預估第4季合并營收將落在1,290~1,3
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  28納米  

AMD新一輪裁員波及中國:研發團隊成重災區

  •   芯片公司AMD正式開始新一輪裁員,裁員比例相當于全球員工總數的15%左右。AMD位于上海的研發中心受到波及,被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個月月薪的補償。   上個月,AMD便對外宣布了本輪裁員計劃,日前進行的裁員是執行本次裁員計劃的一部分。AMD此前曾稱,這項重組計劃的很大一部分內容將在第四季度中實施。   多方消息顯示,AMD位于上海的研發中心受到波及,裁員規模達到15%,被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個月月薪的補償。由于補償還算“慷慨”,AMD上海
  • 關鍵字: AMD  芯片  

半導體業難言探底 一線代工廠需求強勁

  •   時至年末,回顧今年的半導體業有點戲劇性變化,直至9月大部分市場調研公司尚認為2012年可能會有5%的增長。然而進入10月以來,風向偏離,開始有部分市場調研公司認為可能會轉入負增長,如Gartner于11月預測明年全球半導體業將下降3%,為2980億美元。盡管目前半導體業還處于下降態勢,何時探底尚很難言。以下從投資預測、技術進步及終端市場的需求等方面對增長動能進行分析。   芯片制造設備投資有變   Gartner最新預測表明,2012年WFE銷售額達314億美元,同比下降13.3%。   SEM
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  芯片  

供應鏈稱聯發科11月芯片出貨量將下滑10%

  •   市場進入庫存調整期間,手機芯片供應鏈預計,亞洲手機芯片龍頭聯發科11月智能手機芯片出貨量將下滑1至2成。   供應鏈預計,隨著中國內地農歷年前需求,手機出貨量將大增,聯發科有機會再回到10月份水平,呈現“11月下、12月上”的走勢。   手機芯片供應鏈估計,聯發科11月智能機芯片出貨下降到1500萬套左右,相較10月1800萬套以上水平,下滑超過15%。   聯發科第3季智能手機芯片出貨量高于預期,達3500萬到4000萬套;第4季估計可達4000萬套以上。一直以來,第四
  • 關鍵字: 聯發科  手機  芯片  

Cadence試產14nm測試芯片

  •   近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產。成功投產14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態體系,在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中,克服從設計到制造的各種新挑戰。   14nm生態系統與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發系統晶片(SoCs)之多年期協議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現了大幅減少耗電的承諾。   &ld
  • 關鍵字: Cadence  芯片  處理器  

LED芯片定制化發展助力LED照明走入民間

  •   最新的市場數據顯示,美國LED燈泡的零售價格已經降到8美元,而節能熒光燈的價格約為5美元,在這一價差下,消費者選擇更為節能的LED燈的傾向性將進一步增強,預計到2015年,將真正迎來LED照明市場的起飛。   但與此同時,也有產業人士認為,LED進入通用照明市場的速度可能會超出人們的預期。華潤矽威科技有限公司總經理方樂章分析道:“隨著LED照明產品價格的大幅下降,家居應用市場即將起飛,市場預計的增長幅度為30%左右,但我覺得遠遠不止這些,特別是中國大陸的LED應用市場可能會有一倍的增長。
  • 關鍵字: 華潤矽威  LED照明  芯片  

三星計劃明年二月推出8核ARM芯片新品

  •   我們可以預知四核處理器并不是智能手機發展的終點,但卻很難想象已經開始有廠商規劃起八核ARM芯片的產品,而且據傳在明年2月19日的國際固態電路會議(International Solid-State Circuits Conference)上就會亮相。該廠商就是三星。    ?   據報道,三星八核心芯片計劃采用ARM“big.LITTLE”技術的新產品,即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能,與一顆四核1.2GHz Cortex
  • 關鍵字: 三星  處理器  芯片  
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