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arm 芯片 文章 最新資訊

意法率先推出新一代高性能雙接口IC卡微控制器

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球三大智能卡芯片供應(yīng)商之一意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)率先推出整合先進計算性能和高速非接觸接口的下一代雙接口IC卡安全微控制器。
  • 關(guān)鍵字： 意法  ARM  微控制器  ST31  

賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC加速可信系統(tǒng)開發(fā)

  • All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )近日在2012 年ARM技術(shù)大會(ARM TechCon? 2012)上宣布推出系列解決方案，進一步擴大Zynq?-7000 All Programmable SoC在可信系統(tǒng)中的應(yīng)用，確保其滿足嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)要求。
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中微公司任命陳偉文先生為副總裁兼首席財務(wù)官

  • 　　中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡稱“中微公司”)新任命陳偉文先生為副總裁兼首席財務(wù)官。作為一名資深的國際化金融和財務(wù)職業(yè)管理人，陳先生曾在多家跨國公司任首席財務(wù)官，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。他將在中微公司主要負(fù)責(zé)預(yù)算管理、財務(wù)管理、風(fēng)險控制、內(nèi)審及投資者關(guān)系等，并直接向首席執(zhí)行官匯報。 　　中微公司新任命前阿特斯太陽能有限公司高管陳偉文先生出任副總裁兼首席財務(wù)官，陳偉文先生將在中微公司主要負(fù)責(zé)預(yù)算管理、財務(wù)管理、風(fēng)險控制、內(nèi)審及投資者關(guān)系等，并直接向首席執(zhí)行官匯報。 　　在
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基于ARM和CAN總線的煤矸石分選系統(tǒng)

  • 摘要：簡要介紹了ARM（Advanced RISCM achines）微控制器和CAN（Controlle rArea Network）總線技術(shù)構(gòu)成的煤矸石在線 ...
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Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

  • 　　電子設(shè)計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術(shù)，已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。 　　 ? 　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議 　　Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達(dá)成了多年的合作協(xié)議，共同開發(fā)14nm以及更先進的半導(dǎo)體工藝，14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。 　　這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設(shè)計IP的
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實踐9號B衛(wèi)星SoC芯片小如指甲 實現(xiàn)全套大腦功能

  • 　　10月14日發(fā)射的實踐九號B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動駕駛儀由一臺整機設(shè)備變成了設(shè)備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設(shè)計團隊自主研發(fā)的。 　　“這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統(tǒng)，航天型號不再處于一種持續(xù)跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件
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芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機成本跌穿200元

  • 　　近日有消息稱，因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對此，聯(lián)發(fā)科中國公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示，“公司內(nèi)部沒有這方面的信息，這只是市場上的傳聞。”但她并沒有正面否認(rèn)這則傳聞的真實性。 　　在芯片商價格戰(zhàn)拉動下，近來甚至有消息稱，通過展訊的6820智能手機芯片方案，甚至能做出成本
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ARM 64位處理器架構(gòu)ARMv8技術(shù)淺析

  • 　　當(dāng)?shù)貢r間10月25-27日，ARM在美國加州圣克拉拉舉行了一場技術(shù)大會“ARM TechCon 2011”，正式宣布了自己的第一款64位處理器架構(gòu)“ARMv8”。ARM公司院士、首席架構(gòu)師Richard Grisenthwaite隨即對新架構(gòu)做了比較深入的技術(shù)講解。 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　ARM表示，ARMv8 ISA(指令集架構(gòu))的引入只是其64位產(chǎn)品發(fā)展途中的第一步，計劃今年提供GN
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ARM誕生64位處理器Cortex-A50

  • ARM今日宣布推出新款A(yù)RMv8架構(gòu)ARM® Cortex™-A50處理器系列產(chǎn)品，進一步擴大ARM在高性能與低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該系列率先推出的是Cortex-A53與Cortex-A57處理器以及最新節(jié)能64位處理技術(shù)與現(xiàn)有32位處理技術(shù)的擴展升級。該處理器系列的可擴展性使ARM的合作伙伴能夠針對智能手機、高性能服務(wù)器等各類不同市場需求開發(fā)系統(tǒng)級芯片（SoC）。 今天發(fā)布的處理器產(chǎn)品將持續(xù)推動移動計算體驗的發(fā)展，提供最多可達(dá)現(xiàn)有超級手機（superphone）三倍的性能，還可將
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ARM：突破極限

  • 　　我總是密切關(guān)注移動設(shè)備的發(fā)展趨勢和用途。盡管我投入了極大的興趣，而且我在這個行業(yè)也打拼多年，但移動行業(yè)發(fā)展步伐之快，依然出乎我的意料。 18個月之前，第一款基于雙核 ARM Cortex-A9 處理器的智能手機正式發(fā)布，為智能手機性能帶來了前所未有的最大幅度提升。而后不久，多核技術(shù)又展示出巨大優(yōu)勢，在所有智能手機和高端設(shè)備出貨量中，占據(jù)了超過 40% 的份額，而且四核解決方案已在部分最高性能平臺上得到應(yīng)用。多核技術(shù)得到迅速采用的同時，基于Cortex-A15 處理器 的移動設(shè)備也剛剛進入市場，將性能水
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  Cortex-A9  

基于ARM微控制LPC2138的分布式系統(tǒng)設(shè)計

  • 引言分布式控制系統(tǒng)(DistributedControl System，DCS)是應(yīng)用計算機技術(shù)對生產(chǎn)過程進行集中監(jiān)測、管理和分散 ...
  • 關(guān)鍵字： ARM  LPC2138  分布式系統(tǒng)  

大容量NAND FLASH在ARM嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 1 引 言　　隨著嵌人式系統(tǒng)在數(shù)碼相機、數(shù)字?jǐn)z像機、移動電話、mp3音樂播放器等移動設(shè)備中越來越廣泛的應(yīng)用 ...
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IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小

  • 　　據(jù)國外媒體報道，IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進展。科學(xué)家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。 　　據(jù)悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。在該技術(shù)下生產(chǎn)出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過，由于該技術(shù)尚未成熟，預(yù)計至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。 　　在芯片領(lǐng)域，近些年來研究者們越來越擔(dān)憂
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臺積電在鏖戰(zhàn)中

  • 　　去年營收146億美元，今年將達(dá)170億美元，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱“臺積電”)迎來了兩個豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀(jì)錄—以2兆3587億元新臺幣的市值高居臺灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復(fù)出僅僅3年，就將臺積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來—2009年第一季度，臺積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對常年保持兩位數(shù)增長的臺積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨

  • 　　北京時間10月31日早間消息，英國芯片設(shè)計公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計，既可以用于未來的智能手機，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。 　　ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動設(shè)備采用。該公司表示，最新的計劃是以同樣的能耗，將當(dāng)前的處理能力提升兩倍。 　　ARM表示，使用64位架構(gòu)的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時也可以節(jié)約能耗。 　　ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積
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arm 芯片介紹

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