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arm 芯片 文章 最新資訊

SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。 　　SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長(zhǎng)5.0%，但較2
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三星有望明年成全球第二大芯片代工商

  • 　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，按照產(chǎn)能計(jì)算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺(tái)積電。 　　市場(chǎng)調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計(jì)稱，按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計(jì)劃，到2012年年底時(shí)，以8英寸晶圓計(jì)算，三星晶圓代工業(yè)務(wù)月產(chǎn)能將達(dá)到52.6萬(wàn)片，相比今年年底的18萬(wàn)片增長(zhǎng)192%(34.6萬(wàn)片)。 　　三星目前專注于存儲(chǔ)芯片和液晶面板制造，其組件運(yùn)營(yíng)正向針對(duì)移動(dòng)通訊應(yīng)用的高級(jí)設(shè)計(jì)制造工藝轉(zhuǎn)移，此舉將提升三星的毛利率。 　　為了使新產(chǎn)
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一種基于ARM-Linux的分布式管道泄漏監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

  • 針對(duì)中國(guó)輸油管道現(xiàn)場(chǎng)具體情況，設(shè)計(jì)一套基于嵌入式ARM-Linux和LabVIEW的分布式管道泄漏監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，包括遠(yuǎn)程測(cè)控終端(RTU)、監(jiān)測(cè)PC以及工業(yè)局域網(wǎng)。詳細(xì)論述了系統(tǒng)架構(gòu)、硬件組成、軟件流程等。通過實(shí)際開發(fā)與應(yīng)用，證
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淺析基于ARM的單電源心電圖檢測(cè)的原理及算法實(shí)現(xiàn)

  • 隨著心電圖技術(shù)的臨床應(yīng)用和電子技術(shù)的發(fā)展，心電圖作為生物醫(yī)學(xué)測(cè)量中一項(xiàng)較成熟、應(yīng)用較廣泛的技術(shù)，已逐漸成為一種常規(guī)臨床檢查的手段，并在心臟疾病的診斷、監(jiān)護(hù)以及藥效分析等方面發(fā)揮著十分重要的作用。
    目前
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基于ARM的腦血氧監(jiān)測(cè)儀的軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 介紹了基于ARM的腦血氧監(jiān)測(cè)儀軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。該軟件通過控制探頭對(duì)腦血氧信息進(jìn)行采集并通過無線方式將信息發(fā)送給終端，終端對(duì)接收到的信息進(jìn)行處理和顯示，同時(shí)將病人信息存儲(chǔ)在SQL Server CE2.0數(shù)據(jù)庫(kù)中，實(shí)現(xiàn)病
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UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • UCC27321高速驅(qū)動(dòng)MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì),1　引言

    　　隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，各種新型的驅(qū)動(dòng)芯片層出不窮，為驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路愈來愈簡(jiǎn)潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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基于ARM系統(tǒng)硬盤接口的使用和文件管理系統(tǒng)

  • 　在“計(jì)算機(jī)接口技術(shù)”教學(xué)中， 有關(guān)硬磁盤接口適配器這一章比較難學(xué)， 主要涉及到I？O 控制層對(duì)扇區(qū)讀寫和使用邏輯映射層對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行管理問題，內(nèi)容比較抽象， 教師和學(xué)生只能憑想象去教與學(xué)。筆者在科研
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一種基于ARM和FPGA的嵌入式高速圖像采集存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 一種基于ARM和FPGA的嵌入式高速圖像采集存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究對(duì)圖像采集系統(tǒng)要求日益提高。傳統(tǒng)圖像采集系統(tǒng)大都是基于PC機(jī)上，而在一些特殊的場(chǎng)合，尤其是在實(shí)時(shí)性要求較高時(shí)，普通的PC機(jī)顯然無法滿足應(yīng)用要求。它主要包括圖像采集模塊、圖像處理模塊以及
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淺談μCOSII在Cortex-M3核的ARM處理器上的移植

  • 淺談μCOSII在Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，嵌入式技術(shù)已被廣泛應(yīng)用到汽車電子、無線通信、數(shù)碼產(chǎn)品等各個(gè)領(lǐng)域。嵌入式操作系統(tǒng)及嵌入式處理器技術(shù)發(fā)展迅猛，嵌入式操作系統(tǒng)典型代表有mu;COS—II、mu;Clinux、Winclow CE、VxWorks等
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直流電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用集錦

  • SA60 和LMD18245 分別是美國(guó)Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機(jī)的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)、控制以及提供保護(hù)等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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LED芯片常見的質(zhì)量問題分析和應(yīng)對(duì)方法

  • 1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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20nm新工藝Cortex-A9處理器成功流片

  • 　　GlobalFoundries、ARM今天聯(lián)合宣布了雙方在Cortex-A系列處理器架構(gòu)SoC方案上的最新進(jìn)展，包括全球第一顆頻率超過2.5GHz的28nm Cortex-A9雙核心處理器，以及20nm新工藝Cortex-A9處理器的第一次成功流片。 　　2.5GHz高頻率的雙核心Cortex-A9處理器是在德國(guó)德累斯頓Fab 1晶圓廠中完成的，所用制造工藝是高性能版本的28nmHP。 　　GlobalFoundries表示，如果再使用更高性能的28nmHPP，主頻還可以提得更高。28nmHPP工
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：83。 　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長(zhǎng)5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
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電池電量檢測(cè)芯片

  • 電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)就是一種自動(dòng)監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報(bào)告監(jiān)控情況。一個(gè)不錯(cuò)的電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)至少需要一些測(cè)量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的電池
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基于ARM和Linux交叉開發(fā)環(huán)境的搭建

  • 基于ARM和Linux交叉開發(fā)環(huán)境的搭建,摘要：交叉開發(fā)環(huán)境是嵌入式Linux開發(fā)的基礎(chǔ)．后續(xù)的開發(fā)過程幾乎都是基于此環(huán)境的。而ARM作為一種高性能、低成本的嵌入式RISC微處理器。已成為應(yīng)用最廣泛的嵌入式處理器。本文內(nèi)容包括基于32位ARM920T核“GEC2
  • 關(guān)鍵字： 環(huán)境  搭建  開發(fā)  交叉  ARM  Linux  基于  
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arm 芯片介紹

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