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arm 芯片 文章 最新資訊

通用電源管理芯片LTC3675

  • LTC3675 含有 4 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
  • 關鍵字： 電源管理  芯片  LTC3675  

電池電量測量芯片LTC2942

  • 描述　　LTC?2942 可測量手持式 PC 和便攜式產品應用中的電池充電狀態(tài)、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
  • 關鍵字： 芯片  LTC2942  

惠普公布超低能耗服務器開發(fā)計劃 或威脅英特爾

  • 　　北京時間11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一項計劃，將與ARM和AMD等公司合作開發(fā)超低能耗服務器，此舉可能對英特爾的市場主導地位形成威脅。 　　數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長帶來了用電量上升的后果，為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術生產的節(jié)能芯片已被廣泛應用于平板電腦和智能手機，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應用于PC和企業(yè)級服務器。 　　ARM上周發(fā)布了第一種64位架構，稱這種架構將把該公司的業(yè)務覆蓋范圍拓展至服務器等企業(yè)級應用市場。目前，英特爾占據(jù)著企
  • 關鍵字： 惠普  芯片  

ARM收購Prolific 著眼20nm芯片設計

  • 　　ARM日前宣布收購Prolific, Inc。該公司位于美國加州紐瓦克，主要開發(fā)IC設計優(yōu)化軟件工具，可顯著縮短芯片設計的開發(fā)時間、提升性能。 　　ARM表示，20nm及更先進工藝的復雜性大幅增加，半導體廠商迫切需要自動化布局優(yōu)化方案。通過收購已經合作多年的Prolific，ARM將進一步強化其提供創(chuàng)新物理IP產品的戰(zhàn)略，讓合作伙伴繼續(xù)實現(xiàn)領先的高度集成、低功耗SoC方案，加速整個生態(tài)系統(tǒng)向20nm和更新工藝的轉換。 　　被收購之后，Prolific公司員工將被整合進入位于加州圣何塞的ARM物理I
  • 關鍵字： ARM  20nm芯片  

LED芯片及封裝設計與生產動態(tài)

  • LED產商Epistar展示了他們關于能讓冷白色（5000k）LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結果。　　該芯片被描述 ...
  • 關鍵字： LED  芯片  封裝  

芯片熱阻計算及散熱器選擇

  • 目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
  • 關鍵字： 芯片  熱阻  散熱器  

德州儀器推出ARM Cortex A8微處理器

  • 日前，德州儀器(TI) 宣布推出最新Sitara(TM) AM335x ARM(R) Cortex(TM)-A8 微處理器，使以前只能想象的設計愿景變成現(xiàn)實。現(xiàn)在人們可對基于 ARM9(TM) 的產品設計進行升級，在保持設計低成本與低功耗的同時，為更穩(wěn)健的產品添加3D互動觸摸屏、更高分辨率的顯示屏、更快的速度性能以及多個高靈活集成連接選項，并可通過低成本開發(fā)平臺及完整的免費軟件開發(fā)套件在6個月內向市場推出這些新產品。
  • 關鍵字： TI  微處理器  ARM   

德州儀器推出業(yè)界首款5美元高性能多特ARM Cortex-A8 微處理器

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Sitara? AM335x ARM? Cortex?-A8 微處理器，使以前只能想象的設計愿景變成現(xiàn)實。現(xiàn)在我們可對基于 ARM9? 的產品設計進行升級，在保持設計低成本與低功耗的同時，為更穩(wěn)健的產品添加 3D 互動觸摸屏、更高分辨率的顯示屏、更快的速度性能以及多個高靈活集成連接選項，并可通過低成本開發(fā)平臺及完整的免費軟件開發(fā)套件在 6 個月內向市場推出這些新產品。
  • 關鍵字： TI  ARM  Sitara  

USB KEY 產品的解決方案 ESPU0912 芯片

  • 隨著物聯(lián)網和電子商務的發(fā)展，軟件產品和網絡的安全越來越受到人們的重視。同時電子鑰匙和加密狗的使用日益增 ...
  • 關鍵字： USB  KEY  ESPU0912  芯片  

報告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%

  • 　　北京時間11月1日凌晨消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示，隨著半導體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。 　　多家芯片制造商已報告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對全球經濟走向的謹慎態(tài)度。 　　今年一季度，全球芯片銷售額增長8.6%，第二季度增長0.5%。 　　SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復的日本市場，達9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。 　　第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。 　　SIA總裁Brian
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

十年后半導體制程微縮之挑戰(zhàn)在成本而非技術

  • 晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術論壇(TechCon)上表示，在接下來十年以FinFET技術持續(xù)進行半導體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達 7納米節(jié)點，但在 7納米節(jié)點以下，半導體制程微縮的最大挑戰(zhàn)來自于經濟，并非技術。
  • 關鍵字： ARM  半導體制程  

ARM CEO：英特爾未來只能扮演小角色

  • ??????? 北京時間10月31日午間消息，英國芯片設計公司ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)日前在英國劍橋總部接受媒體采訪時表示，英特爾在未來計算機領域只能扮演利基(niche)角色，也就是只限于小眾市場的小角色。 　　伊斯特說，由于ARM將在蓬勃發(fā)展的移動設備市場中占主導地位，這將導致英特爾被迫采用利基戰(zhàn)略。 　　目前，英特爾的營收是ARM的一百倍以上。但ARM在智能手機和平板電腦芯片領域占主導地位
  • 關鍵字： ARM  英特爾  智能手機  

ARM推64位處理器架構 主要瞄準服務器

  • 　　英國芯片設計商ARM今天公布了64位架構處理器的詳情，它將拓展ARM的業(yè)務，進入到企業(yè)應用領域，比如服務器，這一業(yè)務現(xiàn)在被英特爾統(tǒng)治。 　　ARMv8架構既包括了32位處理指令系統(tǒng)，也包括64位的;32位的指令系統(tǒng)被用在iPhone 4S和iPad芯片上。采用64位架構之后，可以支持更大的內存和處理更大的文件，對于科學研究、搜索大型數(shù)據(jù)等要求高的用戶，這點非常有必要。 　　ARM CTO邁克·穆勒(Mike Muller)表示，新的架構可以讓ARM芯片合作伙伴將更高能效的解決方案帶到
  • 關鍵字： ARM  64位處理器  

亞洲芯片廠商受累經濟疲軟第四季度前景黯淡

  • 　　盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經濟低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠不及預期，同時第四季度的前景也不容樂觀。 　　巨額虧損 　　臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。 　　海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

經濟環(huán)境影響亞洲芯片第四季度面臨挑戰(zhàn)

  • 　　盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經濟低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠不及預期，同時第四季度的前景也不容樂觀。 　　巨額虧損 　　臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。 　　海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  
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arm 芯片介紹

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