- 北京時間9月13日凌晨消息，據彭博社報道，英特爾及其他公司正考慮對美國專利公司InterDigital的知識產權組合發起收購要約，這些專利組合包含約8000項專利，此前有報道稱蘋果、微軟和谷歌也都有意收購這項資產。
報道稱，英特爾、三星、愛立信和HTC都正考慮是否收購這項資產，谷歌則可能無意發起收購要約。第一輪招標將在兩周內進行，這些公司將被要求表明它們是否將在未來幾天內參與競標。
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- 受惠智能型手機熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾，營收獲利同步優于首季，也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調，智能型手機與平板計算機熱銷，以及后續有新產品陸續推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大，所以對第三季的營運表現感到樂觀，甚至將超越第二季營收。
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- 基于ARM的牽引理療系統的實現,引言
醫學上針對腰椎間盤突出癥等腰脊椎病，通常采取物理牽引的保守治療方法。本牽引床系統是以兩段式床體為治療平臺，采用ARM等嵌入式處理器并結合計算機對床體各自由度運動實現分布式控制，并由直流電機實施外力
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- 用ARM架構處理器優化工業控制,運營現代化的工廠和加工車間，在技術上都非常復雜。為實現對機械設備和生產過程的精確控制，生產企業需要采用最新系列的傳感器、致動器以及伺服系統。作為添加技術以獲得精確控制功能優勢的范例，各個聯網與自動化層
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- 在日前的臺灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導體行業。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導體專業化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術應用到系統級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關的后端應用領域。
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- FPGA芯片結構分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術的，已經遠遠超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注：圖1-1只是一個示意圖，實際上每一個系列的FPGA都有其相應的
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- 基于ARM的心電信號處理系統設計,根據國家衛生部《全國衛生信息化發展規劃綱要》的目標，在2010年要基本實現醫院的數字化和信息化。所以未來醫療器械市場對新型醫療設備的市場空間巨大，特別是擁有數字化和信息化特征的心電信號處理系統具有廣闊的應
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- LCD是手機上非常重要的部件之一，LCD顯示的效果，直接影響著用戶的直觀感受。而LCD背光驅動芯片，也是具有影響的...
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- 引言 微型無人偵察機的首要任務是實現圖像信息的實時獲取與無線傳輸。研究較成熟的無人機載圖像實時傳輸系統，其圖像質量指標、信道編碼效率等均不高，且抗多徑干擾差。同時，由于微小型飛行器的載重及能量供給非
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- 一、MB芯片定義：MetalBonding（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品。特點：1：采用高散...
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LED 芯片 特點分析
- 作為全球矚目的新一代環保光源，LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優點，被稱為21世紀最具發展綠色照明光源。目前，我國已將半導體LED照明列入了中長期科技發展規劃，已經初步形成外延片生產、芯片制備、封裝集成、LED應用的產業鏈。
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- 隨著近幾年LED產業在全球的飛躍式發展，中國已逐漸成為全球LED產業最大的制造基地。在政府重視節能減排，并將節能環保定位為7大戰略性新興產業之一后，中國也即將成為全球最大的LED應用市場。而“十二五”規劃更將提升LED芯片發光效率、強化白光LED專利布局及加速制定LED照明標準作為推動LED產業發展的三大要素。
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LED 芯片 封裝
- 由中國電子展組委會(www.iCEF.com.cn/fall )聯合《電子技術應用》雜志社舉辦的“嵌入式技術創新及應用高峰論壇”在2008～2010年已經成功舉辦過三屆。論壇以嵌入式技術創新應用為核心主題，對產業鏈上的相關技術進行探討。《電子技術應用》將自身的特色融入到論壇中，專家講座、最新的技術成果及解決方案分享、用戶體驗交流……豐富的內容，吸引眾多專業技術人員參與。經過幾年的努力，AET“嵌入式技術創新及應用高峰論壇”已成
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- 近日，盛科網絡(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)成功簽下了美國 SouthBridge 作為盛科的又一海外代理商。在此之前，已經簽約中國大陸代理 深圳賽博聯 和 武漢藍途科技 ，今年3月簽約以色列 EMY-tech 作為在中東代理商之后又陸續簽約了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作為北加州和北歐的代理。
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- 國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數相比下降3%。
季度出貨額按地區以百萬美元為單位，與去年同期相比地區性年度和季度增長率如下：
SEMI的設備市場
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