arm 芯片 文章 最新資訊
Spansion和三星專利訴訟達成和解
- Spansion公司(NYSE: CODE)和三星電子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布,已就所有正在進行中的專利訴訟和糾紛達成和解,美國國際貿(mào)易委員會對雙方公司的調(diào)查也將終止。根據(jù)協(xié)議條款,在未來七年內(nèi),Spansion和三星同意交叉授權彼此的專利產(chǎn)品。雙方達成的協(xié)議內(nèi)容還包括三星將在五年內(nèi)支付給Spansion公司 1.5億美元,并在2011年8月前首次支付2500萬美元,從2011年第一財年起按每季625萬美元總共20個季度完成支付。此外,Spansion同意用3
- 關鍵字: Spansion 芯片
基于嵌入式Linux和Arm的遠程監(jiān)控模塊的設計
- 引言 嵌入式系統(tǒng)是以應用為中心、以計算機技術為基礎、軟件硬件可裁剪、適應應用系統(tǒng)對功能、可靠性、成 ...
- 關鍵字: 嵌入式Linux Arm 遠程監(jiān)控模塊
arm 芯片介紹
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