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arm 芯片 文章 最新資訊

國內電力載波通信芯片技術及市場

  • 摘 要:電力線載波通信(PLC)芯片將隨智能電網和物聯網的全面建設引來爆發增長。電力線載波通信的關鍵就是設計出一個功能強大的電力線載波專用modem芯片,可以從調制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標準
  • 關鍵字: 技術  市場  芯片  通信  電力  載波  國內  

基于ARM和WinSock的多人對戰游戲平臺設計

  • 基于ARM和WinSock的多人對戰游戲平臺設計,摘要:具有多機互聯對戰功能的開放式便攜游戲機具有廣闊的應用價值和深遠的發展空間。以SAMSUNG公司基于ARM920T的處理器S3C2410為核心,嵌入WinCE 5.0操作系統,在VS2008開發環境下創建智能設備MFC工程,并將在Win3
  • 關鍵字: 平臺  設計  游戲  多人  ARM  WinSock  基于  

基于ARM Cortex-M3的MODBUS協議實現及其應用

  • 基于ARM Cortex-M3的MODBUS協議實現及其應用,摘要 針對變頻器通信應用,介紹了MODBUS協議的特點及其組成;設計了RS485電路接口;并以ARMCortex-M3微控制器為核心,設計了MODBUS協議的實現方案。針對變頻器F2000-G開發了嵌入式系統.實現變頻調速功能,應用于無損
  • 關鍵字: 實現  及其  應用  協議  MODBUS  ARM  Cortex-M3  基于  

一種基于ARM 的FPGA可重構配置方法的實現及應用

  • 隨著半導體工藝技術的迅猛發展,現場可編程邏輯器件FPGA的集成度迅速提高,已達到百萬門量級,與此同時,FPGA中的邏 ...
  • 關鍵字: ARM  FPGA  加載配置  

基于ARM的微伏信號在線監測系統設計

  • 基于ARM的微伏信號在線監測系統設計,1   引言  在線監測系統中,待測信號幅值在50mu;V左右,而背景噪聲幅值在50mV以上,用一般的采集和測量系統無法準確檢測該信號。針對被背景噪聲覆蓋的微小信號,采用濾波降噪和差分放大手段,提高信噪比,保證待
  • 關鍵字: 系統  設計  監測  在線  ARM  信號  基于  

ARM中斷處理的研究

  • ARM中斷處理的研究,在嵌入式系統中常用的RISC處理器是ARM核,它具有體積小、功耗低、成本低、性價比高的特點。然而,不管是哪種型號的ARM處理器,也無論該嵌入式系統中是否有操作系統,中斷處理,特別是IRQ中斷,始終是必須的,而中斷處
  • 關鍵字: 研究  處理  中斷  ARM  

DSP芯片加工及選型參數

  • DSP芯片加工及選型參數,DSP芯片也稱數字信號處理器,是一種特別適合于進行數字信號處理運算的微處理器具,其主機應用是實時快速地實現各種數字信號處理算法。根據數字信號處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點:  (1)在一個指令周期內
  • 關鍵字: 參數  選型  加工  芯片  DSP  

基于ARM和DSP架構的多處理器高速通訊協議設計

  •   目前,建立在寬帶網絡的多媒體應用日漸增多,高性能的DSP也不斷推陳出新,由于DSP具備非常靈活的編程運算能力 ...
  • 關鍵字: ARM  DSP架構  多處理器  高速通訊  

ARM投資數字電源芯片公司Amantys

  •   ARM在手機便攜領域如火如荼之時,同時也在其他利基領域拓展著。   成立僅一年的Amantys公司,正在利用ARM開發新一代數字電源控制芯片。這家由劍橋研究團隊及前ARM高管共同成立的公司,目前已接受了來自富達旗下MoonrayInvestors以及ARM共計700萬美元的新一輪投資。
  • 關鍵字: ARM  數字電源芯片  

兩種可提高LED光效的芯片發光層結構設計

  • LDE的芯片結構設計是一項非常復雜的系統工程,其內容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發光結構設計、...
  • 關鍵字: LED光效  芯片  發光層  

英國科學家用100萬顆ARM芯片模擬人腦運行

  • 去年11月時,英特爾高管麥克尼(SeanMcGuire)曾透露說,早在10年前,英特爾就曾預見處理器的計算能力將可以媲美...
  • 關鍵字: ARM  

基于MAX1968的LD自動溫度控制系統設計(TEC驅動芯片

  • 引 言

    LD(激光二極管)由于其波長范圍寬、制作簡單、成本低、易于大量生產,而且體積小、重量輕、壽命長,因而品種發展快,目前已超過300種,應用范圍覆蓋了整個光電子學領域,成為當今光電子科學的核心技術,廣泛
  • 關鍵字: 設計  TEC  驅動  芯片  控制系統  溫度  MAX1968  LD  自動  基于  

SMT環境中倒裝芯片工藝與技術應用

  • 1、引言  倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步,才能滿足應用領域對倒裝芯片技術產品不斷增長的需要。  2
  • 關鍵字: 技術應用  工藝  芯片  環境  SMT  

技術突破:LED芯片抗反向靜電能力達到3 kV

  • 韓國研究人員通過在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來自韓國光...
  • 關鍵字: LED  芯片  電能力  

ARM最新Mali處理器帶來更高性能

  •   ARM最近在一次采訪中表示,最新的Mali處理器的速度已經可以和PlayStation 3或Xbox 360進行對抗,他們的是首款支持OpenCL的T604芯片的性能已經可以達到2005-2006年的游戲機水平。ARM的芯片開發進度較Intel要慢不少,他們的“摩爾定律”大約是2年作為一個周期,不過ARM卻在電源管理技術上有著相當高的造詣,更快的圖形核心、更快的性能,同時保持了低功耗。
  • 關鍵字: ARM  Mali處理器  
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