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arm 芯片 文章 最新資訊

宏達電專利案敗訴 海內外芯片商預做最壞打算

  •   7月21日消息,據臺灣媒體消息,宏達電與蘋果(Apple)專利權大戰首場失利,國內、外芯片供貨商開始感到恐慌,并紛紛作出最壞打算。   以往經驗看來,3季度本就是成交淡季,若宏達電談判失利,而在美國禁銷,則相關芯片供貨商第3季業績表現勢必受影響。目前國內、外芯片供貨商內部多已評估各種可能性,等到美國國際貿易委員會(ITC)最后裁決,以便及時應對。
  • 關鍵字: 宏達電  芯片  

谷歌擬收購移動芯片技術開發商InterDigital

  •   北京時間7月21日消息,據國外媒體報道,移動芯片技術開發商InterDigital當地時間周二表示在考慮出售公司。《華爾街日報》今天援引不具名消息人士的話報道稱,谷歌有興趣收購InterDigital。
  • 關鍵字: 谷歌  芯片  

ARM處理器強勢進攻NB x86陣營傷勢如何

  •   市場研究機構 IHS iSuppli 日前發表的最新報告預測,到 2015年,全球將有四分之一的筆記本電腦(NB)是采用 ARM核心處理器,讓英特爾(Intel)的 x86 架構在PC處理器市場首度遭遇真正的競爭對手。   
  • 關鍵字: ARM  x86  

基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統

  • 基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統,本文基于ARM7芯片S3C44BOX,設計了一個集數據采集、處理、顯示為一體的嵌入式定量分析系統,并可以通網絡將數據傳送到遠程PC。
  • 關鍵字: 定量分析  系統  嵌入式  S3C44BOX  ARM7  芯片  基于  

應用材料推出8款半導體制造創新產品

  •   近日,在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導體設備暨材料展上,應用材料公司展示了其用于生產未來幾世代微芯片的技術創新成果。在過去的幾周內,應用材料公司已經推出八款產品,致力于幫助客戶在芯片設計日趨復雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰。   
  • 關鍵字: 應用材料  芯片  

美失業率居高不下或牽累英特爾下半年業績預期

  •   7月19日消息,據國外媒體報道,受美國失業率居高不下和歐洲面臨爆發金融危機風險的影響,消費電子產品的市場需求遭到了削弱。這給英特爾及其他芯片廠商下半年的業績預期蒙上一層陰影。   
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  

非iPad平板明年出貨增長134%

  •   野村證券預計,2012年平板電腦市場規模將高達740億美元,其中蘋果iPad在2012年出貨增長率將達到51%,非iPad陣營平板電腦出貨增長率達到134%。野村證券亞太區分析師戎宜蘋指出,蘋果iPad擁有強大的軟件整合能力,同時具備云計算服務及成本優勢,未來仍將是市場的主導者。
  • 關鍵字: 平板  ARM  

2015年ARM將占筆記本電腦市場份額的22.9%

  •   7月20日消息,據國外媒體報道,據市場研究公司IHS iSuppli稱,ARM將在未來四年之內獲得筆記本電腦市場將近四分之一的市場份額。
  • 關鍵字: ARM  處理器  

意法半導體(ST)推出創新系統級芯片

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和全球領先的系統級芯片(SoC)開發制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),發布一款新的高集成度系統級芯片,巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進的視頻品質及更豐富的功能。新款系統級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個人電腦以及高性能筆記本電腦所設計。
  • 關鍵字: 意法半導體  芯片  

基于QT/E的ARM/DSP嵌入式系統的直流電機監控界面的設計與實現

  • 基于QT/E的ARM/DSP嵌入式系統的直流電機監控界面的設計與實現,摘要:以嵌入式微處理器ARMDSP主從控制模式下設計直流電機控制系統,重點介紹基于QT/Embedded設計的直流電機監控系統界面,包括串口通訊和電機控制。搭建基于嵌入式操作系統Linux的開發環境,采用C++語言進行應用程
  • 關鍵字: 監控  電機  面的  設計  實現  直流  系統  QT  ARM  DSP  嵌入式  

Intel X79芯片組下月開始供貨

  •   來自臺灣主板廠商的消息,Intel將在下個月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商,提供對LGA 2011處理器以及其衍生產品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看,首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場,而用來驅動LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
  • 關鍵字: Intel  芯片  

Tegra 3或將成為40nm ARM四核心獨苗

  •   VIDIA下一代移動處理器Kal-El Tegra 3備受期待,不過它也可能會非常孤單,弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構四核心芯片。迄今為止,德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機、平板機廠商都廠商都沒有透露45nm或者40nm工藝的Cortex-A9四核心計劃,而是紛紛等待將28nm工藝,因為新工藝能夠顯著降低發熱量,兩個Cortex-A15核心就能比45/40nm工藝下的四個Cortex-A9核心來得更快,何樂而不為呢?
  • 關鍵字: NVIDIA  ARM  

蘋果8月開始采購芯片

  •   7月18日消息,據臺灣《工商時報》消息,半導體市場第3季旺季不旺已成定局,不過,蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產品,已經完成產品規格的認證,據業界人士指出,蘋果已要求芯片供應商開始備貨,8月下旬可望啟動采購動作。   
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  

消息稱蘋果欲拋棄三星電子正試用臺積電芯片

  • 據內部消息人士上周五報道,臺灣半導體制造商臺積電已開始試為蘋果公司的移動終端生產下一代芯片,標志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應商三星電子。
  • 關鍵字: 臺積電  ipad  ARM  

一種UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試方法研究

  • 提出一種用于UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試的新方法。利用ADS仿真軟件對測試原理進行了仿真并實際制作了測試板。利用設計的測試板對NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進行了測試,分析了誤差產生的原因,最終測試結果符合預期效果。
  • 關鍵字: 阻抗  測試  方法研究  芯片  標簽  UHF  無源  RFID  一種  
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