據市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉局面，盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經達到了嚴重的水平。
Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數連續第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。
Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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半導體 芯片
ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達成協議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產Cortex-A9架構處理器.
據國外媒體報道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進行相關談判.ARM首席執行官華倫·伊斯特在一份聲明中說,“與GlobalFoundries合作表 明了我們的商業價值,以及向客戶提供最優秀處理器產品的戰略.GlobalFoundries是加速28納米工藝ARM架構處理器普及的理想合作伙伴.”
GlobalFoundri
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ARM 28納米
ARM 公司和由飛利浦創建的獨立半導體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統大會(ESC)上共同發布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場的爆發性成長，對于這個新市場而言，能夠采用并且利用現代微控制器技術已經成為一個重要的成功因素。為了將這個市場中的機遇最大化，ARM開發了mbed，這是業界第一款用于對基于微控制器的系統進行快速、低風險原型建立的在線平臺。與這款mbed同時發布的還有對恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
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ARM MCU NXP
據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
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半導體 芯片 經濟危機
知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達成一筆戰略交易，勢必將對英特爾構成威脅。
Global Foundries前身是AMD半導體制造部門，去年分拆獨立。上周，美國總統奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。
此外，Global Foundries還將收購全球第四大半導體代工廠商特許半導體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數量約為15
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三星電子和海力士半導體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓，以應對需求攀升。
綜合外電9月28日報道，因芯片需求不斷上升，三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc.)預計將于2010年在半導體生產設施方面投資約5萬億韓圓(合42億美元)。
上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內存生產商。
《Electronic Times》28日援引行業知情人士的話報道稱，預計三星電子和海力士半導體201
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Carnegie Group的分析師指出，8月按季節調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。
然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高級戰略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。
此外，預計第三季度出貨環比增長17%。
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半導體 芯片
不能按時服藥的患者很快就會有救了,他們可以在肩膀上安裝一種由瑞士一家制藥集團諾華制藥正在開發的、帶有新型電子系統的芯片.
該公司正在測試一項技術,在每粒藥片中都安裝一個微型芯片,患者如果未能遵醫囑服藥,芯片就會向患者手機發送提醒短信.上述系統可以通過藥片中的芯片向肩 部的接收器發送信號.公司在20名服用降壓藥Diovan的患者身上試驗了這套系統,6個月后,患者對醫囑的“遵從度”從30%提高到了80%.
慢性病患者往往因為病情不會迅速出現好轉,因而忽視吃藥.但隨著患者
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IC市場正在復蘇。
然而近期，尤其是第四季度，市場回暖是否能持續，還是將面臨另一次下滑?目前，市場跡象喜憂參半。
“第二季度的增長達到了至少15年以來的新高，各個指標都顯示出第三季度仍將強勢復蘇，同時也將超出我們的預期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道，“幾周前我們對2009年市場增長預期是-12%，現在上升到-10%。”
兩個負面的數據
1. Gartner調升了2009年硅晶圓需求預期，但預計第四
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首個通過 USB 3.0 認證的產品終于出現，各位已經離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產品，但這芯片的出現仍會對加速產品上市有一定的幫助。
根據 USB-IF 組織的發言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉接卡，PCI-to-USB 3.0轉接卡, 內建 USB 3
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基于ARM和CPLD的溫度控制器的設計,1 引言
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基于ARM平臺的MEMS輸入設備的固件設計, 1 引言 MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微機電系統)是指集微型傳感器、執行器以 及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統，具有體積小、重量 輕、性能穩定、可大批量生產、性
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據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀預計，第四季度公司營收將較第三季度出現增長。
據臺灣《工商時報》報道，芯片設計商高通和Nvidia近期造訪了臺積電等合約制造商，報道未署名消息來源。
張忠謀的預期好于市場預期水平。市場此前預計，臺積電第四季度營收或將下滑約10%，至新臺幣810億元(約合25億美元)。今年7月底，臺積電預計第三季度營收在新臺幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間，主要受芯片需求回升和全球經濟復蘇提振。
臺積電今年使用了更為先進高效的技術，提高
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AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現在經濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。
德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業績壓力，大規模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。
梅耶解釋說：&ldquo
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ProteuS在ARM系統設計中的應用,引 言
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