- 芯片制造商英特爾在美東時間周二(3月15日)宣布，計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產能，因歐盟希望在半導體領域變得更加獨立自主，并解決困擾汽車行業的供應危機。 英特爾表示，作為投資計劃的一部分，將在德國馬德堡建造兩家新工廠，這項投資得到了公共資金的補貼。如果沒有監管方面的問題，施工將于2023年上半年開始，將于2027年正式投產。 英特爾認為，德國是建立大型基地的理想之地，因為這里有充足的人才和基礎設施，以及現有的供應商和客戶生態系統。 英特爾聲稱，將向德國工廠投資約1
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- 蘋果召開2022 年春季新品發布會發布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發貨。 小屏旗艦新iPhone SE， 擴大 iPhone 系列價格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhon
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- 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業的計劃，這是未來十年向該領域注入800億歐元的更廣泛投資計劃的第一階段。在一場新聞發布會上，英特爾解釋稱，其投資旨在通過大幅擴張其制造能力，幫助平衡全球半導體供應鏈，并為使價值鏈的各個部分更緊密地結合在一起，以及提高歐洲的應變能力奠定基礎。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計劃。在最新的公告中，它透露了將如何花費最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導體工廠——該國的基礎設施和供應商、客戶的生態系統使之成為建立新中
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- 1. 提前預定五年產能，全球半導體硅片進入黃金期！根據SEMI發布的數據顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達到126.2億美元。 目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協議。其中，2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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- 3月15日消息，在英偉達取消以400億美元收購英國芯片設計公司ARM的計劃后，ARM宣布將在全球范圍內裁員，大約涉及1000名員工。 ARM在聲明中表示：“與其他公司一樣，ARM也在不斷審查商業計劃，確保公司在市場機遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是，這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內的所有員工。” ARM方面表示，計劃將在全球范圍內裁員12%到15%，共涉及大約1000名員工，其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數。 此前，英偉達以400億美元收購
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- 本報記者秦梟北京報道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個行業。日前，歐美一些國家宣布對俄羅斯進行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業務。與此同時，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導體核心材料之一）供應地，此次沖突是否會影響相關氣體的供應并對半導體產業形成沖擊，引發各方關注和擔憂。????多位業內人士對《中國經營報》記者表示，俄羅斯與烏
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- 蘋果2022年春季新品發布會主題為“Peek performance”，已宣布將在太平洋時間3月8日上午10點，也就是北京時間周三凌晨2點開始，將推出支持5G網絡的iPhone SE等諸多新品。
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- 隨著物聯網（IoT）的發展，近年來所部署的連接設備也與日俱增，這促使針對物聯網的攻擊數量急劇上升，即便是小型的低成本設備， 也必須確保安全，因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統的入口。更強大、可擴展的物聯網防御系統刻不容緩！
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- 隨著物聯網設備不斷增多，物聯網安全面臨全方位挑戰。從自動駕駛到網絡監控再到智能電表等，一切連網的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端，也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設計、OEM，再到中間件、實時操作系統 (RTOS) 和軟件的開發者，如何建立起一個信任鏈，并能夠形成積極的推動效果，是保障物聯網生態安全，促進物聯網應用普及的關鍵。于是，面向物聯網安全的“平臺安全架構（PSA）”及相關認證便應運而生。什么是平臺安全架構（PSA）認證項目?平臺安全架構（PSA）是Arm公司于2017年推出的行
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- 幾乎每隔一段時間就會聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報道某知名訂房網站疑遭黑客入侵，盜走訂房資料庫信息，以致消費者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下，信息安全的重要性與日俱增，不再只是個徒具形式的配角。
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- 3月8日消息，芯片制造行業的摩爾定律已經快要觸及物理極限和經濟極限。雖然芯片制造商還能繼續壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進芯片的成本一直在增加，每個晶體管的生產成本已經停止下降，現在正在開始上升。在芯片技術發展的早期階段，英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設，集成電路上的元件數量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數量會增加一倍。這就是現在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業一直在進步，制造出一度難以想象的設備，然后按著摩爾定律穩步推進。蘋果公司
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- 2022年會有更多的廠商進入5nm節點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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- 3月6日消息，據MacRumors消息，在蘋果春季發布會之前，M2芯片的規格信息進一步得到確認。 一位“開發人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片。 消息稱，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會在不久后發布，并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會在6月在WWDC上進行預覽。 M2芯片預計將首先用于更新款
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- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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