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arm china 文章 最新資訊

今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

  • 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發和授權Arm架構的處理器和相關技術，這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協議達成時，軟銀創始
  • 關鍵字： ARM  IPO  軟銀  

Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節。Arm 發行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
  • 關鍵字： arm  IPO  

Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數？

  • Arm 的未來是否真是一片坦途。
  • 關鍵字： Arm  

RISC-V再加速 半導體巨頭聯手布局

  • 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
  • 關鍵字： RISC-V  半導體  架構  芯片  開源  恩智浦  英飛凌  高通  ARM  

消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

  • 8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
  • 關鍵字： 軟銀  Arm  

Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

  • 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據《日經亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
  • 關鍵字： Arm  

OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產品及完整解決方案亮相

  • 以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持續·拓展性”為主題，由全球最具影響力的開放計算組織OCP基金會主辦的第五屆OCP China Day全球技術峰會中國專場將在北京香格里拉酒店隆重開幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源及電池備份單元，為數據中心的節能、安全、智能、高效運行提供有力支撐。根據“東數西算”政策規劃，預計“十四五”期間，大數據中心投資還將以每年超過20%的速度增長，累計帶動各方面投資將超過3萬億元，整體
  • 關鍵字： OCP China Day  村田中國  高效電源  

Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達等將進行投資

  • 8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
  • 關鍵字： Arm  蘋果  三星  英偉達  

俄羅斯最強 CPU 大戰英特爾、華為

  • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
  • 關鍵字： Baikal-S  Arm A75架構  

全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠商加速IP選擇

  • Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務，旨在為基于 Arm 架構設計系統的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發和生產效率。為了加快產品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環節中提速都至關重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優化，通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升。· &n
  • 關鍵字： Arm IP Explorer  

SEMICON CHINA媒體團,看設備材料企業如何支撐半導體發展

  • 6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財經、科技、產業媒體組成的媒體團于6月30日進行了一場逛展活動，與14家國內外參展企業面對面交流，加強對上游這一陌生又熟悉的領域的認知。媒體團拜訪企業（排名不分先后，按照逛展順序進行排列）一、南京屹立芯創半導體科技有限公司本次SEMICON，屹立芯創展示了由真空壓力除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的全系除泡品類產品家族，智能封裝除泡設備和真空貼壓膜設備。據介紹，屹立芯創深耕半導體先進封裝領域20余年，擁有多種工
  • 關鍵字： SEMICON CHINA  設備材料  

BOE（京東方）攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現場解鎖未來

  • 7月19日-21日，2023中國（北京）國際視聽集成設備與技術展覽會（InfoComm China 2023）在北京舉行，BOE（京東方）攜旗下玻璃基Mini LED等標桿顯示技術產品及智慧辦公、智慧教育、智慧醫療等一系列物聯網商用顯示解決方案亮相展會，全面彰顯了卓越的技術實力與創新應用能力。值得關注的是，本屆展覽會BOE（京東方）旗下高創電子還與MAXHUB舉行了戰略合作簽約儀式，共同譜寫合作共贏新篇章。InfoComm大會現場參觀者在BOE（京東方）展臺前駐足觀看BOE（京東方）重磅展出了玻璃基Min
  • 關鍵字： BOE  京東方  InfoComm China  

InfoComm China 2023：英特爾攜行業伙伴以創新解決方案引領未來辦公潮流

  • 2023年7月19日，北京——專業視聽行業的標志性年度盛會InfoComm China 2023今日盛大開幕。英特爾攜手MAXHUB、海信商顯、億聯網絡和釘釘等生態伙伴共同展示了創新的英特爾??遠程協作解決方案。展會期間，英特爾公司網絡與邊緣事業部中國區行業銷售總監謝青山分享了英特爾如何通過包括無處不在的計算、無所不在的連接、從云到邊緣的基礎設施、人工智能以及傳感與感知在內的“五大超級技術力量”推動企業數字化轉型。謝青山表示：“在人工智能時代加速到來、數字化變革融入全產業鏈的背景下，英特爾正在助力行業重構
  • 關鍵字： InfoComm China  英特爾  未來辦公  

以解決方案鞏固MCU優勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態

  • 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術廠商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領域相關展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構的互聯網關解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業發展、最新戰略和重點產品的說明會。 “隨著應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導體的方案公司”，這是瑞薩
  • 關鍵字： MCU  瑞薩電子  Arm  汽車電子  

Arm 芯片的下一站

  • ????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態上的快速發展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創始人曾表示「Arm 技術的發展已經到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統 PC 芯片市場上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
  • 關鍵字： Arm  芯片  
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