arm cortex-x5 ipc 文章
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楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優化工作已經發布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發全新7n
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Cadence Arm
不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發表的Falkor核心。 根據The Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
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高通 ARM
根據國家電網建設堅強電網戰略部署，將農網智能化作為試點工程，推動配電技術創新發展。今年7月，國家電網起草提出了規范智能配變終端的最新技術指標，到底最新指標的內容有哪些呢? 為加快配電網建設改造，推進轉型升級，國家能源局發布的《配電網建設改造行動計劃(2015—2020年)》，明確加大配電網資金投入，2015年至2020年，配電網建設改造投資不低于2萬億元。通過實施，到2020年，配電網智能化建設和應用水平大幅提高，供電可靠率達到99.99%，全面解決城鄉電網薄弱問題。
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配電網 Cortex-A9
近日，由教育部高等學校電子信息類專業教學指導委員會和中國電子學會聯合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯創新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業特別獎。第二屆全國大學生智能互聯創新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數的隊伍數量和學生人數上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經驗基礎上，分成了智能交通、智能醫療、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
領先的嵌入式分析技術開發商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規范的整套調試和監測知識產權(IP)產品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規范，支持復雜的系統級芯片(SoC)設計，UltraSoC提供的監測與調試產品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規范的設計人員需求的產品。
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UltraSoC ARM
來物聯網時代，單個半導體的授權費可能還會進一步降低，但是半導體數量將爆炸性增加的物聯網時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業方式，ARM尚未進行詳細規劃，無法詳談。
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ARM 芯片
IPC—國際電子工業聯接協會?向電子業界發出公告，經由2-17標準分委會投票，‘高級消息隊列協議’(AMQP)被選為互聯工廠機器設備之間信號傳輸協議。 AMQP是為面向消息的中間件應用層協議的一個開發標準，在很多平臺上可以找到工具包。這是一個完全對稱的雙向傳輸協議，支持發布/訂閱和請求/應答傳輸模式。另外，它的高級安全功能優于MQTT(消息隊列遙測傳輸技術)和XMPP(可擴展消息在線協議)。簡而言之，AMQP是商業重要消息日常傳輸時強大且穩定的協議。 IPC工藝設計經理Nancy Jas
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IPC AMQP
軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發的DynamIQ技術將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。
根據軟銀在8月7日發布的投影片數據，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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軟銀 ARM
善于水平分工、廣結善緣的ARM，正式向英特爾宣戰，而這場人工智能之戰，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯網及人工智能等新技術的發展將更上一層樓。
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ARM 英特爾
搶攻英特爾獨占的服務器市場，在手機領域大放異彩的芯片業者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發64bit處理器Itanium，陸續從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發布采用ARM架構的消息。
ARM早在2011年就曾進軍服務器市場，Cal
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ARM 英特爾
隨著技術發展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領域大放異彩的芯片業者ARM觸角再向外延伸.
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ARM 英特爾
本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結構和特點，提出了以OMAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設計方案，簡述了保護測控裝置的硬件和軟件設計方案，并給出了A/D轉換電路、數字量輸入電路和數字量輸出電路的設計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護測控裝置的性能要求。 隨著電力系統自動化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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OMAP5910 ARM
雖然Cortex-M處理器家族目標瞄準效能光譜較低端的區域，但是和大多數微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比，Cortex-M的效能依然算相當強悍。舉例來說，像是許多高效能微控制器所采用的Cortex-M4與Cortex-M7處理器，其最高時脈頻率就高達400MHz。 當然在選擇處理器時效能并非唯一考量的因素。在許多應用中，低功耗與成本是顧客最關切的標準。因此，Cortex-M處理器家族納入各種類型的產品來因應不同的需求(表1)。 Cortex-M和傳統ARM處理器(像是ARM7TDMI、A
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Cortex-M 處理器
在手機領域大放異彩的芯片業者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務器市場，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的關系起于1990年代，其結合傳奇性的Wintel聯盟，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發64bit處理器Itanium，陸續從
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ARM 服務器
當前的手機GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經研發成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發GPU，七國之爭最后將變為高通、ARM、蘋果和三星的四國殺。
天下三分亂勝桌面GPU
與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機GPU領域的競爭要亂的多。
高通占據了技術和專利優勢，而助攻其霸占手機GPU領域的還是AMD。盡管GPU業務發展時間較短，高通的手機GPU處理器Ad
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GPU ARM
arm cortex-x5 ipc介紹
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