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arm cpu 文章 最新資訊

消息稱英特爾下代至強性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現有平臺

  • 11 月 8 日消息,外媒 SemiAccurate 當地時間昨日發文表示,英特爾在 Granite  Rapids 后的下一代至強性能核(P 核)處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態同IT之家此前報道過的英特爾官網商城供電測試轉接板存在一定矛盾:后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺,當然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
  • 關鍵字: 英特爾  CPU  服務器  

安謀科技與全志科技簽署Arm Total Access授權許可協議,技術合作再迎“芯”篇章

  • 近日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與國內卓越的智能應用處理器SoC設計廠商珠海全志科技股份有限公司(以下簡稱“全志科技”)共同宣布,雙方簽署了一項為期多年的Arm ? Total Access技術授權訂閱許可協議,進一步強化在高性能CPU、GPU、多核整合技術等領域的技術交流與合作,“智”勝生成式創新未來。安謀科技銷售及商務執行副總裁徐亞濤表示: “ 很高興全志科技選擇Arm Total Access方案,這無疑彰顯了該方案在本土市場中的廣泛認可
  • 關鍵字: Arm  全志科技  

Armv9 技術講堂 | SME 詳解

  • Arm 技術專家將分上下兩期帶大家深入了解 SME 及其指令,為你詳細解析 SME 如何確保 Arm CPU 能夠高效地處理新的高能耗生成式 AI 工作負載,從而在數十億臺 Arm 技術驅動的設備上提供更好的 AI 體驗!Armv9-A 架構引入了在 Arm CPU 上加速和保護如大語言模型 (LLM) 這樣的高級生成式 AI 應用的功能。Arm SME 是為了滿足當前日益復雜和高能耗的 AI 和 ML 應用需求,創新性地設計的 CPU 功能。除了加速現今的 AI,SME 也提供了在 Arm 架構上處理不
  • 關鍵字: Arm  Armv9  SME  

郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

  • 11 月 6 日消息,天風證券分析師郭明錤昨日(11 月 5 日)在 Medium 上發布博文,深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道,是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后,將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點,但業界早在至少半年前就知道,在英特爾的 roadmap 上,后續的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
  • 關鍵字: 郭明錤  英特爾  Lunar Lake  DRAM  CPU  封裝  AI PC  LNL  

Arm推出GitHub平臺AI工具,簡化開發者AI應用開發部署流程

  • 新聞重點:●? ?專為GitHub Copilot設計的Arm擴展程序,可加速從云到邊緣側基于Arm平臺的開發●? ?Arm原生運行器為部署云原生、Windows on Arm以及云到邊緣側的AI軟件提供了無縫的開發體驗●? ?GitHub Actions、原生GitHub運行器和基于Arm平臺的AI框架相結合,幫助全球2000萬開發者簡化AI應用開發部署流程通過將?Arm?計算平臺與全球最大的開發者社區GitHub及其GitHub C
  • 關鍵字: Arm  GitHub  AI工具  

高通風光開大會 Arm卻突然絕交斷后路

  • 高通正在風光開大會發新品,Arm卻搞突然襲擊發絕交信,一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴,為何會逐步發展到反目成仇,以至于Arm要挑高通發新品的時候,宣布絕交打壓高通股價?Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術峰會。在為期三天的大會上,高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的,“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規則,將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版,以體現自己新處理器的
  • 關鍵字: 高通  Arm  PC  

ARM取消高通的架構許可協議,雙方紛爭為何升級?

  • 據彭博社最新報道稱,ARM已向高通發出了取消架構許可協議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過的一項架構許可協議,允許高通利用ARM的知識產權來設計芯片,而現在ARM提前60天通知高通,將正式終止這一許可。在這一消息發布之際,兩家科技巨頭之間正在進行一場法律戰,預計將于今年12月在特拉華州的聯邦法院正式打響。
  • 關鍵字: ARM  高通  架構  許可協議  

高通驍龍 8 至尊版發布:Oryon CPU 性能提升 40%,整體功耗降低 27%

  • 10 月 22 日,在今天舉行的驍龍峰會上,萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版(驍龍 8 Elite,SM8750-AB)正式發布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣,它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU,不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整體功耗降低 27%?(畢竟是基于 3nm)。高通宣布,華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
  • 關鍵字: 高通  驍龍.Oryon CPU  

Arm全面設計助力Arm架構生態發展,構建可持續AI數據中心

  • 新聞重點:●? ?Arm全面設計(Arm Total Design)?生態項目推出一年來,成員規模翻倍,推動了全球芯片創新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺,應用于云、
  • 關鍵字: Arm  Arm架構  AI數據中心  

英特爾:始終將產品安全和質量放在首位,將與相關部門保持溝通,澄清相關疑問

  • 10 月 17 日消息,中國網絡空間安全協會官方公眾號昨日(10 月 16 日)發布博文,標題為《漏洞頻發、故障率高應系統排查英特爾產品網絡安全風險》,認為英特爾產品中存在諸多安全風險,建議啟動網絡安全審查。對此,英特爾官方今日發布聲明稱:英特爾始終將產品安全和質量放在首位。附英特爾回應全文如下:我們注意到相關媒體的報道。 作為一家在華經營近 40 年的跨國公司,英特爾嚴格遵守業務所在地適用的法律和法規。英特爾始終將產品安全和質量放在首位,一直積極與客戶和業界密切合作,確保產品的安全和質量。我們
  • 關鍵字: 英特爾  CPU  安全風險  

Arm 引領軟件定義汽車革新,共同邁向汽車行業未來

  • 汽車技術領域正處于關鍵的轉折點,其未來依托于動態且適應性強的系統,并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。如今,相較于一架僅包含1,500 萬行代碼的波音 737,現在一輛汽車的代碼行數已多達 6.5 億。這個數字還將進一步增長,這項轉型也將革新駕駛者與汽車的交互方式,并重新定義車廠與車主間的關系。什么是軟件定義汽車?軟件定義汽車 (SDV)?將緊密結合軟硬件,使得汽車內部系統與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網絡功能從專用硬件中解耦,使物理硬件和數字功能能并行開發。這種轉變使軟件能夠推動汽車功能的差異
  • 關鍵字: Arm  軟件定義  

簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區別

  • 在嵌入式開發中,我們經常會接觸到一些專業術語,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元,它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線:取址、譯碼、執行的對象就是CPU,CPU從存儲器或高
  • 關鍵字: CPU  MCU  MPU  SOC  MCM  

智權半導體/SmartDV力助高速發展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發展之道

  • 進入2024年,全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發展,中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業活動和廠商活動中,可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商,SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢,希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業繼續高速發展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業慶祝RISC-V
  • 關鍵字: 智權  SmartDV  RISC-V  CPU IP  

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是,芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 (NPU),高通認為該部件是該片上系統的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點,后者為 165.9 毫米^2。然而,應該注意的是,高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
  • 關鍵字: Qualcomm  Snapdragon X  芯片快照  CPU 內核  

vivo Arm聯合實驗室正式成立,攜手賦能芯片技術創新

  • vivo Arm?聯合實驗室于近日正式揭牌。作為各自領域的前沿企業,Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術研發,并于?2022?年開啟技術交流,此次聯合實驗室的成立標志著雙方更緊密的合作:基于真實應用場景,深度分析性能和功耗瓶頸,共同探討并優化調校方案,充分發揮平臺優勢,以此實現更佳的性能表現。與此同時,推動生態系統高效合作,由此加速新特性落地。據悉,此次合作的部分關鍵成果將應用在即將于十月發布的?vivo X200?
  • 關鍵字: vivo  Arm  vivo Arm聯合實驗室  
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