為滿足工業生產過程車間中的環境監測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態傳感器模塊的車間環境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環境中進行實驗。
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202304 ARM 車間監測 傳感器 機器人
近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成，為客戶節省時間和精力。
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提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及。如今，這些系統正迅速應用于市場上幾乎所有的車輛，而且隨著技術的成熟，這一趨勢只會持續下去。然而，隨著技術的發展，ADAS設計人員面臨的硬件挑戰變得越來越復雜。在本文中，我們將介紹ADAS的硬件需求，FPGA如何填補這些空白，以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現代汽車中的發展給底層硬件帶來了一些嚴峻的挑戰。在像ADAS這樣的關鍵任務應用中，最重要的目標是確保車輛乘員的安全。這個目標要
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市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出，Arm已經成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片，并推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業界則指出，Arm其實除了開發硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產，從而賺取利潤。Arm的產品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯發科等大廠。不過，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優勢，以吸引更多的客戶和投資者。據悉，Arm計劃自行生產的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產
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4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務器市場，地位愈發重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯發科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業模式， 一個是授權費按照整機價格收取，一個是禁止AR
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此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
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加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統（SoC）創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
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英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
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據英國金融時報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協議，預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
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憑借IAR的全新安全解決方案，嵌入式開發人員即使是在軟件開發過程的后期階段，也能輕松地為現有應用植入可靠的安全性，并直接投入生產瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開發者即使在產品項目周期的后期，也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案，軟件經理、工程師和項目經理可以在設計過程中的任何階段，甚至是生產和制造階段，以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
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近日，為更好地推動國內Arm PC生態的發展，加深芯片、IP、操作系統間的產業鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區，并聯合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進一步推動Linux桌面操作系統在Arm平臺上的生態繁榮和技術創新。Arm PC生態欣欣向榮Arm架構于2021年正式進入了Arm v9時代，開啟了新的十年征程，來滿足行業對功能日益強大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場帶來了新的活力，同時也激發了
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安謀科技 此芯科技 Arm PC SIG
本篇測評由優秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發板， 擁有2個GPU核，一個用來做3D數據處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理 異構處理器
北京時間 3 月 23 日消息，知情人士稱，軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設計的價格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構。孫正義希望漲價來提高 ARM 收入多名業內高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶，告訴他們公司將徹底轉變商業模式。ARM 計劃停止根據芯片的價值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費，轉而根據設備的價值向芯片制造商收費。這意味，該公司每售出一款芯片設計就能多賺
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近日，中國聯通官方宣布，正式加入CRVIC聯盟，計劃積極布局RISC-V領域。CRVIC聯盟成立于2018年，得到了上海市經信委、國家集成電路創新中心、上海集成電路行業協會等機構的指導支持，成員包括RISC-V領域的重點企業、高校、研究院所、投資機構、社會組織等。聯盟的目標是加速國內RISC-V產業的發展，建立中國國產自主、可控、安全的RISC-V計算平臺，促進形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統、應用等環節的RISC-V產業生態鏈。中國聯通表示，RISC-V技術能夠與5G技術深度結合，逐步應用于包括RedC
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中國聯通 RISC-V 指令集 ARM x86 架構
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